一、中國汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，在中國，其發(fā)展主要分了四個階段。

1. 早期起步階段：在1970年以前，主要以傳統(tǒng)車載音響喇叭及點火裝置為主。這一時期汽車對于芯片的依賴度較低，芯片功能較為基礎(chǔ)，主要是滿 足汽車基本部件的簡單運行需求，例如音響發(fā)聲和點火裝置的啟動功能等。

2. 初步拓展階段（1970 - 1980年）：主要涉及動力及制動系統(tǒng)作為重點的芯片應(yīng)用方面，像是ABS（防抱死制動系統(tǒng)）、EPS（電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)）等相關(guān)芯片開始被運用到汽車上。這些芯片的應(yīng)用提高了汽車在行駛過程中的安全性和操控靈活性，汽車電子技術(shù)開始在車輛的核心運行系統(tǒng)中嶄露頭角。

3. 主動安全產(chǎn)品導(dǎo)向階段（1980 - 1990年）：胎壓監(jiān)測、ESC（電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)）、道路監(jiān)測等主動安全產(chǎn)品開始搭載汽車芯片。這一時期，汽車芯片在提升車輛主動安全性方面發(fā)揮了更大的作用，相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也體現(xiàn)了汽車行業(yè)對駕乘安全重視程度的不斷提高。

4. 現(xiàn)代智能與新能源階段（2000年 - 至今）：隨著技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片涉及到了越來越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng)。例如智能駕駛輔助系統(tǒng)中的芯片用于處理圖像識別、距離檢測等復(fù)雜任務(wù)；智能座艙內(nèi)芯片要滿足多媒體娛樂、人機交互等需求；新能源汽車中的電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)等也高度依賴芯片技術(shù)。

當前，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過起步階段，進入了百家爭鳴和快速發(fā)展的時期，有近300家企業(yè)參與汽車芯片產(chǎn)品的開發(fā)中。2024年起，中國主機廠面臨的汽車芯片供給壓力明顯緩解，但目前行業(yè)呈現(xiàn)百花齊放與魚龍混雜并存的現(xiàn)象，未來將經(jīng)歷大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰過程。例如，在研發(fā)側(cè)，雖然參與的企業(yè)眾多且研發(fā)產(chǎn)品數(shù)量較多，但真正能夠被主機廠或者Tier1（一級汽車供應(yīng)商）選型使用的產(chǎn)品數(shù)目或者種類還相對有限。在產(chǎn)業(yè)布局方面宏觀國家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展在汽車芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振，以長三角、北京 - 天津、廣東 - 華南、成渝武等地區(qū)為企業(yè)落地集中區(qū)域。而且汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈涉及到諸多環(huán)節(jié)，從芯片的設(shè)計（像國內(nèi)一些企業(yè)嘗試進行高性能、多功能的車規(guī)級芯片設(shè)計）到制造（當前不少企業(yè)面臨晶圓制造等難題）再到上車應(yīng)用（需要通過各種測試且要形成成熟穩(wěn)定的供應(yīng)鏈關(guān)系），每個環(huán)節(jié)都存在潛力與挑戰(zhàn)。

此外，中國汽車芯片在供給和需求等方面存在一定現(xiàn)狀特征。從供給端來看，國際上汽車芯片供給緊張局面顯著緩解，部分國際汽車芯片廠商開始降價促銷；但國際形勢的不穩(wěn)定因素（例如貿(mào)易摩擦、地緣政治等灰犀牛和黑天鵝事件），仍然是汽車芯片供需平衡的巨大風險。國內(nèi)芯片研發(fā)企業(yè)較多，2019 - 2023年我國汽車芯片行業(yè)投融資數(shù)量呈逐漸攀升趨勢，2023年投資熱度高漲，但大部分企業(yè)研發(fā)的產(chǎn)品多，發(fā)布可用產(chǎn)品卻較少，80%以上企業(yè)已經(jīng)推出產(chǎn)品不超過5款。并且企業(yè)創(chuàng)新方向主要為基于Risc - V開發(fā)車規(guī)芯片和融合多個功能形成新品類。從需求端來看，主機廠和芯片設(shè)計企業(yè)有使用自主芯片的訴求，但在中間環(huán)節(jié)傳統(tǒng)Tier1面臨較大成本壓力，國產(chǎn)化積極性較低。在應(yīng)用側(cè)方面來看，是目前較為關(guān)鍵的問題，芯片如果開發(fā)出來不被實際使用、得不到行業(yè)使用反饋，那么就難以形成真正的市場銷售從而無法創(chuàng)造價值。例如中國目前在和國際頂級汽車芯片廠商競爭方面缺乏體系化的解決方案，多數(shù)企業(yè)是在一些細分品類有所突破。

