BGA基板材料的特性與BGA植球后清洗劑介紹

BGA構造中使用到許多不同的材料。材料的選擇取決于很多于因素，包括成本、使用環境、可靠性要求等等。材料選擇也取決于BGA制造所用的工藝以及將芯片I/O以引腳面陣列形式重新分配時的設計復雜度?；牡倪x擇不僅依據它們的電氣特性，而且要依據它們的機械屬性。大部分元器件制造商要求用于I/O端口重新分配的材料必須滿足JEDEC標準，JESD22測試方法A102B規定的應力測試。

下面合明科技小編給大家分享的是BGA基板材料的特性與BGA植球后清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

一、BGA基板材料特性：

1、熱膨脹系數（CTE）

熱膨脹系數是BGA基板的一項非常重要的物理屬性。熱膨脹系數定義為當溫度上升時材料的膨脹率。當BGA封裝與其安裝的電路板結構存在較大的CTE差異時，其重要性就會被放大。當CTE差異較大時，焊球連接處會出現過度的應力和應變并導致焊點加速退化。

2、玻璃化溫度（Tg）

玻璃化溫度是材料由剛性玻璃態向柔性橡膠態進行轉化時的溫度。同時玻璃化溫度也是材料強度開始降低而以更高的速率膨脹時的溫度（也就是CTE增加）。

3、彎曲模量

彎曲模量作為基板剛度或硬度的度量很重要。對于BGA的影響通常會表現 為翹曲的程度。如果翹曲過大，這會顯著地影響電路板組裝良率。

4、介電性質

在介電性質總標題下包括幾個指標，如介電常數、消耗因數、介質耐壓和 表面絕緣電阻等，這些性質很重要。此外，對于電腦、便攜式通訊產品和需更高處理能力的模塊而言，信號速度和完整性是至關重要的。當系統設計運行在200-300MHz以上而繼續使用FR-4材料時，更高性能能力的需求將是顯而易見的。隨著處理速度持續增加，有必要降低材料的介電常數和損耗因子。更加先進的基板材料系統可以提供穩健的方案，比如，氰酸脂提供114cm/nsec的信號傳輸速度，相比較普通的FR4環氧樹脂材料為100cm/nsec。在選擇先進材料技術時，必須要考慮較低的介電常數（Dk）和 損耗因子（Df）：

較低介電常數（Dk）的優點包括： 

①、更快的導體信號速度 。

②、相同的導體形狀，更薄的信號連接線。 

低損耗因子（Df）的優點包括： 

①、高頻信號完整性得到改善 。

②、高頻下較少的信號損失 。

5、吸濕性 

應密切關注用于BGA構造材料的吸濕性。理想材料不會截留任何濕氣，從封裝的角度而言，應關注層壓板基材會截留濕氣這一事實。截留的濕氣在組裝過程中會膨脹和劇烈排出，導致局部分層、降低封裝的可靠性。

6、平面度要求

必須維持BGA基板的平面度要求，以確保封裝組裝后不會出現過度翹曲和拱曲。出現這種情況會使測試和下一級組裝 產生困難。芯片一旦連接后，封裝組裝工藝可能會改善一些負面影響，尤其是當芯片相對于封裝外形尺寸較大時。對于BGA封裝，推薦的平面度標準為不超過0.3%。

二、BGA植球后清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110

產品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的一款堿性水基清洗劑。改產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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