不論是已經完成電氣化轉型的傳統車企，還是把智能科技玩兒出花的造車新勢力，都在中國這個最大的汽車市場占據了重要地位。在燃油車時代風光無限的海外車企，在新能源這個未來的主戰場被中國車企徹底拿捏。在新能源汽車品牌銷量榜前十名中，除了特斯拉，我們看不到任何一家海外車企的身影。

我們喊了許多年的“彎道超車”，就是想要在智能化、電動化的新時代里，重構配套體系。相比燃油車時代入局較晚，處處是技術壁壘的困境，早早開啟轉型并且投入了大量政策扶持的新能源市場，經過多年的積累，已經形成了完善的產業鏈。

就拿新能源汽車最重要的三電系統來說，在電池領域，寧德時代穩穩坐在首位，今年上半年凈利潤同比大增153.64%，動力電池裝機量排名全球第一。與此同時，寧德時代的海外業務也在加速擴張。工信部數據顯示，今年上半年我國以動力電池為主的鋰電池產品出口額同比增長69%，寧德時代以及蜂巢能源、國軒高科、億緯鋰能和欣旺達等中國鋰電龍頭紛紛“出海”，寧德時代、國軒高科、中創新航的海外業務營收增幅均超過100%。

此外，在原材料的開采與儲備方面，我們也有著明顯優勢。2022年度全國礦產資源儲量統計數據顯示，2022年已有查明礦產資源儲量的163個礦種中，近四成儲量均有上升。在非油氣礦產方面，鋰、鈷、鎳等戰略性新興礦產儲量分別同比增加57%、14.5%和3%。

也就是說，我們的動力電池，除了能夠自給自足外，還有很大的富余量出口海外。至少在動力電池方面，該害怕卡脖子的其實是海外車企。

2023年1-8月，電機企業頭效應明顯，弗迪動力市場份額占比超3成。多數產品自供，此外，特斯拉、蔚來驅動、大眾變速器均以自配為主，企業自研校心部件的趨勢加深。寧波雙林主要配套長安汽車和上汽通用五菱，占比接近100%。

在電機領域，中國車企同樣實現了自研核心部件。乘聯會發布的《2023年9月新能源汽車三電系統洞察報告》顯示，2023年1-8月弗迪動力市場份額占比超三成，此外，蔚來驅動、寧波雙林、中車時代等企業也幫助中國車企實現了自產自供。

電控領域是以往我們最為擔心的，電控系統也可以叫電機控制器，其核心是IGBT功率半導體模塊與關聯電路等硬件部分。其中IGBT更是被譽為電力世界的鑰匙，新能源汽車的CPU，電機、電池能否最大化釋放性能，都要看以IGBT為核心的電控系統。

但IGBT的研發和生產難度都極高，并且此前一直被日本、德國等國家壟斷。甚至我國的高鐵都一度因為IGBT無法自研自產，只能依賴價格昂貴的進口。不過隨著中車時代半導體收購英國功率半導體廠商丹尼克斯（Dynex），并在2014年成功下線自主研制的8英寸IGBT芯片，如今我們已經可以在價格戰中逐漸搶奪那些進口廠商的市場份額了。

如今站在新能源汽車風口之際，中車時代半導體也得以更好地切入車規級IGBT市場。值得一提的是，被認為硅基IGBT替代者的第三代半導體材料——碳化硅SiC，我們這一次走在了前面。比如比亞迪就已經投入巨資布局SiC，比亞迪方程豹豹5/宋L等SiC車型已經開啟量產，吉利極越01、奇瑞星紀元STERRA ES/ET等車型，也都將要進入市場。

自動駕駛領域，雖然英偉達仍然處于領先地位，但國產芯片品牌地平線也在穩固發展，其征程系列芯片出貨量增長至近400萬片，在國內市場的市場份額已經在Mobileye、德州儀器之上。

所謂“卡脖子”，主要手段無非就是技術封鎖或者零部件禁運/禁售。但中國新能源產業鏈，已經實現了絕大部分的自研自產，掌握了核心技術，并且擁有獨立自主的制造能力。相比之下，在燃油車時代的成功反而讓海外車企沒有把握住新能源時代的窗口期，已經開啟出海之路的中國車企，已經這些海外車企的大本營登陸。

技術上難以封鎖，只能在其他方面“卡脖子”了。10月4日，歐盟委員會發布公告，決定對進口自中國的純電動載人汽車發起反補貼調查。但這種僅依據對所謂補貼項目和損害威脅的主觀臆斷，缺乏充足證據支持的行為，注定難以阻擋中國新能源車企快速發展的趨勢。

也許有些人可以阻擋中國新能源汽車登陸更多的全球市場，但中國制造的優秀表現是無法阻擋的。當越來越多的海外車企開始尋求中國新能源車企的合作，是誰被卡了脖子，一目了然。

新能源汽車核心芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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