二、中國汽車芯片市場規(guī)模

中國汽車芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年擴大的趨勢。2021年中國汽車芯片市場規(guī)模達到了150.1億美元，2022年達到167.5億美元，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)初步測算，2023年中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模或達到197億美元，中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼表示2030年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到290億美元，年需求量將超過450億顆。此外，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測2024年市場規(guī)模將達905.4億元（約129.34億美元）。

中國汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，帶動了汽車芯片需求的增長。傳統(tǒng)燃油車單車芯片需求約為300 - 500顆，而當下的智能電動車單車芯片搭載量則超過了1000顆，未來L4級別車輛的單車芯片需求預(yù)計更將超過3000顆。這大大提升了汽車芯片整體的市場需求規(guī)模。不過目前中國汽車芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是，中國汽車芯片還嚴重依賴進口，對外依存度高達95%。先進傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片均被發(fā)達國家企業(yè)壟斷，這一點也讓中國汽車的芯片成本居高不下。例如，中國汽車芯片的費用，2021年約534美元/車，2022年約600美元/車[ 。

中國汽車芯片市場在整體半導(dǎo)體市場和汽車產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境下不斷發(fā)展變化。在全球汽車芯片市場基本被國際半導(dǎo)體巨頭壟斷的大背景下（全球前20家汽車半導(dǎo)體公司中，只有一家中國企業(yè)安世半導(dǎo)體），中國汽車芯片企業(yè)在努力尋求突破，隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展進步，如果國產(chǎn)汽車芯片能夠不斷提高國產(chǎn)化率并且擴大市場份額的話，市場規(guī)模有望繼續(xù)保持增長的態(tài)勢。

三、中國汽車芯片主要供應(yīng)商

在中國汽車芯片領(lǐng)域，有著眾多不同類型的主要供應(yīng)商，這些供應(yīng)商在競爭合作中不斷發(fā)展。

1. 國際知名汽車芯片供應(yīng)商在中國的布局與影響力

• 英飛凌：作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體企業(yè)，在中國市場占據(jù)重要地位。其產(chǎn)品覆蓋了眾多汽車芯片類型，如功率芯片等。英飛凌在中國有一系列本地化措施，例如其位于無錫的制造基地不斷豐富產(chǎn)品線并優(yōu)化產(chǎn)品組合，2023年引入了新一代IGBT模塊EconoDUAL3；位于上海自貿(mào)區(qū)的物流中心升級并且2024年新成立的銷售實體英飛凌科技（上海）有限公司正式運營。英飛凌的芯片供應(yīng)對中國汽車制造企業(yè)來說至關(guān)重要，特別是在新能源汽車快速發(fā)展進程中，為車企的電控系統(tǒng)等提供高性能的芯片產(chǎn)品。

• 恩智浦：是全球汽車芯片市場份額占比較高的企業(yè)。在中國，恩智浦建立了汽車電子應(yīng)用技術(shù)能力開發(fā)中心，以增強與中國客戶的合作關(guān)系。恩智浦與多家中國汽車廠商保持緊密聯(lián)系，包括傳統(tǒng)車企與新能源汽車品牌如蔚來、零跑、理想等。此外，恩智浦在臺積電南京工廠的16nm工藝生產(chǎn)汽車MCU，且還與中芯國際合作并于2024年又增加了在中國本土設(shè)立的代工合作伙伴，多方面布局應(yīng)對中國市場需求并參與競爭[ 。

