一、晶圓級(jí)封裝常用焊料類型

在晶圓級(jí)封裝中，常用的焊料類型有多種。傳統(tǒng)的釬焊料中，錫鉛共晶釬料合金曾是最主要的類型，它具有成本低、強(qiáng)度高、工藝性能好等性質(zhì)。然而，由于鉛及鉛的化合物有毒性，對(duì)環(huán)境和人體危害極大，目前國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求不得含有鉛、汞等有毒有害物質(zhì)，所以無(wú)鉛焊料成為發(fā)展趨勢(shì)。 目前主要的無(wú)鉛焊料以Sn（錫）為主，添加能產(chǎn)生低溫共晶的Ag（銀）、Zn（鋅）、Cu（銅）、Sb（銻）、Bi（鉍）、In（銦）等元素，主要集中在Sn - Zn、Sn - In、Sn - Bi、Sn - Sb、Sn - Cu、Sn - Ag等體系。這些焊料體系各自具有不同的特性，例如：

·         Sn - Ag系焊料：具有較好的機(jī)械性能，包括較高的剪切強(qiáng)度等，在一些對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求較高的晶圓級(jí)封裝應(yīng)用中較為適用。它的熔點(diǎn)相對(duì)合適，并且與基板之間能形成較好的連接。

·         Sn - Cu系焊料：成本相對(duì)較低，同時(shí)也能提供較好的焊接性能，在一些對(duì)成本較為敏感的晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)中可能會(huì)被選用。

二、晶圓級(jí)封裝適用的焊料特點(diǎn)

（一）良好的潤(rùn)濕性

1. 潤(rùn)濕性的概念 潤(rùn)濕性是指當(dāng)兩種非混相流體同時(shí)呈現(xiàn)于固相介質(zhì)表面時(shí)，某一流體相優(yōu)先潤(rùn)濕固體表面的能力。從物理角度分析，焊料潤(rùn)濕包括焊料的熔化、表面張力的不平衡、焊料擴(kuò)散、基板材料熔化、金屬間化合物的生成、以及由于溫度梯度和濃度不均勻的Marangoni效應(yīng)等過(guò)程。在晶圓級(jí)封裝中，焊料需要良好地潤(rùn)濕芯片和基板表面，以確保形成可靠的連接。

2. 影響潤(rùn)濕性的因素及對(duì)晶圓級(jí)封裝的意義

o    焊料與釬焊金屬成分：如果焊料與釬焊金屬成分相互作用不佳會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差，對(duì)于這種情況，可加入能與釬焊金屬形成共同相的第三物質(zhì)來(lái)改善潤(rùn)濕性。在晶圓級(jí)封裝中，不同的芯片和基板材料需要與之相匹配的焊料成分，以保證良好的潤(rùn)濕效果。例如，如果芯片的金屬層是某種特殊合金，就需要選擇能與該合金有良好相互作用的焊料成分。

o    溫度：液體表面張力F與溫度T呈特定關(guān)系，隨著溫度的升高，液體焊料與焊料金屬界面張力降低，這有助于提高焊料的潤(rùn)濕性。但并非加熱溫度越高越好，過(guò)高的溫度會(huì)造成焊料的流失，即流散到不需要釬焊的地方，還會(huì)引起釬焊金屬晶粒長(zhǎng)大、溶蝕等現(xiàn)象。所以在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，需要選擇合適的釬焊溫度，既能保證焊料有良好的潤(rùn)濕性，又不會(huì)產(chǎn)生不良影響。

o    焊劑：釬焊金屬表面氧化膜的存在會(huì)使液態(tài)焊料不能潤(rùn)濕它們。使用焊機(jī)可以清除焊料和釬焊金屬的表面氧化膜，改善潤(rùn)濕。焊機(jī)的作用除能清除表面氧化物使固態(tài) - 液態(tài)界面上的界面張力減小外，還能減小液態(tài)焊料的表面張力。在晶圓級(jí)封裝中，合適的焊劑使用對(duì)于確保焊料的潤(rùn)濕性至關(guān)重要。

o    環(huán)境氣氛：環(huán)境氣氛也可以改變焊料的潤(rùn)濕性能。例如某些焊料在回流爐中使用氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛相較于空氣中回流，可改善焊料的潤(rùn)濕性能，真空環(huán)境也可改善潤(rùn)濕。在晶圓級(jí)封裝的生產(chǎn)環(huán)境中，對(duì)環(huán)境氣氛的控制有助于提高焊料的潤(rùn)濕效果，進(jìn)而提高封裝質(zhì)量。

