因為專業
所以領先
可靠性保障
全方位清洗工藝解決方案提供商
圖片僅供參考，具體包裝以實際為準
W3300T
W3300TD半水基清洗劑專門設計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應用效果如下列表中所列。
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