因為專業
所以領先
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因為專業
所以領先
一、FO 封裝
FO封裝包括三大類：核心扇出型（core fan-out）、高密度扇出型（high-density fan-out）和超高密度FO型（ultra highdensity FO）。核心扇出封裝消除了對引線鍵合或倒裝芯片互連的需求，從而提供了改進的 I/O 密度、增強的電氣性能和高效的熱管理；高密度 (HD) FO 進一步采用了相同的概念，采用先進的重新分布層 (RDL) 和互連結構來實現更高的 I/O 密度；超高密度 (UHD) FO 使用更細間距和更高密度的多層 RDL，以在緊湊封裝內提高組件集成度、更大帶寬和高級功能。UHD FO 通常應用于較大的封裝和多芯片集成，使用 IC 基板來彌合扇出封裝和印刷電路板 (PCB) 之間的間隙。
二、晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)
三、fcBGA/CSP
四、2.5D/3D堆疊封裝
五、系統級封裝 (SiP)
六、先進芯片封裝清洗：
合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。
合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。
推薦使用合明科技水基清洗劑產品。
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