車規級無線充電芯片封裝技術

一、車規級芯片封裝的基本情況

車規級半導體芯片的封裝技術對于確保其在汽車環境中的可靠性和穩定性至關重要。貞光科技從車規微處理器 MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產業鏈供應解決方案。

• 汽車芯片的基本概況 車規級半導體，又俗稱的“汽車芯片”，它是一種用于車體控制裝置，車載監測裝置以及車載電子控制裝置等領域的半導體，其主要分布在車體控制模塊，車載信息娛樂系統等領域、動力傳動綜合控制系統，主動安全系統和高級輔助駕駛系統，其中半導體比傳統燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統和電池管理系統的應用場景。 按功能種類劃分，車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC 和 AI 芯片等)、功率半導體(IGBT 和 MOSFET)、傳感器(CIS、加速傳感器等)、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。 如果按照汽車不同控制層級來看，汽車的智能化、網聯化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。 汽車電動化對執行層中動力、制動、轉向、變速等系統的影響更為直接，其對功率半導體、執行器的需求相比傳統燃油車增長明顯。

二、車規級無線充電芯片的相關技術

• 美芯晟車規無線充電芯片 美芯晟在 1W~100W 全功率段無線充電產品基礎上向車規領域進軍，最新推出的 15W 車載無線充電發射端芯片，可應用于各類汽車、無人自動駕駛等應用場景。MTQ5807 是一款適用于汽車應用，最高支持 15W 的無線充電發射端芯片。 新品優勢:

• 寬輸入電壓范圍:3.5V~12V

• Q 值檢測精度±2%

• 集成 USB-PD3.2(認證)和 UFCS 等多種專有快充協議

• 采用 32-bit 處理器，內置 4KB SRAM and 32KB MTP

• 豐富的 GPIO/ADC/DAC，方便客戶應用拓展 芯片支持低功耗模式和超低功耗模式，提供全面的保護，包括過壓保護、欠壓保護、過流保護、短路保護、MOSFET 逐周期限流和過熱保護，有效保證系統穩定可靠運行，采用 FCQFN 封裝。 該方案符合 QIWPC1.3.2 最新無線充電標準，工作電壓在 3.5V 至 12V 之間，支持最高 15W 的無線輸出，在 15W 輸出的工作狀態下，工作電流為 1.3A，系統轉換效率能夠達到 85%。 美芯晟自主研發的 5W~50W 車規無線充電芯片系列、車燈照明芯片系列和集成了 CAN 總線的 SBC 芯片等多款車規產品均將通過 AEC-Q100 的嚴格認證。

• 南芯半導體車規無線充電芯片 南芯半導體推出車規級無線充電解決方案，覆蓋 15W-50W。一直深耕于充電領域的南芯半導體，在持續加大無線充電研發投入的同時，于近期推出了三顆車規級芯片 SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q，覆蓋功率從 15W 到 50W，為車載無線充電方案國產化貢獻力量。 車載無線充電的原理框圖如下圖所示，由一顆寬電壓輸入的 DCDC，一顆無線充電發射端(集成 PowerStage)，一顆通用 MCU 和一顆高壓 LDO 組成。 無線充電發射端將 IDM/VDM/ISNS 信號送給 MCU，MCU 根據設備端所需功率，一方面通過 PWM 或者 I2C 調節 DCDC 的電壓，一方面調節發

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• 易沖車規無線充電芯片

• 是一款高度集成的無線功率發射器功率級，配備了實施符合 WPC 標準的 30W 發射器所需的外圍模擬電路。

• 集成了帶有四個 MOSFET 的全橋功率放大器、高精度電流傳感器和差分電壓傳感器放大器、多通道 ASK 解調器、高精度 Q 檢測塊以及保護電路。

• 在應用中，CPSQ8203 需與控制器 IC 一同使用，通過串行通信接口可進行智能功率級的配置和控制。

• 包括多種保護功能，如 VCC 欠壓鎖定(UVLO)、橋過壓保護(OVP)、橋過流保護(OCP)、線圈過壓保護和熱關斷。

• 是一款基于 ARM?Cortex-M4F 架構的高性能無線充電控制器芯片，其配備高達 1MB 的閃存，支持 ECC，以及 128KB 的專用閃存用于數據存儲和 EEPROM 模擬，同樣采用 ECC 技術，同時最高可達 128KB 的帶 ECC 的 SRAM，為系統提供可靠的內存支持。

• 提供多種時鐘選擇，包括 6~48MHz 的快速外部振蕩器、48MHz 的快速內部 RC 振蕩器、8MHz 的慢速內部 RC 振蕩器等，可以滿足不同應用場景的時鐘需求，同時支持 SWD 和 JTAG 調試，為系統的調試和開發提供了高效性。

• 支持最多 3 個 UART/LIN、3 個 SPI、2 個 I2C 和 4 個 CANFD 接口，以及 8 引腳 SMTIO 和最多 89 個 GPIO，為系統提供了出色的連接靈活性。

• 符合 ASIL-B 級別的安全特性標準，擁有安全引擎(SE)和 120 位唯一標識(UID)，為系統的可靠性和安全性提供了全方位的保障。

• CPSQ-OMX14XW

• CPSQ8203

 芯片封裝清洗劑W3210介紹

·         半導體封裝清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

·         半導體封裝清洗劑W3210的產品特點：

·         1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

·         2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

·         3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

·         4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

·         半導體封裝清洗劑W3210的適用工藝：

·         W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

·         半導體封裝清洗劑W3210產品應用：

·         W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

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