SOC與SIP(系統級封裝)有什么區別以及SIP系統級封裝清洗介紹

SIP（System in Package），系統級封裝。將多個不同類型的芯片和無源元件封裝到一個基板上，SIP是一種先進封裝方式。

SoC（System on a Chip）是一種集成電路，是將中央處理單元，輸入和輸出端口，內部存儲器，電源管理電路等所有功能集成到一個芯片上進行制造。

下面合明科技小編給大家分享的是SOC與SIP(系統級封裝)的區別以及SIP系統級封裝清洗相關知識，希望能對您有所幫助！

SOC與SIP(系統級封裝)的區別：

1、制造工藝

SoC所有的功能模塊必須在同一片晶圓上同時制造，借助半導體制造工藝如光刻、蝕刻、沉積，CMP等半導體工藝。

SIP中的每個芯片可以獨立制造，SIP只是將每種芯片集合在一起，采用的是先進封裝技術如倒裝，bump等。

2、設計復雜性

SoC設計復雜度高，線寬一般為納米級（5nm 7nm等），需協調多個功能模塊，確保每個模塊在同樣工藝制程下良好集成。

SIP設計相對簡單，精度較低，微米級，設計周期短。

3、空間體積：SIP占用的空間較大。

4、成本：SOC更高。

5、靈活性：SiP靈活性高，可以對不同的芯片，無源器件（電容，電感等）進行替換。SoC設計完成后，功能模塊難以修改。

SiP系統級封裝芯片清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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