芯片潔凈間等級劃分標準與倒裝芯片清洗劑介紹

在芯片制造過程中，哪怕是最微小的塵埃顆粒，都可能成為災難性的存在。它們能附著在芯片表面，引起電路短路、漏電或信號干擾，直接影響芯片的性能、可靠性和壽命。因此構建一個高度潔凈的工作環境，對于確保芯片質量至關重要。

芯片潔凈間對塵埃、微粒乃至空氣分子都有著極盡苛刻的要求。下面合明科技小編給大家科普一下芯片潔凈間等級劃分標準以及倒裝芯片清洗劑的相關知識介紹，希望能對您有所幫助！

芯片潔凈間等級劃分標準

芯片潔凈間的等級劃分，主要依據國際標準化組織（ISO）制定的ISO14644系列標準，以及行業內廣泛認可的美國聯邦標準209E（現已被ISO14644取代，但影響猶存）。這些標準通過量化空氣中的微粒濃度，將潔凈間劃分為不同的等級，以滿足不同精度要求的芯片制造需求。

ISO14644標準

ISO14644標準定義了潔凈室及相關受控環境中空氣潔凈度的分類方法，通過測量空氣中≥0.1μm、≥0.2μm、≥0.3μm、≥0.5μm、≥1.0μm及≥5.0μm等不同粒徑顆粒物的數量濃度，來劃分潔凈度等級。等級編號從ISO 1（最低要求）至ISO 9（最高要求），數字越小，表示潔凈度越高，空氣中允許的顆粒物數量越少。

其中粒徑指空氣中懸浮顆粒物的直徑大小，是評價潔凈度的重要指標之一。濃度指單位體積空氣中顆粒物的數量，直接反映潔凈室的潔凈程度。CFU（菌落形成單位）指在生物潔凈室中，除了考慮顆粒物外，還需關注微生物含量，CFU是衡量微生物污染水平的一個指標。

芯片潔凈間等級劃分

芯片潔凈間等級劃分為ISO1到ISO9

ISO1至ISO3：基礎與入門級

這一區間的潔凈間主要用于對潔凈度要求不高的工業應用，如某些電子元件的包裝、組裝等。在這些環境中，雖然會采取一定的空氣凈化措施，但空氣中的顆粒物濃度相對較高，不適合高精度芯片制造。

ISO4至ISO6：半導體制造的關鍵區間

隨著等級的提升，空氣中的顆粒物濃度顯著降低。ISO 4至ISO 6級潔凈間廣泛應用于半導體制造的前端工藝，如光刻、刻蝕、離子注入等關鍵步驟。這些步驟對潔凈度的要求極高，任何微小的污染都可能導致芯片缺陷。因此，這些潔凈間配備了高效的空氣過濾系統、正壓控制、溫濕度精密調控等措施，以確保環境穩定且潔凈。

ISO4：適用于對潔凈度有一定要求的半導體制造環節，能有效減少大粒徑顆粒物的干擾。

ISO5：進入高精度制造領域，對于≤0.3μm的顆粒物有嚴格限制，是大多數芯片制造廠商的標準配置。

ISO6：針對更高精度的工藝需求，如高級邏輯芯片和存儲芯片的生產，進一步降低了空氣中顆粒物的濃度。

ISO7至ISO9：極致純凈的追求

這一級別的潔凈間，幾乎達到了人類科技能夠實現的空氣潔凈度極限。它們被用于最尖端的半導體制造過程，如先進制程邏輯芯片的后端封裝、測試，以及某些特殊材料的研究與開發。在這些環境中，空氣中的塵埃、微生物乃至某些氣態污染物都被嚴格控制，以確保產品的極致純凈。

ISO7：極少數高端制造領域才會采用的潔凈度等級，對空氣中微小顆粒物的控制達到了前所未有的水平。

ISO8：接近完美的潔凈環境，常用于特定的高精度實驗和研發，對空氣質量的要求幾乎達到了苛刻的程度。

ISO9：目前已知的最高潔凈度等級，理論上只存在于理論探討和極端科研環境中，代表著潔凈技術的巔峰。

倒裝芯片清洗劑W3800介紹

倒裝芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

倒裝芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：