3.3D封裝技術概述

3.3D封裝技術是一種先進的半導體封裝技術，它通過在三維空間中組裝芯片，實現芯片的垂直堆疊，從而集成更多的功能。這種技術的目標是在價格和生產效率上均有顯著優勢，以便在由臺積電主導的先進封裝代工市場中占據更多份額4。

3.3D封裝技術的特點

3.3D封裝技術相較于現有技術在成本和效率上有顯著優勢。首先，3D封裝技術可以大幅度縮小尺寸，減輕重量，并提升硅效率，從而降低成本。此外，3D封裝技術通過減少互聯線的長度，提高了信號傳輸速度，進一步降低了系統功耗和成本4。

3.3D封裝技術的應用

AI及高性能運算芯片廠商主要采用的封裝形式之一是臺積電CoWos技術。AI及HPC芯片對先進封裝技術需求大，其中以臺積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI芯片主力采用者。三星電子“3.3D先進封裝技術”，目標是在2026年第二季度實現量產4。

3D封裝技術的主要應用領域

3D封裝技術作為一種先進的集成電路封裝技術，已經在多個領域展現出其獨特的優勢和應用潛力。

1. 計算機和通信領域

在計算機和通信領域，3D封裝技術主要應用于高性能計算節點、數據中心服務器、網絡交換機以及其他需要高帶寬和低功耗的電子設備。這種封裝技術通過垂直堆疊芯片，可以顯著提高芯片的集成度和系統性能，同時減少電路板占用的空間，降低系統功耗14。

2. 人工智能和高效能運算領域

人工智能和高效能運算是3D封裝技術的重要應用領域之一。由于3D封裝技術能夠實現芯片在更高性能水平下的運作，這對于這兩個領域尤為重要。人工智能芯片產業的發展對更高性能和集成度的需求，進一步加速了3D封裝技術的發展和競爭4。

3. 移動設備領域

行動裝置也是3D封裝技術的一個潛在應用領域。隨著移動設備對性能和能效的要求越來越高，3D封裝技術可以通過縮小封裝體積和提高功耗效率，幫助廠商設計出更小巧、更強大的移動終端4。

4. 汽車電子領域

在汽車電子領域，3D封裝技術可以幫助解決汽車安全駕駛中的視線死角問題。通過對汽車四個方向的高分辨率攝影機影像進行3D合成，可以讓駕駛員根據不同駕駛情景自由改變視角，得到更廣闊的駕駛視線，從而準確預測路況，降低交通事故的發生2。

5. 醫療衛生領域

在醫療衛生領域，3D技術能夠在遠程診斷中為醫生和專家提供直接的測試實況和診療實況，使工作人員獲得比平面顯示更多的視覺信息。此外，3D技術在內窺鏡圖像顯示、眼科疾病診斷、MRI、CT、B超成像、手術模擬以及虛擬醫院等方面也有著重要的應用前景2。

6. 軍事領域

在軍事領域，裸眼3D技術能夠真實展現自然場景的實際情況，適用于飛行模擬訓練、控制系統顯示以及潛艇水下領航等方面。此外，3D技術在航空立體偵察、星際遙感遙測成像分析、風洞試驗和空氣動力學模型等方面也具有重要的使用價值

3.3D封裝技術的發展趨勢

3D封裝是必然的發展趨勢。其次，3D封裝可以通過采用成熟工藝去實現一些不需要用到最先進工藝的功能模塊，從而降低成本。在3D封裝領域，晶圓廠和封裝廠都有各自的優勢，這是一塊高地，大家可以協同共進。3DIC未來在中國將呈現爆發式的增長，從需求來看，這也是一個必然的趨勢。

先進封裝芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。