COB封裝工藝與COB封裝清洗劑介紹

COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board，COB）,COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來的一種封裝方式。通過膠粘附和引線鍵合技術，將LED芯片直接固定在PCB板上，形成電氣連接，并通過封裝膠保護芯片免受外界環境的影響。

下面合明科技小編給大家分享的是COB封裝工藝與COB封裝清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

三、COB封裝工藝：

1、擴晶：采用擴張機將整張LED晶片薄膜均勻擴張，使LED晶粒拉開。

2、背膠/點銀漿：將擴好晶的擴晶環背上銀漿或采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3、刺晶：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片刺在PCB印刷線路板上。

4、熱固化：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化。

5、粘芯片：用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設備將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

6、烘干：將粘好裸片的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，也可以自然固化。

7、邦定（打線）：采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接。

8、前測：對邦定好的PCB印刷線路板進行初步測試。

9、點膠：采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝。

10、固化：將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求設定烘干時間。

11、后測：對封裝好的PCB印刷線路板進行電氣性能測試。

COB封裝清洗劑W3210介紹：

COB封裝清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

COB封裝清洗劑W3210的產品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

COB封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

COB封裝清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：