中國功率半導體市場的進展與困惑
去年12月,華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產線以及先進功率封測基地實現通線。其12英寸晶圓制造生產線項目總投資75.5億元,功率半導體封測基地項目總投資42億元,成功通線標志著華潤微車用功率裝置產業(yè)基地已初步成形,將持續(xù)支持產品應用升級,進一步完善在車用功率半導體領域的布局。去年10月,中車時代功率半導體器件核心制造產業(yè)園項目開工。該項目計劃總投資逾52億元。項目建成達產后,可新增年產36萬片8英寸中低壓組件基材的生產能力,產品主要面向新能源發(fā)電及工控家電領域。去年6月,士蘭微投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”該項目總投資30億元。隨后在10月,又投資65億元,用于年產36萬片12英寸芯片生產線項目(39億元)、SiC功率器件生產線建設項目(15億元)、汽車半導體封裝項目(一期)(30億元)等。可以看到,中國功率半導體的發(fā)展如火如荼,各大廠商正在大舉進軍,然而功率半導體行業(yè)仍存在著諸多難題需要克服。整體國產率依舊較低。中國的功率半導體產業(yè)規(guī)模增速快于全球,但總的來說,本土功率半導體器件自給率依舊較低,在器件的生產制造和自身消費之間存在巨大供需缺口。據中商產業(yè)研究院數據顯示,2020年國內功率半導體市場需求規(guī)模達到56億美元,占全球需求比例約為39%。中國是全球最大的功率器件消費國,但國內功率器件整體自給率不足10%,自給率很低,超過90%的需求還依靠進口。缺乏行業(yè)龍頭。根據Omdia公布的2021年功率半導體市場前十大廠商銷售額排名,英飛凌排名第一,安森美排名第二,意法半導體排名第三,中國則只有聞泰科技旗下安世半導體上榜,排名第八。可以看到,相比美日歐強勢的市占率,中國還與之存在較大差距。產品處于劣勢。功率半導體器件真正實現“上車”需要經過多重驗證。目前意法半導體、英飛凌等設計生產的SiC MOSFET已經大規(guī)模上車。中國廠商的斯達半導、比亞迪半導體等,尚處于少量供應階段。不過隨著技術逐步突破,國內功率半導體產品正在陸續(xù)完成車規(guī)認證。中國主要功率半導體公司有斯達半導、士蘭微、時代電氣、比亞迪半導體、東微科技、宏微科技、揚杰科技、新潔能、聞泰科技、華潤微。功率半導體行業(yè)投融資集中高性能功率器件及第三代材料研發(fā):今年2月初,第三代半導體行業(yè)新銳昕感科技宣布連續(xù)完成B輪、B+輪兩輪融資,金額數億元人民幣。本次融資由新潮集團及金浦新潮領投,安芯投資、耀途資本、達武創(chuàng)投、芯鑫租賃等機構共同參與,老股東藍馳創(chuàng)投、萬物資本持續(xù)加碼。2月22日,集微網消息,譜析光晶已于1月完成數千萬元A輪融資,由北京亦莊創(chuàng)投領投,上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等跟投。目前,譜析光晶已批量出產數款1200V、30毫歐以內的高端碳化硅SBD和車規(guī)級MOS芯片;在模塊層面,譜析光晶的系統(tǒng)級工藝能將碳化硅電驅系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性。另外,美浦森半導體完成A+輪融資,由卓源資本領投,本輪融資資金將進一步用于產品迭代升級。據了解,美浦森半導體成立于2014年,是一家硅高功率半導體MOSFET/IGBT廠商,核心主創(chuàng)團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等業(yè)內知名廠家,目前8 英寸月產能12000片,6寸產能10000片,是東亞地區(qū)唯一的PLANNER 8英寸晶圓生產線。功率半導體器件清洗:
針對各類半導體不同的封裝工藝如功率器件QFN,為保證產品的可靠性,合明科技研發(fā)多款自主知識產權專利清洗劑,針對不同工藝及應用的半導體封裝需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經驗,在水基清洗劑方面頗有心得,包括油墨水基清洗劑,環(huán)保清洗劑,半導體芯片封裝水基清洗劑等數十款產品,多年來受到無數客戶的青睞。我們有強大的售前技術指導和最貼心的服務,水基清洗,選擇合科技,決不會讓您失望!合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹介紹,希望可以幫到您!