一、中國半導體行業概況

半導體是電子產品不可或缺的材料，常溫下其導電性能介于導體與絕緣體之間，在收音機、電視機以及測溫等方面有著廣泛應用，像二極管就是半導體制作的器件，其導電性可受控制，范圍從絕緣體至導體之間。當今大部分電子產品，如計算機、移動電話或數字錄音機等的核心單元都與半導體密切相關，常見原材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅在商業應用上最具影響力。

半導體產業鏈包括上游原材料與設備供應、中游產品制造和下游應用。上游材料按制造流程可分前端制造材料和后端封裝材料，設備包括芯片制造和封測流程用到的設備以及生產原材料的機器設備，在芯片制造和封測的上千道工序中，涉及光刻機、刻蝕機等九大類設備，細分有百種機臺。中游制造包含半導體設計和制造企業。下游應用領域有網絡通信、計算機、消費電子、工業控制、汽車電子等。

中國半導體行業發展歷經1953 - 1978（初期）、1978 - 1990（探索期）、1990 - 2014（成長期）、2014 - 2018（快速成長期）和2018年至今（進一步加強重視期）等階段。

二、上游供給情況

（一）半導體材料國產化進程

半導體材料和設備是產業鏈基石，在國家鼓勵國產化政策導向下，本土廠商不斷提升技術水平和研發能力，逐漸打破國外壟斷格局，推進國產化進程。2012 - 2022年我國半導體材料市場規模呈波動增長態勢，2022年中國大陸是全球第二大市場，規模為129.70億美元，同比增長7.3%，前瞻初步測算2023年為348億美元左右。國內生產半導體材料的上市公司有滬硅產業、中環股份等，涵蓋前端和后端材料。按2020年營業收入規模分類，大于100億元的企業僅有中環股份和有研新材，10 - 100億和10億以下企業較多，上市公司整體規模較小。

（二）代表性上游企業情況

上游原材料中硅片代表企業有中環股份、SK海力士、環球晶圓等，光刻膠企業有晶瑞股份、陶氏化學等；封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設備企業有應用材料、日立高新、上海微電子等；檢測設備企業有長川科技、泰瑞達等。這些企業在各自領域發揮著重要作用，比如中環股份在硅片領域，上海微電子在工藝制造設備領域等，不同企業在技術研發、市場份額等方面存在差異，共同構成了上游供給的產業格局。

三、下游發展情況

（一）消費電子領域

消費電子是半導體最大應用領域。從電腦方面看，據世界半導體貿易統計組織數據，電腦用半導體市場占全部半導體市場的32%左右，2021年全球電腦用半導體市場達1779億美元。2021年中國電腦出貨量占全球比重約為16.7%，初步測算中國電腦用半導體市場規模約為298億美元，2022年約為307億美元，2023年約為312億美元。從手機方面看，經測算2022年中國手機用半導體市場規模為574億美元，2023年約為611億美元，其中2022年5G手機用半導體市場規模為501億美元。消費電子領域的半導體需求對整個半導體產業發展有著重要的推動和導向作用，隨著消費電子技術的不斷更新換代，如電腦性能提升、手機功能增強等，對半導體的性能、功耗等方面也提出了更高要求，促使半導體產業不斷創新和發展。

（二）其他下游應用領域

除消費電子外，半導體下游應用還包括網絡通信、汽車電子和工業控制等領域。在物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域，半導體也發揮著重要作用。例如在新能源汽車領域，半導體用于汽車的動力系統、自動駕駛系統等部件，隨著新能源汽車的發展，對半導體的需求也在不斷增加。在工業控制領域，半導體用于自動化生產設備、機器人等的控制和運算，這些領域的發展為半導體產業提供了廣闊的市場空間，也促使半導體技術朝著滿足不同領域特殊需求的方向發展，如高可靠性、耐高溫、低功耗等特性的研發。

四、產業細分市場結構

（一）集成電路市場

集成電路和分立器件是半導體產業兩大分支。在中國半導體行業中，集成電路主導市場，市場份額超70%。國家統計局數據顯示，2015 - 2023年我國集成電路產量呈波動趨勢，2021年產量最高達3594.3億塊，同比增長37.5%，2023年產量為3514.4億塊，同比增長6.9%。從市場規模看，2013 - 2022年我國芯片市場規模不斷增長，2022年中國集成電路產業銷售額為12006.1億元，同比增長14.8%，其中設計業銷售額5156.2億元，同比增長14.1%；制造業銷售額為3854.8億元，同比增長21.4%；封裝測試業銷售額2995.1億元，同比增長8.4%，2023年銷售規模在12300億元左右。集成電路是信息產業的基礎和核心，在國民經濟和社會發展中具有戰略性、基礎性和先導性地位，其發展受到國家政策、技術研發、國際競爭等多方面因素的影響。

（二）分立器件市場

半導體分立器件具有獨立功能，相對集成電路而言體積大、器件參數隨機性高、電路規模大頻率高時分布參數影響大、設計和調試困難，但由于集成電路的限制，它仍發揮重要作用。近年來我國高度重視包括分立器件在內的半導體行業發展，出臺鼓勵政策，該行業已取得長足發展，逐漸擺脫國際技術封鎖，在中低端領域實現對國外產品的替代。2015 - 2021年中國半導體分立器件呈波動增長態勢，2020年產量負增長，2022年產量約為8335億只，同比增長約5.9%。2022年我國半導體分立器件行業整體銷售規模為4035.9億元，同比增長15.00%，2023年市場規模約為4100億元。物聯網等新興應用領域將成為其持續增長點，在不同的應用場景下，分立器件的特性和優勢能夠得到發揮，并且隨著技術的發展，分立器件的性能也在不斷提升，以滿足更多應用需求。

五、行業競爭格局

（一）區域競爭格局

從企業數量的所屬地分布來看，廣東省是半導體產業企業數量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。這種區域分布格局與各地的經濟發展水平、政策支持、產業基礎等因素密切相關。例如，廣東地區經濟發達，具有良好的創新創業環境和完善的產業鏈配套，吸引了大量半導體企業的聚集。而江蘇等地也憑借自身的優勢，在半導體產業發展中占據重要地位，不同區域的企業之間既存在競爭關系，也有合作的機會，共同推動中國半導體產業的發展。

（二）企業競爭格局

中國半導體產業中有眾多上市公司參與競爭，如華潤微、三安光電、士蘭微等。這些企業在技術研發、市場份額、產品類型等方面各有特色。例如華潤微在半導體制造方面具有一定優勢，三安光電在光電半導體領域表現突出。不同企業在產業鏈中的定位不同，有的專注于設計，有的側重于制造或封裝測試，在市場競爭中不斷尋求差異化發展路徑，同時也面臨著國際半導體企業的競爭壓力，在提升自身競爭力的過程中推動著整個行業的技術進步和結構優化。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。