IGBT 封裝用基板在模塊中除發揮機械固定元器件的作用外，還需要具有一定的載流能力。單純的陶瓷材料并不導電，需要將陶瓷金屬化后，在金屬層刻制電路，才能作為 IGBT 封裝用基板材料。這就帶來了新的問題，由于金屬和陶瓷的熱膨脹系數相差很大，在每一次冷熱循環后，會在界面處產生殘余熱應力，長時間累積會導致金屬層剝落，陶瓷開裂，使得 IGBT 模塊失效。

圖  DBC陶瓷覆銅板，來源：萬士達

圖  DBA覆鋁陶瓷載板，攝于富樂華展臺

圖  AMB 陶瓷襯板，來源：艾明博

AMB 和 DBC、DBA 有著各自的優缺點，DBC 基板成本低，但是可靠性差，不適合在苛刻環境下使用的 IGBT 模塊；而 AMB 得到的基板雖然成本提升，但可靠性高，更適合于高溫、高功率密度下使用的 IGBT 模塊，例如在航空航天、軌道交通、新能源汽車等領域中使用。DBA 與 DBC 在很多方面類似，但是相比于 DBC，DBA 具有顯著的抗熱震性能和熱穩定性能，且重量輕、熱應力小，對提高在極端溫度下工作器件的穩定性十分明顯，因此特別適合用于功率電子電路。

車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

以上便是IGBT 模塊陶瓷襯板金屬化技術與IGBT車規級芯片清洗介紹，希望可以幫到您！