功率半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)以控制電機(jī)的速度和扭矩。功率半導(dǎo)體用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器以提高效率和性能。在類似的應(yīng)用中,功率轉(zhuǎn)換器用于將電能從一種形式轉(zhuǎn)換為另一種形式,從而允許設(shè)備維持流過(guò)設(shè)備的電流的特定限制。
根據(jù)類型, MOSFET細(xì)分市場(chǎng)對(duì) 2022 年市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大。汽車、電力和能源、電信等領(lǐng)域技術(shù)的出現(xiàn)一直在增加對(duì)功率半導(dǎo)體的需求。功率 MOSFET 因其廣泛的應(yīng)用而成為市場(chǎng)上使用最廣泛的功率半導(dǎo)體器件,包括太陽(yáng)能逆變器、風(fēng)力渦輪機(jī)轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)汽車。此外,由于可再生能源技術(shù)的日益采用和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)功率 MOSFET 的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)材料,氮化鎵(GaN)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)2022年市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大。氮化鎵(GaN)在整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素是其更寬的帶隙和更低的功率損耗。此外,GaN 在包括射頻應(yīng)用在內(nèi)的電子設(shè)備中提供更高的效率和最佳性能,正在推動(dòng)該領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)。此外,該領(lǐng)域增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素包括氮化鎵更高的開(kāi)關(guān)速度、更高的擊穿電壓、更低的導(dǎo)通電阻等,這些都促進(jìn)了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。根據(jù)最終用途, 按最終用途劃分的消費(fèi)電子產(chǎn)品中功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)對(duì) 2022 年市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大。由于設(shè)計(jì)和制造包括智能手機(jī)、筆記本電腦和電視在內(nèi)的高性能消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)功率半導(dǎo)體的高需求正在推動(dòng)該領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)。按地區(qū)劃分,北美地區(qū)在 2022 年占據(jù)了最大的收入份額。功率半導(dǎo)體在北美的采用主要是由半導(dǎo)體和電子行業(yè)(例如 NXP Semiconductors NV、Infineon Technologies AG)的強(qiáng)勁影響力推動(dòng)的和德州儀器。此外,北美是采用太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源技術(shù)的領(lǐng)先地區(qū)。功率半導(dǎo)體對(duì)于上述來(lái)源的電力轉(zhuǎn)換和傳輸至關(guān)重要,從而促進(jìn)了該地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
根據(jù)Consegic Business Intelligence發(fā)布的研究報(bào)告《全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)》, 2022年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)432.1億美元 ,預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)441.4億美元到2023年 ,預(yù)計(jì)到2031年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)608.6億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.10% 。在全球范圍內(nèi),功率半導(dǎo)體市場(chǎng)根據(jù)類型分為二極管、晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、門極可關(guān)斷晶閘管(GTO)和MOSFET。根據(jù)材料,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分為硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。根據(jù)最終用途,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分為消費(fèi)電子、汽車、IT與電信、電氣與電子、電力與能源以及航空航天與國(guó)防。市場(chǎng)從地理上分為五個(gè)區(qū)域:北美、歐洲、亞太地區(qū)、拉丁美洲、中東和非洲。據(jù)估計(jì),亞太地區(qū)將通過(guò)采用最新技術(shù)以及基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)步的支出來(lái)支持預(yù)測(cè)期內(nèi)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體是電源管理子系統(tǒng)中采用的組件,適用于開(kāi)關(guān)設(shè)備和整流器等應(yīng)用。功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵作用是改變電流的頻率或電壓。包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 在內(nèi)的新型電力電子技術(shù)可提供比傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體更高的效率和功率密度。由于功率半導(dǎo)體提供的上述特性,它導(dǎo)致新技術(shù)在更廣泛的應(yīng)用中得到采用,包括風(fēng)力渦輪機(jī)轉(zhuǎn)換器、太陽(yáng)能逆變器和電動(dòng)汽車。
此外,其在消費(fèi)電子產(chǎn)品中作為開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的應(yīng)用正在推動(dòng)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器用于調(diào)節(jié)電源電壓,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦和電視等各種消費(fèi)電子設(shè)備中。功率半導(dǎo)體用于開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,以提高設(shè)備的效率和性能。功率半導(dǎo)體器件清洗:
針對(duì)各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN,為保證產(chǎn)品的可靠性,合明科技研發(fā)多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利清洗劑,針對(duì)不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗(yàn),在水基清洗劑方面頗有心得,包括油墨水基清洗劑,環(huán)保清洗劑,半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品,多年來(lái)受到無(wú)數(shù)客戶的青睞。我們有強(qiáng)大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù),水基清洗,選擇合科技,決不會(huì)讓您失望!合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進(jìn)與功率器件電子芯片清洗介紹介紹,希望可以幫到您!