作為風(fēng)口產(chǎn)業(yè)，2022年我國智能駕駛產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模已達(dá)2894億元。根據(jù)中國信通院預(yù)計(jì)，到2025年中國智能駕駛汽車市場規(guī)模將接近萬億元。隨著11月17日通知的印發(fā)，意味著在中國，符合條件的自動(dòng)駕駛汽車可以上路了，汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了L3時(shí)代。而自動(dòng)駕駛芯片是智能駕駛系統(tǒng)決策層的核心關(guān)鍵組成部分，是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的重要硬件支持，對(duì)技術(shù)含量要求極高。

一、國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片前景可期

自動(dòng)駕駛時(shí)代的到來，為各大芯片企業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。除了頭部企業(yè)外，像寒武紀(jì)、芯馳科技和芯擎科技等人工智能芯片企業(yè)也迎來了發(fā)展的良機(jī)，紛紛推出自己的自動(dòng)駕駛芯片方案。

中國是汽車生產(chǎn)和消費(fèi)大國，智能汽車行業(yè)快速發(fā)展，對(duì)本土芯片廠商而言，是難得的寶貴窗口期，尤其是自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化機(jī)遇凸顯。

數(shù)據(jù)顯示，2023上半年，國產(chǎn)智駕芯片出貨量占中國市場總出貨量的20.5%，增長趨勢明顯。在國際關(guān)系日漸復(fù)雜的背景下，國內(nèi)汽車工業(yè)崛起以及“新四化”高速發(fā)展為中國芯片廠商，提供切入智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域重大機(jī)遇，成為眾多公司業(yè)績新增長點(diǎn)。

二、大算力是自動(dòng)駕駛芯片核心需求

作為風(fēng)口產(chǎn)業(yè)，2022年我國智能駕駛產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模已達(dá)2894億元。根據(jù)中國信通院預(yù)計(jì)，到2025年中國智能駕駛汽車市場規(guī)模將接近萬億元。隨著11月17日通知的印發(fā)，意味著在中國，符合條件的自動(dòng)駕駛汽車可以上路了，汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了L3時(shí)代。而自動(dòng)駕駛芯片是智能駕駛系統(tǒng)決策層的核心關(guān)鍵組成部分，是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的重要硬件支持，對(duì)技術(shù)含量要求極高。

自動(dòng)駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)L1-L2級(jí)別的輔助駕駛功能。當(dāng)然，也有芯片企業(yè)聲稱產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)L3級(jí)別的功能。而L4-L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛距離大規(guī)模商業(yè)化還有一段距離，因此全自動(dòng)駕駛芯片尚未實(shí)現(xiàn)商用化。

相關(guān)數(shù)據(jù)表明，自動(dòng)駕駛每提升一個(gè)等級(jí)，算力要求將提升十倍以上。根據(jù)自動(dòng)駕駛能力與芯片算力需求匹配數(shù)據(jù)顯示，L3需要的AI計(jì)算力達(dá)到30TOPS，L4需要的AI計(jì)算力接近400TOPS，L5需要的AI計(jì)算力要求更為嚴(yán)苛，達(dá)到4000+TOPS。

從自動(dòng)駕駛芯片結(jié)構(gòu)上來看，目前以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。從競爭格局上來看，按照供應(yīng)方式可以分為軟硬一體式解決方案和開放式解決方案兩大陣營。

從自動(dòng)駕駛芯片結(jié)構(gòu)演進(jìn)路線大致可分為：CPU→GPU→FPGA→ASIC。目前主流的自動(dòng)駕駛芯片SoC架構(gòu)方案分為三種：（1）CPU+GPU+ASIC，（2）CPU+ASIC，（3）CPU+FPGA。在自動(dòng)駕駛算法尚未成熟固定之前，CPU+GPU+ASIC的結(jié)合架構(gòu)會(huì)是主流方案。長期來看，定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專用自動(dòng)駕駛AI芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的GPU，CPU+ASIC方案將是未來主流架構(gòu)。

三、芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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