PCBA線路板發白的原因及PCBA線路板水基清洗劑

在電子組件制程工藝中，會經常出現PCBA線路板過波峰焊接后或者在使用PCBA線路板清洗劑后，線路板板面出現發白現象。嚴重影響外觀驗收，而且帶來枝晶生長、電遷移等風險。

合明科技小編給大家科普一下PCBA線路板發白的原因、PCBA線路板發白的解決方案、PCBA線路板水基清洗劑的相關知識。

一、PCBA線路板發白的原因：

PCBA線路板發白的原因：白色殘留一般多為助焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及助焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難。

1、目前大多數都是用免清洗助焊劑，此類助焊劑一定要完全清洗掉，一般常用的清洗劑常常只清洗掉一部分或者表面，并沒有完全去除掉殘留，助焊劑原先經過焊接過程后受高溫后殘生半透明的結晶，但是經過清洗后不只是沒有清洗干凈，反而把結晶表面破壞經光反射而發白，其本質仍然是松香。

2、清洗劑與助焊劑內的松香等活性物質發生反應，生成難溶于水的有機金屬鹽。

3、焊料中的金屬氧化物與清洗劑、助焊劑或者FR4板材中的鹵素離子發生反應，生成不溶于水的金屬無機鹽。

二、PCBA線路板發白的解決方案：

1、波峰焊后盡快清洗

2、選用低固含量助焊劑

3、若后續無清洗工藝，選用免清洗助焊劑

4、選擇合適的清洗劑。清洗劑很難有通用型的，只有最適合的，有些甚至可以直接使用酒精進行清洗，每個工廠用的助焊劑都不一樣，因此選用清洗劑前期需要針對所用助焊劑和錫膏進行清洗測試。目前最常用的是PCBA線路板水基清洗劑。

5、改善清洗工藝，目前市面上有單槽、多槽、在線式清洗設備，需要反復測試才能定下清洗劑及清洗設備。

三、PCBA線路板水基清洗劑

PCBA線路板出現發白現象時，需要分析發白原因，對癥下藥，選擇合適的PCBA線路板水基清洗劑。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升PCBA組件質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業PCBA線路板水基清洗工藝解決方案。

合明科技PCBA線路板清洗劑具有以下特點：

1、清洗負載能力高，使用壽命長，維護成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，滿足VOC排放相關法規要求。

5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全。

6、氣味小，對環境影響小。

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