封裝工藝流程

半導(dǎo)體封裝工藝流程所包括的工作內(nèi)容較多，如圖所示，各流程中的具體要求不同，但作業(yè)流程間存在密切關(guān)系，還需在實踐階段詳細(xì)分析。

1.芯片切割

半導(dǎo)體封裝工藝中半導(dǎo)體封裝工藝芯片切割，主要是把硅片切成單個芯片，并第一時間處理硅片上的硅屑，避免對后續(xù)工作開展及質(zhì)量控制造成阻礙。

2.貼片工藝

貼片工藝主要考慮到硅片在磨片過程避免其電路受損，選擇外貼一層保護(hù)膜的方式對其有效處理，始終都強(qiáng)調(diào)著電路完整性。

3.焊接鍵合工藝

控制焊接鍵合工藝質(zhì)量，會應(yīng)用到不同類型的金線，并把芯片上的引線孔與框架襯墊上的引腳充分連接，保證芯片能與外部電路相連，影響工藝整體性[1]。通常情況下，會應(yīng)用搭配摻雜金線、合金金線。

4.塑封工藝

塑封元件的主要線路是模塑，塑封工藝的質(zhì)量控制，是為了對各元件進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)，尤其是在外力因素影響下，部分元件損壞程度不同，需在工藝質(zhì)量控制階段就能對元件物理特性詳細(xì)分析。
當(dāng)前，在塑封工藝處理階段會主要應(yīng)用3種方式，分別是陶瓷封裝、塑料封裝、傳統(tǒng)封裝，考慮全球芯片生產(chǎn)要求，所有封裝類型的比例控制也是一項極其重要的工作，在整個操作的過程中對人員綜合能力提出較高要求，把已經(jīng)完工的芯片在環(huán)氧樹脂集合物的應(yīng)用條件下，與引線框架包封在一起，先對引線鍵合的芯片、引線框架預(yù)熱處理，然后放在封裝模上（壓模機(jī)），啟動壓膜、關(guān)閉上下模，使樹脂處于半融化狀態(tài)被擠到模當(dāng)中，待其充分填充及硬化后可開模取出成品。在操作環(huán)節(jié)中需要注意的是突發(fā)性問題，如：封裝方式、尺寸差異等，建議在模具選擇與使用階段均能嚴(yán)謹(jǐn)控制，不能單一化地考慮模具專用設(shè)備的價格，還需保證整個工藝質(zhì)量與作業(yè)成效，其中就把控自動上料系統(tǒng)，在實踐中做好質(zhì)量控制工作，才能實現(xiàn)預(yù)期作業(yè)目標(biāo)。

5.后固化工藝

待塑封工藝處理工作完成后，還需對其進(jìn)行后固化處理，重點考慮工藝周圍或管殼附近有多余材料，如：無關(guān)緊要的連接材料，還需在此環(huán)節(jié)中也需做好工藝質(zhì)量控制，尤其是把管殼周圍多余的材料必須去除，避免影響整體工藝質(zhì)量及外觀效果。

6.測試工藝

待上述工藝流程均順利地完成后，還需對該工藝的整體質(zhì)量做好測試工作，此環(huán)節(jié)中應(yīng)用到先進(jìn)的測試技術(shù)及配套設(shè)施，保證各項條件能滿足測試工作開展要求。同時，還能在測試過程中對各信息數(shù)據(jù)詳細(xì)記錄，核心要點是芯片是否正常工作，主要是根據(jù)芯片性能等級進(jìn)行詳細(xì)分析。因測試設(shè)備采購價格較高，會在此方面產(chǎn)生較大的投資成本，為避免產(chǎn)生不利的影響，依然是把工作要點放在工序段工藝質(zhì)控方面，主要包含外觀檢測、電氣性能測試兩部分。
例如：電氣性能測試，主要是對集成電路進(jìn)行測試，會選擇自動測試設(shè)備開展單芯片測試工作，還能在測試的過程中把各集成電路快速地插入到測試儀所對應(yīng)的電氣連接小孔中，各小孔均有針，并有一定的彈性，與芯片的管腳充分接觸，順利地完成了電學(xué)測試工作。而外觀檢測，是工作人員借助顯微鏡對各完成封裝芯片詳細(xì)觀察，保證其外觀無瑕疵，也能確保半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量。

7.打標(biāo)工藝

打標(biāo)工藝是把已經(jīng)完成測試的芯片傳輸?shù)桨氤善穫}庫中，完成最后的終加工，檢查工藝質(zhì)量，做好包裝及發(fā)貨工作。此工藝的流程包括三方面。
1）電鍍。待管腳成型后，要在其表面涂刷防腐材料，避免管腳出現(xiàn)氧化、腐蝕等現(xiàn)象。通常情況下，均會采用電鍍沉淀技術(shù)，是因為大部分的管腳在加工階段均會選擇錫材料，考慮此類材料自身的性質(zhì)與特點，也需做好防腐、防蝕工作。
2）打彎。簡單是說，是把上述環(huán)節(jié)中處理后的管腳進(jìn)行成型操作，待鑄模成型后，能把集成電路的條帶置于管腳去邊成型工具中，主要是對管腳加工處理，控制管腳形狀，一般為J型或L型，并在其表面貼片封裝，也關(guān)系工藝整體質(zhì)量。
3）激光打印。主要就是在已經(jīng)成型的產(chǎn)品印制圖案，是在前期設(shè)計階段就做好了圖案設(shè)計工作，也相當(dāng)于半導(dǎo)體封裝工藝的一種特殊標(biāo)志。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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