• 意法半導(dǎo)體：意法半導(dǎo)體中國本地化戰(zhàn)略包括了“中國設(shè)計”、“中國創(chuàng)新”和“中國制造”。其核心研發(fā)力量與本地芯片設(shè)計團隊合作，一同為中國市場定制芯片產(chǎn)品，目前已經(jīng)有11款芯片產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)、5款正在開發(fā)中。意法半導(dǎo)體在中國汽車芯片市場不斷拓展業(yè)務(wù)，將中國汽車市場視為全球業(yè)務(wù)進一步增長的主要動力之一[ 。

2. 國內(nèi)汽車芯片的主要供應(yīng)商情況

• 本土芯片設(shè)計企業(yè)

• 地平線：在汽車智能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了前裝量產(chǎn)，有著完整的L2 - L3級的智能駕駛+智能座艙芯片方案的產(chǎn)品布局。已經(jīng)和大量知名企業(yè)展開合作，像長安、一汽紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、佛吉亞、博世等，通過提供高性能、差異化的智能芯片產(chǎn)品為汽車智能化的發(fā)展提供芯片級別的支持，在國產(chǎn)智能汽車芯片設(shè)計方面處于前沿位置[ 。

• 紫光國微：形成了一系列超級汽車芯產(chǎn)品，具備多種類型汽車芯片產(chǎn)品研發(fā)能力。例如超穩(wěn)定晶體石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，車載控制器MCU和智能安全芯片等都達到了車規(guī)級水平，并通過相關(guān)車規(guī)認證如自主研發(fā)的THD89系列產(chǎn)品2019年成功通過AEC - Q100車規(guī)認證，成為國內(nèi)高水平的車載芯片之一，為國內(nèi)汽車電子發(fā)展提供多樣化的芯片組選擇[ 。

• 芯馳科技：針對智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用場景發(fā)布9系列高性能SoC系統(tǒng)級芯片，并同期架構(gòu)完成了更高功能安全級別的車輛底層域控制芯片。它的產(chǎn)品競爭力在于針對汽車復(fù)雜場景下的高性能芯片供應(yīng)，在國產(chǎn)汽車高端功能芯片領(lǐng)域有著自身的技術(shù)沉淀與市場定位[ 。

• 功率芯片等特定品類的優(yōu)勢企業(yè)

• 比亞迪半導(dǎo)體：經(jīng)過多年在新能源汽車領(lǐng)域的研發(fā)積累和規(guī)模化應(yīng)用，已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。IGBT芯片是新能源汽車電控系統(tǒng)中的核心器件，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展為中國新能源汽車的電控功率等核心部件的芯片供應(yīng)提供了有力支持，從研發(fā)到應(yīng)用一體的體系保障了一定的成本和技術(shù)優(yōu)勢[ 。

• 韋爾股份：在汽車芯片領(lǐng)域表現(xiàn)突出，2022年汽車芯片銷量以96.97億顆排名第一，主要以功率芯片和模擬芯片為主。其圖像傳感器業(yè)務(wù)在汽車市場增長迅速，2023年來源于汽車市場的銷售收入較上年同期有較大規(guī)模增長，圖像傳感器業(yè)務(wù)收入從2022年的36.33億元提升至2023年的45.47億元，實現(xiàn)同比增長25.15%，在車載影像等涉及芯片的汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)中有重要地位[ 。

國內(nèi)汽車芯片還有許多企業(yè)，在各個細分領(lǐng)域或區(qū)域內(nèi)發(fā)揮著重要作用。例如上海琪埔維半導(dǎo)體掌握32位車身MCU、域控制器MCU、新能源汽車電池組監(jiān)控傳感芯片BMSAFE、以及車聯(lián)網(wǎng)V2X通訊芯片等一系列相關(guān)技術(shù)并供應(yīng)芯片產(chǎn)品；北京四維圖新2018年底中國首款通過車用電子規(guī)范AEC - Q100Grade1可靠性驗證標準的自主研發(fā)車規(guī)級芯片AC8015的成功流片；黑芝麻智能科技推出高性能的車規(guī)級智能駕駛芯片；加特蘭微電子在汽車級CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片領(lǐng)域全球率先量產(chǎn)并且不斷技術(shù)創(chuàng)新推廣在汽車前裝市場的應(yīng)用；珠海全志科技先后推出滿足不同細分市場需求的T系列、V系列等智能車載應(yīng)用處理器芯片；在車規(guī)級MCU領(lǐng)域，還有上海芯旺微電子、合肥杰發(fā)科技等中國廠商也在逐步發(fā)展擴大影響。

