MCU芯片已經廣泛應用于各種電子設備，包括汽車、工業、電信、醫療和消費電子等，其中汽車市場占據30.13%的MCU份額。現在的汽車一般需要50-100顆MCU芯片，MCU需求的增長主要來自汽車電動化、增強的安全特性、ADAS和自動駕駛、車內娛樂系統，以及政府對汽車廢氣排放的法規要求。

一、車規MCU分類及應用

作為車輛控制的核心器件，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統。

8位MCU ：提供低端控制功能:風扇控制、空調控制、雨刷、天窗、 車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊。

16位MCU ：提供中端控制功能:用于動力系統，如引擎控制、齒輪與離合器控制和電子式渦輪系統等;用于底盤 ，如懸吊系統、電子式動力方向盤、扭力分散控制和電子泵、電子剎車等。

32位MCU：提供高端控制功能:在實現L1和L2的自動駕駛功能中扮演重要角色，如儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統、引擎控制，以及新興的智能性和實時性的安全系統及動力系統。

二、車規MCU市場競爭格局

相較于消費級和工業級 MCU，車規級 MCU 要求更高。與消費級和工業級芯片相比，車規級半導體對產品的環境要求、可靠性要求和供貨周期要求較高，主要體現在：（1）環境要求。汽車芯片的工作環境更復雜，有高振動、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍寬（-40~155℃）等特點；（2）可靠性要求。汽車設計壽命一般 在 15 年或 20 萬公里，整車廠對車規級 MCU 的要求通常是零失效；（3）供貨周 期要求。車規級 MCU 的供應周期需要覆蓋整車的全生命周期，供貨周期一般為 15~20 年；（4）重新認證要求。在工業 MCU 上執行很多微小的工藝變化都不需 要客戶或對 MCU 進行重新認證，但對于汽車 MCU 來說需要進行重新認證。

車規級 MCU 具有三大認證門檻，認證時間長、進入難度大。車規級 MCU 企業在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合三大車規標準和規范：在設計階段要遵循功能安全標準 ISO26262，在流片和封裝階段要遵循的 AEC-Q001~004 以及 IATF16949，以及在認證測試階段要遵循的 AEC-Q100/Q104。其中，AECQ100 分為四個可靠性等級，從低到高分別為 3、2、1、0；ISO26262 定義的 ASIL 有四個安全等級，從低到高分別為 A、B、C、D；AEC-Q100 系列認證一般至少 需要 1-2 年的時間，而 ISO26262 的認證難度更高，周期更長。在考慮到芯片上 車后還需要認證的時間，整體上車規級芯片從流片到相關車型量產出貨可能要 3- 5 年時間。

車用 MCU 具有客戶認證壁壘，供應周期長，下游車廠完成認證后不會輕易更換供應商。芯片經過車規級認證為先行條件，后續還需要被整車廠認可，經過上車認證合格后才能批量供貨。同時一款車型的銷售和售后周期較久，同一型號 芯片可穩定供貨 5 年甚至更久。長期以來，主流車廠的供應商資質被幾大芯片龍頭占據，他們的產品品質經過了長期的驗證，因此整車廠一般不會輕易更換供應商。

在市場競爭格局方面，全球MCU供應商以海外廠商為主。包括瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體和微芯科技在內的前5大MCU廠商市場份額合計達到75.6%，集中度相對較高，而國內MCU廠商在中低端市場具備較強的競爭力。

國內MCU廠商針對汽車市場的產品幾乎都集中在32位。目前已經進入前裝市場的有芯旺微、杰發科技和小華半導體等，另外還有不少在MCU廠商已經推出，或即將推出車規級MCU產品，比如兆易創新、小華半導體、中穎電子、航順、先楫、芯海科技、旗芯微等。

可以看出，由于車規級MCU的壁壘較高，國際巨頭在車規級MCU領域一直處于領先的地位，但是近幾年國內廠商在車規級MCU的深耕也非常值得關注，今天就來介紹幾個國內外做得比較出色的車規級MCU產品。

近年來，受益于物聯網快速發展、工業4.0對自動化設備需求的增長及汽車電子滲透率的提升等因影響，MCU應用領域不斷擴大，全球MCU市場規模也不斷增長。數據顯示，2022年全球MCU市場仍維持增長趨勢，銷售額將達到211.8億美元，但增速放緩至6.15%。

三、車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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