因?yàn)閷?zhuān)業(yè)
所以領(lǐng)先
? 助焊劑涂層的密度和均勻性,對(duì)其成功地被應(yīng)用具有關(guān)鍵性的影響。噴霧方式最能發(fā)揮免洗助焊劑之效果。
? 合明881無(wú)鉛焊接專(zhuān)用助焊劑對(duì)于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等無(wú)鉛合金焊料均適用。
? 應(yīng)使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣噴霧。非操作狀態(tài)應(yīng)盡量避免助焊劑與空氣接觸,以免縮減助焊劑的使用壽命。當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或有懸浮物時(shí),應(yīng)及時(shí)清除槽內(nèi)助焊劑,清洗助焊劑容器,更換助焊劑。
? 當(dāng)使用波峰設(shè)備時(shí),建議預(yù)熱溫度為 110±10℃,以利于助焊劑預(yù)活化,使焊接效果更佳。
? 噴霧作業(yè)時(shí),注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面上。