（二）合適的物理性能

1. 導(dǎo)電率

o    在晶圓級(jí)封裝中，焊料的導(dǎo)電率直接影響著芯片與基板之間的電信號(hào)傳輸。如果導(dǎo)電率低，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲、衰減等問(wèn)題。例如在高速信號(hào)傳輸?shù)碾娐分校?G通信相關(guān)的芯片封裝，需要使用導(dǎo)電率高的焊料，以確保信號(hào)能夠快速、準(zhǔn)確地傳輸。

2. 熱膨脹系數(shù)

o    芯片和基板在不同的工作溫度下會(huì)發(fā)生熱脹冷縮。如果焊料的熱膨脹系數(shù)與芯片和基板不匹配，在溫度變化時(shí)，就會(huì)在焊點(diǎn)處產(chǎn)生應(yīng)力。長(zhǎng)期的熱循環(huán)可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂，從而影響封裝的可靠性。例如在一些高溫工作環(huán)境下的芯片，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片的晶圓級(jí)封裝，就需要選擇熱膨脹系數(shù)與芯片和基板相匹配的焊料。

（三）良好的抗氧化和抗輻射性能

1. 抗氧化性能

o    在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中以及封裝后的使用過(guò)程中，焊料可能會(huì)接觸到氧氣。如果焊料抗氧化性能差，表面會(huì)被氧化，形成氧化層會(huì)影響焊料的性能，如降低潤(rùn)濕性和導(dǎo)電性等。例如在一些長(zhǎng)期暴露在空氣中的電子設(shè)備，如戶外傳感器芯片的晶圓級(jí)封裝，需要抗氧化性能好的焊料，以保證封裝的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

2. 抗輻射性能

o    在一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景下，如航空航天、核能相關(guān)的芯片晶圓級(jí)封裝，芯片可能會(huì)受到輻射的影響。抗輻射性能好的焊料能夠在輻射環(huán)境下保持其性能穩(wěn)定，不會(huì)因?yàn)檩椛涠l(fā)生性能劣化，從而保證芯片封裝后的正常工作。

（四）加工成型性好與可焊接性能好

1. 加工成型性

o    在晶圓級(jí)封裝中，焊料可能需要被加工成特定的形狀，如凸點(diǎn)等形式。良好的加工成型性意味著焊料能夠容易地被制成所需的形狀，并且在加工過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)裂紋、變形等缺陷。例如在制作微小的焊料凸點(diǎn)時(shí)，需要焊料能夠精確地成型，以滿足晶圓級(jí)封裝的高精度要求。

2. 可焊接性能

o    可焊接性能好的焊料能夠在適當(dāng)?shù)暮附庸に嚄l件下，與芯片和基板牢固地焊接在一起。這包括在不同的焊接方法（如回流焊等）下都能表現(xiàn)出良好的焊接效果。如果可焊接性能差，可能會(huì)出現(xiàn)虛焊、漏焊等問(wèn)題，嚴(yán)重影響晶圓級(jí)封裝的質(zhì)量。

（五）良好的力學(xué)性能

1. 剪切強(qiáng)度

o    焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度是衡量焊點(diǎn)在受到剪切力時(shí)抵抗破壞的能力。在晶圓級(jí)封裝中，芯片在使用過(guò)程中可能會(huì)受到各種外力的作用，如在便攜式電子設(shè)備受到碰撞、振動(dòng)時(shí)。足夠的剪切強(qiáng)度能夠保證焊點(diǎn)不會(huì)輕易斷裂，維持芯片與基板之間的連接。

2. 蠕變抗力

o    蠕變是指在一定溫度和應(yīng)力作用下，材料緩慢地發(fā)生塑性變形的現(xiàn)象。在長(zhǎng)時(shí)間的工作過(guò)程中，特別是在高溫環(huán)境下，焊料如果蠕變抗力差，焊點(diǎn)會(huì)發(fā)生變形，從而影響芯片與基板之間的連接可靠性。例如在一些高溫且長(zhǎng)時(shí)間工作的工業(yè)控制芯片的晶圓級(jí)封裝中，需要蠕變抗力好的焊料。

3. 等溫疲勞抗拉力

o    在芯片的工作過(guò)程中，可能會(huì)經(jīng)歷多次的溫度循環(huán)和應(yīng)力變化，這就要求焊料具有良好的等溫疲勞抗拉力。如果焊料的等溫疲勞抗拉力不足，經(jīng)過(guò)多次的溫度和應(yīng)力循環(huán)后，焊點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)疲勞裂紋，最終導(dǎo)致連接失效。

