一、環氧塑封是IC主要封裝形式：

環氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

（1）手動開封：

發煙硝酸或發煙硝酸和發煙硫酸的混酸。125～150℃烘焙約一小時，驅除水汽（建議）；X射線透射技術確定芯片在器件中的位置和大小等離子刻蝕法（建議）；用機械法磨去頂蓋一部分或在芯片上方開個圓孔，直到離芯片非常薄為止（建議）加熱發煙硝酸至60～70℃，用吸液管滴到黑膠表面，待反應后用丙酮沖洗、烘干，重復上述步驟直至芯片完全暴露；去離子水超聲波振蕩清洗，最后甲醇超聲波振蕩清洗，直至表面干凈。手動開封的優點是方便、便宜；缺點是小尺寸封裝、新型封裝類型開封效果不理想，對操作員的經驗、技巧依賴性較高。

（2）自動開封：

環氧封裝噴射腐蝕（Jet Etch），即對器件進行部分開封，暴露芯片表面或背面，但保留芯片、管腳和內引線和壓焊點的完整性及電學性能完整，為后續失效定位和檢測做準備。Jet Etch工作原理為在器件的芯片位置處的環氧樹脂塑封料表面，用機械法磨去一部分，或在芯片上方開一個與芯片面積相當的孔，直到離芯片非常薄為止。將器件倒置并使芯片位置中心正對Jet Etch機臺的出液孔，加熱的發煙硝酸或脫水/發煙硫酸，亦可為混酸，經由內置真空泵產生的負壓，通過小孔噴射到芯片上方的塑封料進行局部腐蝕，直到芯片完全露出。加熱的發煙硝酸或脫水硫酸對塑料有較強的腐蝕作用，但對硅片，鋁金屬化層和內引線的腐蝕作用緩慢，操作時合理設定液體流量、流速以及所用酸的選擇，綜合考慮封裝類型，芯片的大小、厚薄等因素，在成功暴露芯片時能保證器件電性性能的完整性，如圖1和圖2所示。

圖1、美國 Nisene Technology Group 生產的 JetEtch 自動開封機

圖3、Jet Etch開封芯片表面SEM影像

二、芯片封裝清洗：合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。