汽車芯片市場前景分析

汽車芯片是指用于汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產品，是實現汽車電子化、智能化、安全化、環保化等關鍵的核心元器件，在汽車電子系統中扮演著至關重要的角色。

1. 市場規模與增長趨勢

從全球來看，2021年全球汽車芯片市場規模為504.7億美元，預計2022年達559.2億美元。中國作為全球最大的汽車市場，汽車芯片需求也在不斷增長，2021年中國汽車芯片市場規模達到了150.1億美元，2022年達到167.5億美元。中商產業研究院預測2023年中國汽車芯片市場規模將達850億元，2024年將達905.4億元。前瞻產業研究院結合中國汽車芯片的市場增速，初步估計未來我國汽車芯片規模的復合增長率或將達到22%，預計到2029年中國汽車芯片交易規模有望達到650億美元，年均復合增長率為22%。

2. 市場需求驅動因素

汽車電子化程度提高

隨著汽車行業的發展，從基本的電力系統控制到高級駕駛輔助系統(ADAS)、無人駕駛技術和汽車娛樂系統等，電子化程度不斷提高，對芯片的依賴程度也越來越大。例如ADAS系統中的傳感器、控制器等部件都需要芯片來實現功能，汽車娛樂系統中的多媒體處理、通信連接等也離不開芯片的支持。

新能源汽車發展

新能源汽車的發展對汽車芯片提出了更多需求。在純電動車型中，由于電動機和電控系統取代傳統機械結構的動力系統，使功率半導體用量大幅提升，占比達55%，其次為MCU占11%，傳感器占比為7%。電池管理系統(BMS)、電機控制單元、車載充電器等關鍵領域都需要大量的半導體器件。

政策支持

國家為了促進汽車半導體產業的快速發展，彌補國內相關產業的不足，2017 - 2023年期間陸續出臺了多項政策，在技術水平、產品質量等方面均出臺了一系列指導建議以及支持政策，同時對于汽車芯片產業的標準體系建設指南進行了相關重點規劃，鼓勵汽車芯片行業發展與創新，支持汽車芯片行業不斷完善產業鏈和持續實現技術突破，為產業的健康發展保駕護航。

3. 市場競爭格局

全球汽車芯片市場基本被國際半導體巨頭壟斷，數據顯示，前五廠商占比接近50%。其中，英飛凌占比最高，市場份額12.7%，其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體。全球前20家汽車半導體公司中，只有一家是中國公司——安世半導體（由聞泰科技收購而來）。在中國市場，國內具備生產汽車芯片產品能力的企業主要有聞泰科技、北京君正、韋爾股份、比亞迪半導體等企業，以中低端市場布局為主，而高端汽車芯片市場，例如汽車主控芯片、高端傳感器等領域，主要集中在恩智浦、英飛凌、意法半導體等國外企業。

4. 技術創新趨勢

芯片材料創新

SiC功率器件在新能源汽車領域中具有較大發展潛力，主要應用于主驅逆變器，車載充電系統OBC、車載電源轉換器DC/DC及非車載充電樁。中國SiC發展雖起步落后，但當前已有明顯成果。

芯片設計創新

芯片設計以性能與安全為核心目標和驅動力。面對龐大復雜的汽車數據，提升芯片計算性能迫在眉睫，諸多芯片廠通過多個集成高主頻內核來提升芯片整體計算效率，高主頻高性能芯片成為設計主流。

制造工藝創新

信息數據體量規模與日俱增，智能化升級對車載計算控制芯片的計算性能提出更高要求，同時，汽車銷量逐日攀升、單車用芯量不斷增長，加之規模化量產對降本增效需求持續增強，促使芯片廠不斷追求更低制程以實現性能提升與成本降低。

工業芯片市場前景分析

工業芯片在工業控制等領域發揮著關鍵作用，是電子產品不可或缺的材料，其導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間，常見的原材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅是商業應用上最具影響力的一種。

1. 市場規模與增長趨勢

根據恒州博智（QYResearch）的統計及預測，2023年全球工業芯片市場銷售額達到了637.8億美元，預計2030年將達到1034億美元，年復合增長率（CAGR）為7.2%（2024 - 2030）。這表明工業芯片市場在未來幾年有著較為穩定的增長預期。

2. 市場需求驅動因素

工業自動化發展

隨著工業自動化進程的推進，越來越多的生產設備需要工業芯片來實現精確控制、數據采集和通信等功能。例如在自動化生產線中，各類傳感器、控制器、執行器等都離不開工業芯片，從而推動了對工業芯片的需求增長。

新興產業崛起

物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業（工業芯片相關）的持續增長點。這些新興產業的發展需要工業芯片提供計算、控制、通信等功能支持，從而帶動了工業芯片市場的發展。

3. 市場競爭格局

工業芯片市場競爭較為激烈，眾多企業參與其中。在中國，半導體產業企業分布較廣，廣東省是半導體產業企業數量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。涉及到的企業類型包括上游的半導體材料、設備企業，中游的半導體設計、制造企業，以及下游的應用企業等，競爭格局復雜多樣。

4. 技術創新趨勢

在工業芯片領域，為了滿足不斷提高的工業控制精度、速度和可靠性要求，技術創新不斷涌現。例如在芯片的集成度方面，不斷提高集成度可以減少芯片的體積、降低功耗、提高性能；在通信技術方面，適應工業物聯網需求的高速、低延遲通信技術的研發也在不斷推進。同時，針對工業環境的特殊性，如高溫、高濕度、強電磁干擾等，研發更具適應性和可靠性的工業芯片也是技術創新的重要方向。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。