關于IGBT模塊封裝的概念介紹與IGBT器件清洗

合明科技發布時間：2023-09-27 ?? 2550 Tags：IGBT模塊封裝 IGBT功率半導體器件清洗

1- 散熱器pinfin概念

pinfin概念是2010年小日子H公司提出的，后來在HPD以及SSC的散熱器都用到了該結構。

上面圖中這些參數用軟件一頓計算，可知道什么樣的PIN結構效率更高。

有時因為生產工藝的限制，結構再漂亮，不一定生產得出來。

（網圖直PIN/danfoss）

后來市面對pin的結構優化也隨著制造工藝能力的提升，玩出花來，形狀各異不說，還有根據冷卻水流向云圖來定制的PIN。

也有用鍵合鋁帶的思路來實現的，好像只有IFX 曾經玩過。

帶pinfin產品能力提升大約30%-40%比例，這個成本比芯片面積減小的收益，結果是讓人開心的。

2- DSC概念

DSC概念好像也是小日子提出來的，2005年左右，H還是D先提出來的。

國內2010年左右也論文爆發，但是落地項目，大家還是相當謹慎，市面上能看到的產品也不多，ON..HW..IFX..DENSO.也有衍生出其他產品。DSC在散熱上，上下比例大概也是8-2開，另外一個收益就是雜感有機會降低。

（網圖ON DSC）

在這條線上的Delphi也混的不錯，器件尺寸能縮到很小，在OBC系統中，體積優勢尤其突出。

（Delphi的概念）

關于DSC，也有一些證偽的驗證，始終無法落地，當他是2.45代吧。如下：

芯片上面焊接連接采用預沉積30um厚的銅柱再研磨拋光再做焊接，這對上層互聯用的DBC的平面度要求更高，warpage大了，就導致個別凸臺無法接觸，Vfd的數值比較大，手工件如此，可靠性的測試就沒啥人做，數據更少了。其中一個優勢——免除所有鍵合線；晶圓工藝的成本不知道能不能抵得過封裝流程簡化的成本。

不管咋說，這也發在IEEE刊上了，如果湊畢業指數，妥妥的有效。

3- DLB 或clip互聯

在芯片表面鍍層能可靠焊接之后，大家的想法也更加豐富了；

直接將芯片表面與外部電氣接口，通過一個clip整體，直接連在一起，gate也有機會如此。這對焊接技術要求很高，良率上不去，成本下不來。

（網圖三菱電機DLB技術產品）

塞米控的SKiN概念，應該是有產品落地，但沒機會見過實物。

這類正面連接的技術路線，不再使用粗銅鋁線進行互聯，鍵合設備的需求會降低，貼片設備需求增高。

4- 水道直冷焊接技術

隨著功率密度不斷提高，散熱要求越來越高。硅膠、硅脂、碳膜等TIM技術也提升了很多，但還是不夠牛逼。接著就開始探索直接焊接或者燒結，大面積銀燒結技術走的更快，但銀膏貴，在成本上控制不住，收益不明顯，有條件不如加大芯片面積。

大家又繼續折騰soldering焊接技術，用賣材料的兄弟的話說，碰到做IGBT的都在做直焊這個事，也不見誰能突破，多元合金材料也送出去不少，還沒見誰有采購的意思。

既然難，就不瞎說太多。

（網圖 BXX的直焊產品圖）

還有其他概念的，如ABB的壓接技術，冷焊，激光焊技術。后面看到了再補充。

總之，市場在驅動著，新技術新概念是不斷更新的。只是尷尬的一點是，這類專利公開后，或者展會產品亮相后，就把這層紙點破了，大家也能紛紛效仿，高仿A貨不見得比正牌的差。還不如開源——所以就有了開源模塊。

IGBT功率半導體器件清洗：

針對各類半導體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產品的可靠性，合明科技研發多款自主知識產權專利清洗劑，針對不同工藝及應用的半導體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經驗，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環保清洗劑，半導體芯片封裝水基清洗劑等數十款產品，多年來受到無數客戶的青睞。我們有強大的售前技術指導和最貼心的服務，水基清洗，選擇合科技，決不會讓您失望！合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹介紹，希望可以幫到您！

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