PCB線路板用膠類型

在pcb印制線路板出現之前，電子元件之間的連接都是依靠電線直接連接而組成完整的線路，粗大笨重且功耗高，不利于電子工業精密化發展，自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來，對印制板的需求量急劇上升。由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。

PCB線路板的發展也帶來了其輔料不斷發展，其中膠粘劑的要求也越來越多，越來越高，今天小編就給大家分析下目前PCB線路板行業用膠案例與作用，希望能對您有所幫助！

1、灌封膠：用于PCB表面灌注密封，低粘度流動較好，可以全面覆蓋填充PCB，起到密封保護的作用，此外還可以增加功能如阻燃、導熱、防水、保密、阻燃等等，主要膠類有環氧樹脂、有機硅、聚氨酯Pu，峻茂前面文章分析過這三類膠粘劑的主要區別，可以聯系峻茂尋求支持。灌封膠是最常見的一種電子膠水應用，廣泛適用于主板、控制板、芯片等等。

2、加溫固化膠：大部分為單組分環氧樹脂膠，中高粘度，可以按要求調制高難度的成型效果，可以點膠也非常適合鋼網絲印，加溫溫度可調，耐高溫耐老化耐腐蝕，粘接固定密封強度要高于一般雙組分AB膠，峻茂還可以增加功能如阻燃、導熱、防水、保密、阻燃等等。

3、紅膠：隨著電子元器件小型化、集成化、精密化，過去使用的穿孔插件元件已無法縮小，不得不采用SMT表面貼片元件。，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經在行業內普及與推廣，在專門化的印制板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。于是SMT電子輔料錫膏、紅膠也應運而生。紅膠采用加溫固化，主要成分為環氧樹脂，用于粘接固定PCB板表面電子元器件，它能耐高溫（280-300℃），快速固化，粘接效果牢固可靠，環保無鹵滿足越來越嚴格的環保指令要求。

4、快干膠：大部分用于粘接固定PCB板的電子元器件或零部件，此類需求可采用環氧樹脂AB快干膠或丙烯酸AB快干膠、聚氨酯等結構膠，粘接強度都很高，固化速度也較快，但是操作時間較短，不利于大批量生產。此外如有散熱或耐溫需求可采用峻茂的有機硅快干膠，固化時間稍慢，彈性耐溫導熱。

5、導熱膠：隨著5G，AI技術的應用，電子產品智能化功能增加的同時，發熱問題也越來越受到重視，主板、芯片組、PCBA導熱材料越來越多，峻茂導熱產品主要為有機硅與環氧樹脂，可以滿足1.0-5.0系數的導熱需求，自干烤干不干，各有優勢多樣化服務市場需求，廣泛適用于電源、儲存、通信、LED照明等行業。

6、三防漆：也叫電子三防膠，PCB板表面披覆保護，一般透明低粘度，防水防潮防腐蝕絕緣，操作簡單固化非?？?，可以添加顏色或熒光檢測，噴涂刷涂浸涂非常適合大批量快速生產，保護PCB板免受濕氣，試劑，漏電，短路，外力沖擊等困擾。

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