三、晶圓級(jí)封裝焊料的選擇因素

（一）封裝類型的要求

1. 扇入型和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan - In/Fan - Out      WLCSP）

o    在扇入型晶圓級(jí)芯片封裝中，由于封裝尺寸相對(duì)較小，對(duì)焊料的精度要求較高。需要選擇能夠精確成型、在小尺寸下仍能保證良好連接性能的焊料。例如，一些具有良好加工成型性的焊料，能夠制成微小的焊料凸點(diǎn)，滿足扇入型封裝的需求。

o    扇出型晶圓級(jí)芯片封裝可能會(huì)涉及到更多的信號(hào)傳輸線路和更復(fù)雜的電路布局，對(duì)焊料的導(dǎo)電率、熱膨脹系數(shù)等物理性能要求更為嚴(yán)格。需要選擇能適應(yīng)復(fù)雜電路環(huán)境，保證信號(hào)傳輸質(zhì)量和熱穩(wěn)定性的焊料。

2. 重新分配層（RDL）封裝、倒片（Flip Chip）封裝及硅通孔（TSV）封裝

o    在重新分配層封裝中，焊料需要與重新分配層的金屬材料有良好的兼容性。因?yàn)橹匦路峙鋵釉谛酒男盘?hào)重新布局和連接中起著關(guān)鍵作用，焊料與該層金屬的良好結(jié)合能夠確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸。

o    倒片封裝中，芯片是倒扣在基板上進(jìn)行焊接的，這種封裝方式對(duì)焊料的潤(rùn)濕性和力學(xué)性能要求較高。良好的潤(rùn)濕性能夠確保芯片與基板之間的全面接觸，足夠的力學(xué)性能（如剪切強(qiáng)度等）可以保證在倒扣的情況下焊點(diǎn)能夠承受芯片的重量和可能受到的外力。

o    硅通孔封裝涉及到芯片內(nèi)部的垂直連接，對(duì)焊料的填充性能有要求。焊料需要能夠充分填充硅通孔，并且在填充過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生孔洞等缺陷，以保證垂直方向的電連接和機(jī)械穩(wěn)定性。

（二）成本因素

1. 原材料成本

o    不同的焊料體系其原材料成本有很大差異。例如，Sn - Cu系焊料成本相對(duì)較低，因?yàn)殂~的價(jià)格相對(duì)較為便宜。在一些對(duì)成本比較敏感的晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)中，如果對(duì)焊料的性能要求不是非常高，可能會(huì)優(yōu)先考慮使用Sn - Cu系焊料。而像Sn - Ag系焊料，由于銀的價(jià)格較高，會(huì)使焊料的原材料成本上升，在大規(guī)模生產(chǎn)中可能會(huì)增加生產(chǎn)成本。

2. 加工成本

o    有些焊料可能需要特殊的加工工藝，這會(huì)增加加工成本。例如，某些高熔點(diǎn)的焊料在焊接過(guò)程中需要更高的溫度和更長(zhǎng)的加工時(shí)間，這會(huì)消耗更多的能源，增加加工成本。而一些容易加工成型的焊料，如具有良好的流變性的焊料，在加工過(guò)程中可以更快速地制成所需的形狀，減少加工時(shí)間和成本。

（三）與其他材料的兼容性

1. 與芯片材料的兼容性

o    芯片可能由多種材料構(gòu)成，如硅、金屬層（如鋁、銅等）等。焊料需要與芯片的這些材料有良好的兼容性。例如，如果芯片的金屬層是鋁，就需要選擇不會(huì)與鋁發(fā)生過(guò)度化學(xué)反應(yīng)，并且能夠良好潤(rùn)濕鋁表面的焊料。如果兼容性不好，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性降低，甚至出現(xiàn)腐蝕等問(wèn)題。

2. 與基板材料的兼容性

o    基板材料也有多種類型，如陶瓷基板、有機(jī)基板等。不同的基板材料對(duì)焊料的要求不同。例如，陶瓷基板具有較高的熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性，與陶瓷基板兼容的焊料需要能夠適應(yīng)其表面特性，并且在熱膨脹系數(shù)等方面與之匹配。有機(jī)基板則可能對(duì)焊料的潤(rùn)濕性和化學(xué)穩(wěn)定性有特殊要求，以防止在使用過(guò)程中出現(xiàn)分層等問(wèn)題。

