如何清洗焊接后的PCBA線路板及PCBA線路板清洗劑介紹

PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)焊接后需要進行清洗,以去除殘留的焊膏、通孔內的雜質、金屬離子等,確保電路板表面干凈,并提高電路板的可靠性和性能。在清洗過程中,需要注意選擇合適的清洗劑和清洗設備,嚴格控制清洗參數,才能確保清洗效果和電路板的安全。

下面合明科技小編給大家分享的是PCBA線路板焊接的清洗及PCBA線路板清洗劑相關知識,希望能對您有所幫助!

PCBA線路板清洗步驟:

1、準備清洗設備:根據PCB的大小和清洗要求選擇合適的清洗設備。

2、選擇清洗劑:根據PCB.上使用的焊膏類型和清洗要求選擇合適的清洗劑。常用的清洗劑包括去離子水、水基清洗劑等。

3、清洗過程:

①、將焊接后的PCB放入清洗設備的清洗籃中,啟動清洗程序。

②、根據清洗設備和清洗劑的要求,設置合適的清洗時間、溫度和壓力等參數。

③、清洗過程中,清洗劑會溶解焊膏殘留、去除雜質,并清洗PCB表面。

④、確保清洗徹底,可以多次清洗或使用不同的清洗劑循環清洗。

4、除去水漬:清洗完成后,清洗設備可自動完成加.熱烘干功能,防止水漬殘留。

5、檢查:清洗后的PCB可以進行目視檢查或使用檢測設備檢查清洗效果,確保PCB表面沒有殘留物質。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210介紹

PCBA電路板/線路板清洗：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板/線路板清洗劑應用：

主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板(電路板)上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

電路板/線路板清洗劑W3210介紹

電路板/線路板清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電路板/線路板清洗劑W3210的產品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電路板/線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：