感光芯片（如CMOS圖像傳感器）的封裝流程是一個復雜且精密的過程，涉及多個步驟。以下是感光芯片封裝的一般流程：

1. 晶圓準備

• 清洗：去除晶圓表面的雜質和污染物。

• 檢查：通過光學或電子顯微鏡檢查晶圓表面是否有缺陷。

2. 光刻（Photolithography）

• 涂膠：在晶圓表面涂上一層光刻膠。

• 曝光：使用掩模將圖案轉移到光刻膠上。

• 顯影：顯影劑將未曝光的光刻膠溶解掉，留下圖案。

3. 蝕刻（Etching）

• 干法蝕刻：使用等離子體去除暴露的硅材料。

• 濕法蝕刻：使用化學溶液去除暴露的硅材料。

4. 金屬化（Metalization）

• 濺射：在晶圓表面沉積一層金屬（如鋁或銅），形成導電路徑。

5. 鈍化層（Passivation Layer）

• 沉積：在晶圓表面沉積一層鈍化材料（如二氧化硅或氮化硅），保護電路。

6. 切割（Dicing）

• 激光切割：使用激光將晶圓切割成單個芯片。

• 機械切割：使用刀片將晶圓切割成單個芯片。

7. 芯片粘貼（Die Attach）

• 粘貼：將切割好的芯片粘貼到封裝基板上，通常使用導電膠或焊料。

8. 引線鍵合（Wire Bonding）

• 鍵合：使用細金屬絲（如金絲或銅絲）將芯片上的焊盤與封裝基板上的引腳連接起來。

9. 模塑（Molding）

• 注塑：將芯片和引線框架放入模具中，注入環氧樹脂或其他封裝材料，形成保護外殼。

10. 去飛邊和打磨（Deflashing and Grinding）

• 去飛邊：去除模塑過程中產生的多余材料。

• 打磨：對封裝表面進行打磨，使其光滑平整。

11. 電鍍（Electroplating）

• 電鍍：在封裝引腳上電鍍一層金屬（如鎳或金），提高導電性和抗氧化性。

12. 測試（Testing）

• 功能測試：使用測試設備對每個芯片進行功能測試，確保其性能符合規格要求。

• 老化測試：對芯片進行高溫或低溫環境下的老化測試，驗證其長期可靠性。

13. 最終檢查和包裝（Final Inspection and Packaging）

• 檢查：對封裝好的芯片進行外觀和尺寸檢查。

• 包裝：將合格的芯片進行包裝，準備出貨。

• 
  

這些步驟可能會因具體的工藝和技術要求而有所不同，但總體上涵蓋了感光芯片封裝的主要過程。

芯片清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

倒裝芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。