（四）環(huán)境要求

1. 工作溫度范圍

o    如果芯片工作在高溫環(huán)境下，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片，就需要選擇能夠在高溫下保持性能穩(wěn)定的焊料。這種焊料需要具有較高的熔點(diǎn)、良好的熱穩(wěn)定性和蠕變抗力等性能。相反，如果是在低溫環(huán)境下工作的芯片，如一些極地環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備中的芯片，焊料需要能夠在低溫下保持良好的韌性和導(dǎo)電性，防止在低溫下出現(xiàn)脆化等問(wèn)題。

2. 環(huán)境氣氛

o    在一些特殊的環(huán)境氣氛中，如潮濕、腐蝕性氣體環(huán)境下，需要選擇具有良好耐腐蝕性能的焊料。例如在海洋環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備中的芯片晶圓級(jí)封裝，焊料需要能夠抵抗海水蒸發(fā)產(chǎn)生的潮濕和鹽霧腐蝕。在一些可能存在化學(xué)污染的環(huán)境下，焊料也需要具備相應(yīng)的化學(xué)穩(wěn)定性。

四、晶圓級(jí)封裝中優(yōu)質(zhì)焊料推薦

在晶圓級(jí)封裝中，Sn - Ag - Cu（SAC）系焊料是一種較為優(yōu)質(zhì)的焊料。

1. 性能優(yōu)勢(shì)

o    良好的力學(xué)性能：SAC系焊料具有較高的剪切強(qiáng)度，能夠在芯片受到外力時(shí)保證焊點(diǎn)的連接可靠性。其蠕變抗力也相對(duì)較好，在長(zhǎng)時(shí)間的工作過(guò)程中，特別是在高溫環(huán)境下，能夠有效抵抗焊點(diǎn)的變形。例如在一些高性能計(jì)算機(jī)芯片的晶圓級(jí)封裝中，芯片在高速運(yùn)算過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量并且可能受到機(jī)箱內(nèi)部輕微的振動(dòng)，SAC系焊料的良好力學(xué)性能可以確保芯片與基板之間的穩(wěn)定連接。

o    潤(rùn)濕性較好：SAC系焊料對(duì)常見(jiàn)的芯片和基板材料具有較好的潤(rùn)濕性。它能夠在適當(dāng)?shù)暮附訙囟认拢谛酒突灞砻婧芎玫劁佌梗纬删鶆虻暮更c(diǎn)。這有助于減少虛焊等焊接缺陷的出現(xiàn)。

o    合適的物理性能：在導(dǎo)電率方面，SAC系焊料能夠滿足芯片與基板之間的電信號(hào)傳輸要求。其熱膨脹系數(shù)也能與多種芯片和基板材料較好地匹配，減少在溫度變化時(shí)焊點(diǎn)處的應(yīng)力產(chǎn)生。例如在智能手機(jī)芯片的晶圓級(jí)封裝中，SAC系焊料可以適應(yīng)手機(jī)在不同使用環(huán)境下的溫度變化，保證芯片的正常工作。

o    抗氧化和抗輻射性能：SAC系焊料具有一定的抗氧化性能，在封裝后的使用過(guò)程中，能夠抵抗氧氣的侵蝕，保持焊點(diǎn)的性能穩(wěn)定。在一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景下，如航空航天領(lǐng)域的芯片晶圓級(jí)封裝，雖然其抗輻射性能不是非常突出，但也能滿足一定程度的抗輻射要求，并且可以通過(guò)其他防護(hù)措施與之配合來(lái)確保芯片在輻射環(huán)境下的正常工作。

2. 廣泛的適用性

o    SAC系焊料適用于多種晶圓級(jí)封裝類型。無(wú)論是扇入型還是扇出型晶圓級(jí)芯片封裝，它都能夠提供可靠的焊接性能。在重新分配層封裝、倒片封裝和硅通孔封裝中，也能與相關(guān)的材料和工藝較好地配合。例如在扇出型晶圓級(jí)芯片封裝中，SAC系焊料可以滿足復(fù)雜電路布局下的信號(hào)傳輸和連接要求，確保封裝的質(zhì)量和可靠性。

五、不同晶圓級(jí)封裝工藝所需焊料

（一）光刻（Photolithography）工藝相關(guān)

1. 工藝特點(diǎn)對(duì)焊料的要求

o    光刻工藝主要用于在晶圓表面形成精確的圖案。在這個(gè)過(guò)程中，焊料需要能夠承受光刻過(guò)程中的化學(xué)試劑和光照等條件。例如，在光刻膠的涂覆、曝光和顯影過(guò)程中，焊料不能與光刻膠或其他化學(xué)試劑發(fā)生不良反應(yīng)，否則會(huì)影響光刻圖案的精度和質(zhì)量。同時(shí)，焊料的表面平整度也很重要，因?yàn)椴黄秸暮噶媳砻婵赡軙?huì)導(dǎo)致光刻圖案的失真。

