陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的優(yōu)點

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中具有以下顯著優(yōu)點：

• 熱性能出色：CIS 在處理快速變化的影像時，電流會頻繁變化且流量增大，導致其過熱。陶瓷本身材質(zhì)散熱性好，熱導率高，能夠有效解決 CIS 電路頻繁變化而導致的過熱問題，并使其保持恒溫狀態(tài)。例如，斯利通主營的氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、藍寶石、金剛石等不同陶瓷材質(zhì)線路板，具有高熱導率的優(yōu)點，完美解決了 CMOS 芯片散熱難的問題。

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• 熱膨脹系數(shù)匹配：陶瓷封裝允許 CTE（熱膨脹系數(shù)）失配最小化，從而減少熱循環(huán)期間封裝翹曲。這種翹曲的減少有助于提高封裝的可靠性以及光學性能。

• 載流量大：CIS 處理影像時電流變化大，對封裝材料的載流量要求高。陶瓷電路板因其自身的載流量大符合 CIS 電流量要求，在一眾 IC 封裝材料中領先一步。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的缺點

目前關于陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的缺點相關信息較少，但可能存在以下潛在問題：

• 成本較高：陶瓷材料的成本相對較高，可能會增加整個傳感器的封裝成本。

• 工藝復雜：陶瓷封裝的工藝可能較為復雜，對生產(chǎn)設備和技術要求較高，可能會影響生產(chǎn)效率和良率。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用案例

以下是一些陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用案例：

• 安靠（Amkor）公司的 VisionPak 就是一種陶瓷無鉛芯片載體，最初被應用于 CIS 封裝。

• 臺積電（TSMC）下屬公司精材科技、華天科技（昆山）電子有限公司、晶方科技、科陽光電 4 家 OSAT 廠商可以提供圖像傳感器 WLP 解決方案，其中可能涉及陶瓷封裝的應用。

陶瓷封裝與其他封裝在 CMOS 圖像傳感器中的對比

與其他封裝形式相比，陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中具有獨特的特點：

• 與塑料封裝相比，陶瓷封裝具有更好的熱性能和熱膨脹系數(shù)匹配性，能夠提供更高的可靠性和光學性能。然而，塑料封裝成本較低，生產(chǎn)工藝相對簡單。

• 與晶圓級封裝相比，陶瓷封裝在某些特定應用場景中可能具有優(yōu)勢，但其尺寸和成本可能不如晶圓級封裝具有競爭力。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中應用的未來發(fā)展趨勢

未來，陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用有望呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：

• 隨著 CIS 行業(yè)規(guī)模的加速擴張，特別是在手機多攝趨勢以及汽車、安防等新興下游應用領域的拉動下，對封裝的性能要求將不斷提高，陶瓷封裝的優(yōu)勢將更加凸顯，其市場份額可能會進一步擴大。

• 技術的不斷進步將推動陶瓷封裝在散熱、可靠性等方面的性能進一步提升，同時可能會降低成本，提高生產(chǎn)效率。

• 隨著 3D 堆疊等新技術的發(fā)展，陶瓷封裝可能會與這些新技術更好地結(jié)合，為實現(xiàn)更高性能的 CMOS 圖像傳感器提供支持。

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COMS傳感器芯片清洗劑：

CMOS傳感器芯片清洗:在清洗CMOS時,清洗劑必須擁有較強的滲透能力和被漂洗能力,以完全清除較小空間內(nèi)的助焊劑殘留物以及帶走來自生產(chǎn)過程粘附的微塵。針對這些需求,清洗劑應具有較低的表面張力和較好的水溶性。以保證圖形感應器上無微塵和漂洗殘留,以確保攝像模組完美的圖像清晰度,避免像素等功能缺陷。

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COMS傳感器芯片清洗劑W3110介紹:

COMS傳感器芯片清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110配以噴淋和超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的產(chǎn)品特點：

1、處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，對芯片而言，不會破壞其保護層。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、本產(chǎn)品易被去離子水漂洗干凈，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

4、稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

5、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于超聲、噴淋工藝。

6、濃縮液可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的適用工藝：

水基清洗劑W3110主要用于超聲波和噴淋清洗工藝。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110產(chǎn)品應用：

W3110是針對電子組裝、半導體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開發(fā)的一款水基清洗劑。