四、中國汽車芯片技術(shù)瓶頸

中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展面臨多方面的瓶頸制約。

1. 技術(shù)復(fù)雜性與經(jīng)驗積累的挑戰(zhàn)

• 設(shè)計復(fù)雜性：汽車芯片技術(shù)涵蓋安全性、耐用性等多方面復(fù)雜要求。和手機芯片對比，汽車芯片大多為模擬芯片，需將汽車諸多如傳感器的信號變成數(shù)字信號才能被車上計算機處理。這需要經(jīng)驗豐富的技術(shù)工程師精心設(shè)計，例如汽車用芯片無法像手機芯片采用如ARM的公版核心簡單調(diào)試后交給臺積電等按標準化工藝生產(chǎn)。每款汽車芯片在設(shè)計時要充分考慮汽車特殊工況下的要求，像在高溫、高濕度、強烈震動等復(fù)雜環(huán)境下正常穩(wěn)定工作[ 。

• 測試驗證長周期：汽車芯片為確保安全性和可靠性，產(chǎn)品采用需要經(jīng)歷長時間的測試。如高通2016年推出的汽車芯片驍龍820A，汽車企業(yè)一直測試了3年時間，到2019年才開始采用。這種長周期測試對于新興的中國汽車芯片企業(yè)來說是巨大的負擔，因為汽車芯片的設(shè)計和生產(chǎn)都是高額投資過程，長時間的測試階段內(nèi)企業(yè)面臨資金回收和再投資的資金鏈壓力大[ 。

• 缺乏專業(yè)人才：汽車芯片行業(yè)對技術(shù)工程師要求很高，不僅需要芯片設(shè)計、制造等技術(shù)知識，還需要對汽車工程原理等汽車領(lǐng)域知識的深度理解，能夠融合多學(xué)科知識設(shè)計芯片。中國汽車芯片行業(yè)在這一方面缺乏專業(yè)人才積累，既懂得汽車又精通芯片技術(shù)的復(fù)合型人才相對匱乏[ 。

2. 與國際企業(yè)競爭中的技術(shù)差距

• 系統(tǒng)級方案缺失：和國際上頂級汽車芯片廠商相比，中國本土企業(yè)還缺乏體系化的解決方案。大部分中國企業(yè)目前是在一些細分品類形成局部突破，如個別類型的芯片或者是芯片中的某些功能等。而國際企業(yè)能圍繞汽車整體的電子系統(tǒng)提供全面的芯片級解決方案，這樣可以更好的滿足車企整車開發(fā)中的芯片需求集成性問題。

• 高端芯片制造工藝短板：在高端芯片方面制造工藝同國際同行存在差距。例如在汽車主控芯片、高端傳感器芯片等領(lǐng)域中國的邏輯類芯片在制造工藝和能力上仍然較弱。國際大型汽車芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦等很多擁有自己的芯片制造廠，可以根據(jù)芯片特性采用專門的工藝生產(chǎn)制造，而中國企業(yè)在這方面可能依賴于外部代工等情況較多，在高端制造工藝突破面臨設(shè)備、技術(shù)研發(fā)投入等壓力[ 。

3. 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同技術(shù)難點

• 設(shè)計與制造協(xié)同不足：汽車芯片的研發(fā)生產(chǎn)鏈條從EDA（電子設(shè)計自動化）到IP（知識產(chǎn)權(quán)核），到設(shè)計、制造、再到上車應(yīng)用整個過程非常長且環(huán)節(jié)復(fù)雜。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)在這一長鏈條中，上下游環(huán)節(jié)協(xié)同存在效率低下等問題。例如設(shè)計端對于制造端工藝變化敏感度不高，設(shè)計出來的芯片可能在現(xiàn)有的制造工藝下無法達到最優(yōu)性能或者最佳成本效益。制造端也可能較少反饋制造過程中的芯片參數(shù)變化情況影響到設(shè)計的改進等方面。

