Semi aqueous detergent
半水基清洗劑
隨著不斷提升的環(huán)境環(huán)保和安全要求，和社會全面追求綠色經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展，以及電子行業(yè)組裝結(jié)構(gòu)的復雜化、高度精密化、高可靠性，企業(yè)降低成本，提高效率等因素，決定了高效、高規(guī)格、環(huán)保安全的水基清洗劑是最理想的選擇，也是未來電子制程清洗業(yè)乃至其他清洗行業(yè)的發(fā)展方向、必經(jīng)之路和可預期終點。
半水基清洗劑是人們在清洗工藝的實踐中，為了保持溶劑清洗優(yōu)點的同時，又能克服其缺點而研制出的新型清洗劑。通常它是向有機溶劑中加入少量水和表面活性劑形成的。在它的組成中，有機溶劑仍然是主體，所以它基本上保持了有機溶劑原有的性能。半水基清洗劑溶解力高，清洗潔凈度高，含有的有機溶劑對有機物有較好的清洗能力，表面活性劑則提供潤濕、乳化和沖洗功能。漂洗過程有除去離子成分和水溶性污染物的特長，并且降低了原來易燃溶劑的揮發(fā)性和可燃性，與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好。
水基清洗劑廣泛應(yīng)用于SMT電子制程全工藝，包括PCBA線路板清洗、攝像模組指紋模組清洗、ECU汽車電子清洗、半導體封測清洗、BMS新能源汽車電子清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭、錫膏鋼網(wǎng)清洗、紅膠網(wǎng)板清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)，回流焊、波峰焊保養(yǎng)與清洗等等，以及白色家電和PCB線路板、汽車玻璃等行業(yè)的油墨絲印網(wǎng)板清洗。
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半水基清洗劑W3300
半水基清洗劑W3300介紹：
W3300 是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導 體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300 適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗， 能達到非常好的清洗效果。W3300 具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造 過程和清洗過程中的材料兼容。W3300 是一款常規(guī)液，在使用過程中按 100%濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料 環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物.
W3300 半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波清洗工藝中，用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件 上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
半水基清洗劑W3300 優(yōu)點：
1. 處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2. 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3. 本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4. 配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
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