2. 適用的焊料類型

o    一些具有良好化學(xué)穩(wěn)定性的焊料比較適合光刻工藝相關(guān)的晶圓級(jí)封裝。例如，Sn - Sb系焊料在光刻工藝環(huán)境下表現(xiàn)出較好的穩(wěn)定性。它能夠在光刻過(guò)程中保持自身的性能，不會(huì)因?yàn)榛瘜W(xué)試劑的侵蝕而發(fā)生性能劣化，從而保證后續(xù)的焊接和封裝工作的順利進(jìn)行。

（二）濺射（Sputtering）工藝相關(guān)

1. 工藝特點(diǎn)對(duì)焊料的要求

o    濺射工藝是通過(guò)離子轟擊靶材，使靶材原子沉積在晶圓表面形成薄膜。在這個(gè)過(guò)程中，焊料需要能夠與濺射形成的薄膜有良好的結(jié)合性能。因?yàn)闉R射形成的薄膜可能是后續(xù)焊接的基礎(chǔ)，如果焊料與薄膜結(jié)合不好，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的附著力不足。此外，焊料在濺射過(guò)程中的抗濺射損傷能力也很重要，如果焊料容易被濺射離子破壞，會(huì)影響其性能。

2. 適用的焊料類型

o    Sn - Cu系焊料在濺射工藝相關(guān)的晶圓級(jí)封裝中有一定的優(yōu)勢(shì)。它能夠與濺射形成的銅薄膜等有較好的結(jié)合能力，并且具有一定的抗濺射損傷能力。在一些需要在濺射銅薄膜上進(jìn)行焊接的晶圓級(jí)封裝應(yīng)用中，Sn - Cu系焊料可以提供較好的焊接效果。

（三）電鍍（Electroplating）工藝相關(guān)

1. 工藝特點(diǎn)對(duì)焊料的要求

o    電鍍工藝是在晶圓表面通過(guò)電化學(xué)方法沉積金屬層。對(duì)于焊料來(lái)說(shuō)，在電鍍過(guò)程中，需要與電鍍液有良好的兼容性。如果焊料與電鍍液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，會(huì)影響電鍍層的質(zhì)量和均勻性。同時(shí)，焊料的導(dǎo)電性在電鍍工藝中也很重要，因?yàn)榱己玫膶?dǎo)電性可以確保電鍍過(guò)程的順利進(jìn)行，使焊料能夠均勻地沉積在晶圓表面。

2. 適用的焊料類型

o    Sn - Ag系焊料在電鍍工藝相關(guān)的晶圓級(jí)封裝中較為適用。其較高的導(dǎo)電性能夠滿足電鍍工藝的要求，并且能夠與電鍍過(guò)程中的化學(xué)環(huán)境較好地兼容，保證電鍍層的質(zhì)量。例如在一些需要在晶圓表面電鍍一層銀膜然后進(jìn)行焊接的應(yīng)用中，Sn - Ag系焊料可以與電鍍銀膜形成良好的結(jié)合，提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。

（四）光刻膠去膠（PR Stripping）工藝相關(guān)

1. 工藝特點(diǎn)對(duì)焊料的要求

o    光刻膠去膠工藝會(huì)使用化學(xué)試劑去除晶圓表面的光刻膠。在這個(gè)過(guò)程中，焊料需要能夠耐受去膠試劑的腐蝕。如果焊料被去膠試劑腐蝕，會(huì)影響其性能和焊點(diǎn)的質(zhì)量。同時(shí)，焊料在去膠后的表面狀態(tài)也很重要，需要保持清潔和平整，以便后續(xù)的焊接操作。

2. 適用的焊料類型

o    Sn - In系焊料在光刻膠去膠工藝相關(guān)的晶圓級(jí)封裝中有較好的表現(xiàn)。它能夠在去膠過(guò)程中抵抗去膠試劑的腐蝕，保持自身的性能穩(wěn)定。在去膠后，其表面能夠保持較好的狀態(tài)，有利于后續(xù)的焊接工作。

（五）金屬刻蝕（Metal Etching）工藝相關(guān)

1. 工藝特點(diǎn)對(duì)焊料的要求

o    金屬刻蝕工藝是通過(guò)化學(xué)或物理方法去除晶圓表面

  先進(jìn)芯片封裝清洗介紹

 合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

  水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

 污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

 這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。