常見的PCB印制電路板工藝制造標準（中）

PCB電路板行業(yè)的標準繁多，今天小編給大家羅列了一些常用的PCB印制電路板工藝制造標準的中間部分內容，希望能對您有所幫助！

PCB印制電路板工藝制造標準（中）：

十三、IPC-7530

批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。

十四、IPC-TR-460A

印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

十五、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印制電路板的焊接性測試。

十六、J-STD-013

球腳格點陣列封裝(SGA)和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

十七、IPC-7095SGA

器件的設計和組裝過程補充。為正在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導并提供關于SGA領域的可靠信息。

十八、IPC-M-I08

清洗指導手冊。包括最新版本的IPC清洗指導，在工程師決定產品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助。

十九、IPC-CH-65-B

印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。

二十、IPC-SC-60A

焊接后溶劑的清洗手冊。給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術的使用，討論了溶劑的性質，殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題。

二十一、IPC-9201

表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和測試手段，還包括溫度、濕度(TH)測試，故障模式及故障排除。

二十二、IPC-DRM-53

電子組裝桌面參考手冊簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照片。

二十三、IPC-M-103

表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關表面貼裝的所有21個IPC文件。

二十四、IPC-M-I04

印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。

以上是關于常見的PCB印制電路板工藝制造標準中間部分的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

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