半導體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別

為了搞清楚半導體制程工藝前段制程和后段制程的區(qū)別,首先我們來了解一下什么是半導體前段制程?什么是半導體后段制程?在硅晶圓表面制作LSI的工藝稱為前段制程；將晶圓上制作的LSI芯片切割出來，裝入專用封裝后出貨的工藝稱為后段制程。

什么是循環(huán)型的前段制程

在硅晶圓上制造LSI的工藝，與組裝零件、安裝設備的組裝產(chǎn)業(yè)不同，是多次重復同一工藝的循環(huán)型工藝。前段制程大體分類包括以下工藝：1、清洗；2、離子注入和熱處理；3、光刻；4、刻蝕；5、成膜；6、平坦化(CMP)；并由這六種組合而成。

半導體前段制程和后段制程的最大區(qū)別

1、前段制程，即所謂的“晶圓工藝”，是在硅晶圓上制造LSI芯片的工程。主要是微細化加工和晶格恢復處理等物理及化學方面的工藝。與此相對，后段制程則是將晶圓上做好的LSI芯片單獨切割、封裝的組裝加工技術。換一種說法，前者執(zhí)行不可見的管理，但后者在某種程度上是可見的。

2、另一個主要區(qū)別是，前段制程的作業(yè)對象僅僅是硅晶圓的狀態(tài)，后段制程的作業(yè)對象則是多種多樣，可以是硅晶圓，也可以是裸芯片(Die)，或者是封裝好的芯片。正因為如此，對于后段制程，生產(chǎn)設備制造商專攻某一個領域的情況很多。

半導體封裝清洗劑W3800介紹

半導體封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產(chǎn)品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

半導體封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：