芯片封測的主要工藝流程與芯片封裝前清洗介紹

合明科技發布時間：2023-10-25 ?? 3824 Tags：芯片貼裝銀漿固化引線焊接

封測的主要工藝流程：

一、前段

● 晶圓減薄（wafer grinding）：剛出場的晶圓（wafer）進行背面減薄，達到封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護電路區域。研磨之后，去除膠帶。
● 晶圓切割（wafer Saw）：將晶圓粘貼在藍膜上，再將晶圓切割成一個個獨立的Dice，再對Dice進行清洗。
● 光檢查：檢查是否出現殘次品
● 芯片貼裝（Die Attach）：芯片貼裝，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。

二、后段

● 注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產品封測起來，同時加熱硬化。
● 激光打字：在產品上刻上相應的內容。例如：生產日期、批次等等。
● 高溫固化：保護IC內部結構，消除內部應力。
● 去溢料：修剪邊角。
● 電鍍：提高導電性能，增強可焊接性。
● 切片成型檢查殘次品。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性能測試。

封測有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封測對集成電路起著重要的作用。

在完成晶圓制造后，通過探針與芯片上的焊盤接觸，進行芯片功能的測試，同時標記不合格芯片，并在切割后進行篩選。

氣浮平臺，應用于晶圓切割 -

探針臺由載物臺、光學元件、卡盤組成，主要承擔輸送定位任務，使晶圓依次與探針接觸完成測試，提供晶圓自動上下片、找中心、對準、定位，及按照設計的步距移動晶圓以使探針卡上的探針能對準硅片相應位置進行測試。

載物臺是定位晶圓或芯片的部件設備，通常會根據晶圓的尺寸來設計大小，并配套了相應的精密移動定位功能。自主研發的超精密氣浮平臺是作為載物平臺，重復定位精度達±50nm，提供超精密的機械移動定位，以定位晶圓進行精密檢測。

芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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