當(dāng)前，在國產(chǎn)化浪潮趨勢的推動下，中國集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量逐漸增加。據(jù)工信部此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年前5個月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1401億塊，同比增長0.1%。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)整理

具體而言，累計今年前6個月（1-6月），中國共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品2277.7億個，同比減少18.5%，去年同期為2795.8億個；上半年進(jìn)口總額為1626.09億美元，較去年同期的2096.73億美元同比減少22.4%。

與此同時，今年上半年，中國共出口集成電路產(chǎn)品1275.8億個，同比減少10%，去年同期為1418億個；進(jìn)口總額為634.21億美元，較去年同期的770.56億美元同比減少17.7%。

今年6月，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為413.4億個和241.5億個，進(jìn)出口金額總值分別為310.59億美元和112.35億美元。

半導(dǎo)體封裝清洗

半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！