因為專業
所以領先
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因為專業
所以領先
市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規范的角度來說，免洗是能夠滿足標準定義條件的。但隨著技術發展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料免洗助焊劑和免洗錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。
PCBA電路板在SMT加工生產過程中，需要使用錫膏、助焊劑來進行焊接，錫膏內也同樣含有助焊劑，而助焊劑會產生殘留物，這些殘留物含有有機酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機酸可能對PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效。并且目前電子產品的焊盤之間的間距越來越小，所以殘留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生產過程中的清洗就變得非常重要。
就算是生產使用的免洗錫膏也需要按照現行一些高標準，高要求，以及產品應用特性來確實是否需要清洗。免清洗一詞的意思是說電路板的殘留物從化學的角度看是安全的，不會對電路板產生不良影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、SIR、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。
PCBA電路板即使用免清洗錫膏和免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，對于可靠性、要求高的產品來說是不允許PCBA電路板焊接殘留物或者污染物殘留。特別對航天航空、軍事應用來講，即使是免洗電子組裝件都規定必須要清洗。
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