• 與整車企業(yè)需求匹配困難：汽車芯片產(chǎn)品如果不能很好的與整車企業(yè)需求精確匹配，就會造成要么芯片能力冗余帶來成本上升，要么芯片功能不足無法滿足汽車性能要求等問題。在中國國內(nèi)，因為汽車芯片市場存在新產(chǎn)品進入市場較難等情況，所以獲取整車企業(yè)需求反饋以及將需求轉(zhuǎn)換為芯片研發(fā)設(shè)計目標和制造標準的過程中存在脫節(jié)的現(xiàn)象。

五、中國汽車芯片未來趨勢

1. 技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新驅(qū)動持續(xù)發(fā)展

• 提高芯片性能與集成度：隨著汽車對智能化、自動化和電動化需求不斷提高，對汽車芯片在計算性能、數(shù)據(jù)處理速度和功能集成性方面有更高要求。未來中國汽車芯片企業(yè)會著重研究提升芯片的核心性能指標，例如CPU和GPU的運算速度、數(shù)據(jù)傳輸帶寬等。像自動駕駛領(lǐng)域需要芯片能快速處理大量傳感器數(shù)據(jù)，所以提高芯片中人工智能相關(guān)運算單元的性能至關(guān)重要。同時，集成多顆芯片或者多種芯片功能于單個芯片成為趨勢，如將智能座艙芯片中的多媒體處理、顯示驅(qū)動、語音交互等功能集成一體，降低成本、減少體積同時提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。

• 新材料與新工藝應(yīng)用探索：在新材料上SiC（碳化硅）功率器件在新能源汽車領(lǐng)域極具發(fā)展?jié)摿Γ饕獞?yīng)用于主驅(qū)逆變器、車載充電系統(tǒng)OBC、車載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車載充電樁等方面。國內(nèi)雖然起步稍晚，但目前已有明顯成果并會在未來持續(xù)深入研發(fā)，以提升國產(chǎn)芯片在這些關(guān)鍵汽車部件上的競爭力。在新工藝方面，無論是提升晶元制造的光刻精度還是芯片封裝的小型化和高效散熱性等技術(shù)都會不斷革新，可以確保國產(chǎn)芯片在滿足國際車規(guī)標準的同時提高生產(chǎn)效率降低成本[ 。

• 軟件定義汽車下的芯片發(fā)展：隨著汽車走向“軟件定義汽車”的發(fā)展路徑，汽車芯片需要與軟件高度協(xié)同。芯片不僅要提供高性能硬件基礎(chǔ)，還要適應(yīng)各種軟件升級和定制需求。中國汽車芯片企業(yè)會加強軟件開發(fā)能力或者與軟件企業(yè)深入合作，保證芯片在軟件定義汽車的架構(gòu)下發(fā)揮最大效能，例如實現(xiàn)快速OTA（空中下載）更新芯片中的軟件模塊，靈活調(diào)整汽車功能等。

2. 市場格局調(diào)整與國產(chǎn)替代進程加快

• 國產(chǎn)替代范圍擴大：目前國產(chǎn)汽車芯片替代主要集中在功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器等相對門檻較低的芯片領(lǐng)域，但是未來必然會向更高門檻的芯片領(lǐng)域如計算類芯片（用于智能座艙和自動駕駛的高級芯片）進軍。隨著國內(nèi)車企需求擴大和對國產(chǎn)芯片信任度的提升，這種進口替代趨勢將加速發(fā)展。中國車企越來越意識到國產(chǎn)芯片的供應(yīng)穩(wěn)定性和國內(nèi)供應(yīng)的成本優(yōu)勢，例如在國產(chǎn)替代作用下曾經(jīng)昂貴的外國汽車芯片價格大幅下降，ESP芯片從高峰的1500元被國產(chǎn)芯片壓至幾元錢，一些常規(guī)外國芯片幾元一枚，國產(chǎn)已經(jīng)降至1元甚至更低，在這樣的商業(yè)優(yōu)勢驅(qū)使下國產(chǎn)替代會在更多類型芯片上持續(xù)推進[ 。

