英特爾日前宣布推出業界首批用于下一代先進封裝的玻璃基板，這一突破性成就將使封裝中晶體管的規模不斷擴大，并推動摩爾定律，從而實現以數據為中心的應用。

英特爾聲稱“玻璃基板”是未來的發展方向，而封裝技術可以迅速實現行業內的大規模創新，尤其是 HPC 和 AI，因為芯片封裝已經最近成為熱門話題。如果使用玻璃基板取代有機基板材料，下一代先進封裝的芯片將采用更多的沙子。

2023 年 7 月，在亞利桑那州錢德勒的英特爾組裝和測試技術開發工廠，一名英特爾工程師手持測試玻璃核心基板面板。英特爾的先進封裝技術在該公司的組裝和測試技術開發工廠得以實現。（來源：英特爾公司）

隨著對更強大計算的需求增加，以及半導體行業進入在封裝中使用多個“小芯片”的異構時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的改進將至關重要。

據英特爾介紹，與當今的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，允許在封裝中連接更多晶體管，從而提供更好的擴展性并能夠組裝更大的小芯片復合體（稱為“系統級封裝”）。芯片架構師將能夠在一個封裝上以更小的占地面積封裝更多的塊（也稱為小芯片），同時以更大的靈活性和更低的總體成本和功耗實現性能和密度增益。

據介紹，玻璃基板可以承受更高的溫度，圖案變形減少 50%，并具有超低平坦度以改善光刻的焦深，并且具有極其緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩定性。由于這些獨特的特性，玻璃基板上的互連密度可以提高 10 倍。此外，玻璃的機械性能得到改善，可以實現超大型封裝，并具有非常高的組裝良率。

玻璃基板對更高溫度的耐受性還為芯片架構師提供了如何設置電力傳輸和信號路由設計規則的靈活性，因為這使他們能夠無縫集成光學互連，以及在更高溫度下將電感器和電容器嵌入到玻璃中加工。這樣可以提供更好的功率傳輸解決方案，同時以低得多的功率實現所需的高速信號傳輸。這些優勢使該行業距離 2030 年在封裝上擴展 1 萬億個晶體管更近了一步。