因為專業
所以領先
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因為專業
所以領先
免洗錫膏和免洗助焊劑是否需要清洗，主要取決于產品應用環境是否有更高的可靠性要求。
在免清洗技術規范和規定要求下實現的免洗材料、免洗助焊劑和免洗錫膏指標，可滿足常規電路板組件產品的規定要求。如果不滿足要求，必須使用電子清洗劑清除殘留物，以滿足相應的技術指標，以達到安全可靠性。
免洗材料的殘留物在工藝過程后可能會形成電化學腐蝕和遷移。由于溫度、濕度和時間的變化，可能會產生風險隱患。對于滿足免洗技術條件的產品，無需清洗，但當不能滿足更高的技術條件時，電子清洗劑清洗是最好的保障措施，徹底解決這種腐蝕和遷移的破壞性風險隱患。
市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規范的角度來說，免洗是能夠滿足標準定義條件的。但隨著技術發展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料免洗助焊劑和免洗錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。
這種高可靠性規定要求的PCBA電路板電子組件將應用于通訊、航空航天、軍事產品、醫療和軌道交通等關鍵部件的設備和機器設備。高可靠性是由于這些設備和機器設備不能失去功能或故障，因為故障的損失和影響非常大，所以這些電路板組件必須導入PCBA電路板清洗工藝最大限度、最高標準，以確保功能和電氣性能的安全可靠性，并盡量減少故障和損壞損失的可能性。
因此，為了確保電子產品有更好的可靠性保障。需要使用電子清洗劑清除這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物，以獲得更高的安全可靠性。
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