半導體FAB中的清洗工藝與半導體封裝清洗劑介紹

半導體FAB中的清洗工藝指的是對Wafer表面進行無損傷的清洗，主要是用于去除再制造工藝中可能產生的Particle，為下一道工藝提供更好的前提條件，避免Particle影響Wafer的良率和性能。

下面合明科技小編給大家分享的是半導體FAB中的清洗工藝與半導體封裝清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

半導體FAB中的清洗工藝：

1、在硅片制造過程中，經過CMP后的硅片，需要通過清洗保證硅片表面的平整度和性能，從而提高在后續工藝中的良率。

2、在晶圓的加工過程中，Wafer經過LITHO、ETCH、PVD、CVD等關鍵工序前后均需要清洗，去除Wafer表面的的Particle，減小缺陷率。 

3、在芯片的先進封裝過程中，芯粒(Die)需要根據封裝工藝進行TSV（硅穿孔）清洗、UBM（凸點底層金屬）清洗、RDL（ 薄膜再分布技術）清洗。

在半導體的這三大生產過程中，晶圓的加工過程中需要的的清洗步驟是最多的，清洗設備也使用的最多，幾乎每一步LITHO、ETCH、PVD、CVD、IMPLANT、CMP均需要經歷清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3100介紹：

半導體封裝清洗劑W3100是合明科技開發具有創新型的中性水基清洗劑，專門設計用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。

半導體封裝清洗劑W3100的產品特點：

1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應用過程簡單方便。

2、產品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

半導體封裝清洗劑W3100的適用工藝：

水基清洗劑W3100適用于浸沒式的清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3100產品應用：

水基清洗劑W3100是合明科技開發具有創新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

具體應用效果如下列表中所列：