全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總價(jià)值從2021年的8500億美元增長(zhǎng)到2022年的9130億美元。

• 美國(guó)保持41%的市場(chǎng)份額，

• 中國(guó)臺(tái)灣從2021年的15%增長(zhǎng)到2022年的17%，

• 韓國(guó)從2021年的17%下降到2022年的13%，

• 日本和歐洲保持不變——分別為 11% 和 9%，

• 中國(guó)大陸從2021年的4%增加到2022年的5%。

半導(dǎo)體器件市場(chǎng)從 2021 年的 5550 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 5730 億美元。

• 美國(guó)的市場(chǎng)份額從2021年的51%增長(zhǎng)到2022年的53%，

• 韓國(guó)從2021年的22%縮減至2022年的18%，

• 日本市場(chǎng)份額從2021年的8%增加到2022年的9%，

• 中國(guó)大陸從2021年的5%增長(zhǎng)到2022年的6%，

• 中國(guó)臺(tái)灣和歐洲保持不變，分別為 5% 和 9%。

然而，美國(guó)半導(dǎo)體器件公司市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)慢慢侵蝕了附加值，到2022年，全球附加值將下降至32%。與此同時(shí)，中國(guó)大陸制定了到 2025 年價(jià)值 1430 億美元的增長(zhǎng)計(jì)劃。 

2022 年 8 月通過(guò)的美國(guó)芯片和科學(xué)法案將專門為半導(dǎo)體提供 530 億美元，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)研究和制造。 

最近的歐盟 (EU) CHIPS 法案于 2023 年 4 月投票，規(guī)定提供 470 億美元的資金，加上美國(guó)的撥款，可提供 1000 億美元的跨大西洋計(jì)劃，美國(guó)/歐盟各占 53/47%。

在過(guò)去的兩年里，世界各地的芯片制造商一直在發(fā)布創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠投資公告，以吸引 CHIPS 法案的資金。相對(duì)較新的美國(guó)公司 Wolfspeed 宣布投資 50 億美元建設(shè)其位于紐約州尤蒂卡附近馬西納米中心的200毫米碳化硅 (SiC) 工廠，該工廠于 2022 年 4 月開(kāi)始生產(chǎn)。英特爾、臺(tái)積電、IBM、三星、美光科技和德州儀器已還開(kāi)始了 ATREG 所描述的積極的晶圓廠擴(kuò)張，以期在美國(guó)芯片法案的資金蛋糕中分得一杯羹。

美國(guó)企業(yè)占該國(guó)半導(dǎo)體投資的 60%。

Yole Intelligence 首席分析師皮埃爾·坎布表示，外國(guó)直接投資（DFI）占其余部分。臺(tái)積電在亞利桑那州投資 400 億美元的晶圓廠建設(shè)是最重要的之一，其次是三星（250 億美元）、SK 海力士（150 億美元）、恩智浦（26 億美元）、博世（15 億美元）和 X-Fab（2 億美元）。

美國(guó)政府不打算為整個(gè)項(xiàng)目提供資金，而是會(huì)提供相當(dāng)于公司項(xiàng)目資本支出 5% 至 15% 的補(bǔ)助金，預(yù)計(jì)資金不會(huì)超過(guò)成本的 35%。公司還可以申請(qǐng)稅收抵免，償還項(xiàng)目建設(shè)費(fèi)用的 25%。“自 CHIPS 法案簽署成為法律以來(lái)，迄今為止，美國(guó) 20 個(gè)州 已承諾進(jìn)行超過(guò) 2100 億美元的私人投資，”Rothrock 指出。“CHIPS 法案申請(qǐng)資金的首次征集于 2023 年 2 月底開(kāi)放，用于建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化商業(yè)設(shè)施的項(xiàng)目，用于生產(chǎn)尖端、當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體，包括前端-終端晶圓生產(chǎn)和后端封裝工廠。”

“在歐盟，英特爾計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡建設(shè)價(jià)值 200 億美元的晶圓廠，并在波蘭建設(shè)價(jià)值 50 億美元的封裝和測(cè)試設(shè)施。意法半導(dǎo)體和 GlobalFoundries 的合作伙伴關(guān)系還將投資 70 億美元在法國(guó)建造一座新晶圓廠。此外，臺(tái)積電、博世、恩智浦和英飛凌正在討論一項(xiàng)價(jià)值 110 億美元的合作伙伴關(guān)系。” Cambou 補(bǔ)充道。

IDM 也在歐洲進(jìn)行投資，英飛凌科技在德國(guó)德累斯頓啟動(dòng)了一個(gè)價(jià)值 50 億美元的項(xiàng)目。“歐盟企業(yè)占已公布的歐盟境內(nèi)投資的 15%。DFI 占 85%，” Cambou 說(shuō)道。

在考慮到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的公告時(shí)，Cambou得出結(jié)論，美國(guó)將獲得全球半導(dǎo)體投資總額的26%，歐盟將獲得8%，并指出這使美國(guó)能夠控制自己的供應(yīng)鏈，但未達(dá)到歐盟的目標(biāo)到2030年控制全球產(chǎn)能的20%。