• 市場競爭激烈化和集中度變化：中國汽車芯片市場企業(yè)數(shù)量眾多，但是在市場快速發(fā)展的進程中必然是競爭加劇。隨著產(chǎn)品優(yōu)勝劣汰和企業(yè)間不斷整合，行業(yè)的集中度會有所變化。能夠持續(xù)投入研發(fā)、準確把握市場需求、建立完善供應(yīng)體系的企業(yè)會逐步擴大市場份額成為行業(yè)的巨頭企業(yè)，有些則面臨被淘汰或者整合的局面。例如在汽車智能芯片領(lǐng)域，如果某些企業(yè)無法在技術(shù)競爭層面保持跟進或者在財務(wù)上面臨資金鏈斷裂等風險就可能被其他企業(yè)收購重組。

• 國內(nèi)外企業(yè)合作與競爭新形態(tài)：一方面國際汽車芯片巨頭企業(yè)看到中國汽車芯片市場巨大的潛力，紛紛調(diào)整戰(zhàn)略加大在中國的服務(wù)布局。像英飛凌、恩智浦等在華設(shè)立多種研發(fā)、制造、銷售機構(gòu)等，對中國本土芯片企業(yè)既是競爭壓力也是學(xué)習(xí)合作機會。中國本土企業(yè)可以在和這些巨頭合作中學(xué)習(xí)先進技術(shù)和管理經(jīng)驗提升自身實力。另一方面中國本土企業(yè)在中低端市場逐步站穩(wěn)腳跟后會和國際企業(yè)在高端市場進行競爭，積極開拓海外市場份額。例如一些中國汽車芯片企業(yè)會以性價比優(yōu)勢進入一些新興國家的汽車市場同國際品牌競爭[ 。

3. 行業(yè)生態(tài)構(gòu)建助力長遠發(fā)展

• 產(chǎn)業(yè)集群與人才聚集效應(yīng)：目前中國汽車芯片企業(yè)已經(jīng)在某些區(qū)域出現(xiàn)集群現(xiàn)象，如廣東、江蘇等地。未來這種產(chǎn)業(yè)集群會進一步得到強化，形成更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)。在集群區(qū)域內(nèi)企業(yè)之間會實現(xiàn)更有效的資源共享、技術(shù)交流和規(guī)模生產(chǎn)降低成本等優(yōu)勢。同時伴隨產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展會吸引更多專業(yè)人才流入，這種人才聚集效應(yīng)又進一步反哺推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升和創(chuàng)新。例如人才在集群區(qū)域內(nèi)更容易在企業(yè)間流動實現(xiàn)知識傳遞和經(jīng)驗共享。

• 標準與認證體系完善：國內(nèi)汽車芯片的標準與認證體系正在逐步完善過程中。從政府層面到行業(yè)組織都會加大力度建立如芯片的環(huán)境及可靠性、信息安全等相關(guān)的標準要求。工信部發(fā)布的《2024年汽車標準化工作要點》中，已經(jīng)提出要加快汽車芯片各類標準研制等。這有助于規(guī)范企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量、增強市場信任度并且有利于國產(chǎn)汽車芯片走向國際市場。

• 跨行業(yè)合作加深：汽車芯片產(chǎn)業(yè)會同汽車制造業(yè)、軟件行業(yè)、高校科研機構(gòu)等跨行業(yè)協(xié)作加深。汽車廠商會提前介入芯片研發(fā)過程確保芯片滿足汽車新功能的需求；軟件企業(yè)和芯片企業(yè)聯(lián)合開發(fā)針對汽車智能化操作系統(tǒng)和對應(yīng)的芯片更適配的體系；高校和科研機構(gòu)則為汽車芯片產(chǎn)業(yè)提供理論研究支持、人才培養(yǎng)保障等，從多方面構(gòu)建完整的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)系統(tǒng)。

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·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。