因為專業
所以領先
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因為專業
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當前，在國產化浪潮趨勢的推動下，中國集成電路產品生產數量逐漸增加。據工信部此前發布的數據顯示，今年前5個月，我國集成電路產量達1401億塊，同比增長0.1%。
而近日，中國海關總署披露的2023年6月全國進出口重點商品量值表（美元）亦顯示，中國集成電路產品正在逐漸擺脫國外依賴。 數據顯示，今年上半年，中國芯片進口數量和進口總值較去年同期都有明顯減少，其中，進口數量較去年減少了518.1億個，進口總值相比去年減少了470.64億美元。
△全球半導體觀察根據海關數據整理
具體而言，累計今年前6個月（1-6月），中國共進口集成電路產品2277.7億個，同比減少18.5%，去年同期為2795.8億個；上半年進口總額為1626.09億美元，較去年同期的2096.73億美元同比減少22.4%。
與此同時，今年上半年，中國共出口集成電路產品1275.8億個，同比減少10%，去年同期為1418億個；進口總額為634.21億美元，較去年同期的770.56億美元同比減少17.7%。
今年6月，中國集成電路產品進出口數量分別為413.4億個和241.5億個，進出口金額總值分別為310.59億美元和112.35億美元。
半導體封裝清洗
半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產技術的介紹，希望可以幫到您！
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