一般集成電路芯片并不是一個(gè)可以獨(dú)立存在的元件個(gè)體，它們必須經(jīng)過與其他元件系統(tǒng)互連，才能發(fā)揮整體系統(tǒng)功能。集成電路封裝是半導(dǎo)體開發(fā)的最后一個(gè)階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的橋梁。

狹義的封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)封裝固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義的封裝是指封裝工程，也稱系統(tǒng)封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能實(shí)現(xiàn)的工程。（見圖）

將以上所述的兩個(gè)層次封裝的含義結(jié)合起來，封裝就是將載板技術(shù)、芯片封裝體、元器件等全部要素按照設(shè)備整機(jī)的要求進(jìn)行連接裝配，以實(shí)現(xiàn)芯片的多方面功能并滿足整機(jī)和系統(tǒng)的適用性。封裝技術(shù)是一項(xiàng)跨學(xué)科、跨行業(yè)的綜合工程，廣泛涉及材料、電子、熱學(xué)、機(jī)械和化學(xué)等多種學(xué)科，是微電子器件發(fā)展不可分割的重要組成部分。芯片的封裝類型已經(jīng)經(jīng)歷了通孔插針技術(shù)（Pin-In-Hole, PIH）、表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology, SMT）、球柵陣列式（Ball Grid Array, BGA）、多芯片組件（Multi Chip Module, MCM）等幾代變遷。隨著芯片封裝工藝技術(shù)的日益先進(jìn)，單一芯片封裝效率即芯片面積和封裝面積之比越來越接近“1”，進(jìn)一步表現(xiàn)為封裝的外形變化是元器件多引腳化、薄型化、引腳微細(xì)化和引腳形狀多樣化等，體現(xiàn)為電子終端產(chǎn)品的高性能、輕薄短小等特點(diǎn)。

芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。