電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法（二）

電子組件顆粒污染物是指在電子組件或系統(tǒng)中存在的各種微小顆粒，這些顆粒可能來源于多種途徑，包括生產(chǎn)過程中的材料、操作人員的衣物和皮膚、設(shè)備磨損、以及環(huán)境中的塵埃等。

電子組件顆粒污染物可能引發(fā)多種問題：金屬顆粒可能橋接電路中的導(dǎo)電部分造成短路，損害設(shè)備性能甚至導(dǎo)致設(shè)備徹底損壞；機械運動部件如連接器可能會被顆粒物阻塞，引發(fā)機械故障；某些含有腐蝕性物質(zhì)的顆粒污染物還可能腐蝕金屬部件或改變材料屬性；在光學(xué)系統(tǒng)中，顆粒污染物會散射或吸收光線，降低圖像質(zhì)量。

下面合明科技小編給大家介紹的是電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法（基于模型的電氣短路風(fēng)險評估法），希望能對您有所幫助！

電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法：

電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估具體方法流程如下：

1、確定關(guān)鍵區(qū)域

首先，需要確定電路板上的關(guān)鍵區(qū)域，這些區(qū)域可能因為顆粒污染物而面臨短路風(fēng)險。這通常涉及到對電路板的設(shè)計進行詳細(xì)分析，以識別所有可能的短路路徑。

2、確定顆粒負(fù)載

顆粒負(fù)載的測定是風(fēng)險評估的重要步驟。這通常通過清潔度分析來完成，如VDA 19.1或ISO16232等標(biāo)準(zhǔn)所描述的方法。顆粒負(fù)載的測定可以幫助我們了解在操作中移動顆粒的實際數(shù)量。

3、短路風(fēng)險計算

德國電子電氣工業(yè)協(xié)會ZVEI開發(fā)了一個基于模型的評價工具，該工具可以根據(jù)輸入的數(shù)據(jù)計算出電氣短路的風(fēng)險。輸入的數(shù)據(jù)包括：

①、不同尺寸的顆粒數(shù)量。

②、關(guān)鍵區(qū)域的大小。

③、PCBA的安裝位置。

以上就是關(guān)于電子組件顆粒污染物風(fēng)險評估方法的相關(guān)知識介紹了，希望能對您有所幫助！

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