隨著電子產(chǎn)品對(duì)高性能、可靠性和小型化需求的不斷提高，F(xiàn)lipchip（倒裝FC）芯片技術(shù)因其“封裝”尺寸小，電路實(shí)用面積大等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在微電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，F(xiàn)lipchip（倒裝FC）在應(yīng)用過程中，由于間隙小、面積大、球距密等特性，使得其清洗成為了一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)難題。本文將為您深入解析Flipchip清洗技術(shù)的特點(diǎn)與難點(diǎn)，并分享清洗案例。

Flipchip清洗技術(shù)的主要特點(diǎn)在于，它需要在保證不損傷芯片的前提下，有效去除焊接殘留物和其他污染物，同時(shí)兼容各種敏感金屬和非金屬材料。由于Flipchip的間隙極小，通常在100μm~20μm之間，這就要求清洗劑必須具備極小的表面張力，以便能夠滲透到這些微小的間隙中，徹底清除污染物。

此外，F(xiàn)lipchip所使用的材料種類繁多，包括Cu、Ni、Pb、Al、Au等敏感金屬合金，以及硅的化合物等芯片表面功能材料。因此，清洗劑還需要具備出色的材料兼容性，以確保在清洗過程中不會(huì)對(duì)芯片造成任何損害。 

合明科技推出的W3900系列水基清洗劑，就是針對(duì)Flipchip清洗需求而研發(fā)的一款水基清洗劑。該清洗劑不僅清洗能力強(qiáng)，能夠快速去除焊接殘留物，而且表面張力小，能夠輕松進(jìn)入Flipchip的低小間隙中。同時(shí)，它還具備廣泛的材料兼容性，對(duì)金屬、化材、芯片等均具有良好的兼容性。

 接下來，我們分享一個(gè)使用合明科技W3900系列水基清洗劑進(jìn)行Flipchip清洗的成功案例。該案例涉及一款20mm*20mm的Flipchip倒裝芯片，F(xiàn)C間隙高度：35μm。我們采用了在線通過式噴淋清洗機(jī)配合W3900水基清洗劑，實(shí)現(xiàn)了對(duì)Flipchip的有效清洗。

經(jīng)過清洗后，我們使用了多種測(cè)試手段對(duì)清洗效果進(jìn)行了全面評(píng)估，并證實(shí)了清洗的有效性和材料兼容性。以下是撬開Flipchip用顯微鏡觀察，可以看到Flipchip芯片底部仍然無任何殘留物，達(dá)到了行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

(圖1，原圖來源合明科技，盜圖必究）

(圖2，原圖來源合明科技，盜圖必究）

此外，我們還對(duì)清洗劑在在線通過式清洗機(jī)中的液態(tài)穩(wěn)定性進(jìn)行了長期跟蹤測(cè)試。結(jié)果表明，合明科技W3900系列水基清洗劑在長時(shí)間使用過程中，清洗劑液態(tài)的穩(wěn)定性好，能夠保持穩(wěn)定的清洗性。

綜上所述，F(xiàn)lipchip清洗有效性是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。通過選擇合適的清洗劑和工藝，我們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)Flipchip的高效、安全清洗。合明科技W3900系列水基清洗劑作為一種高效、環(huán)保的清洗解決方案，已經(jīng)在實(shí)際應(yīng)用中取得了顯著的效果。

【倒裝芯片（FlipChip）】小知識(shí)

倒裝芯片（FlipChip）概述

倒裝芯片（FlipChip），也稱為倒晶封裝或覆晶封裝，是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的將芯片放置于基板（chippad）上，再用打線技術(shù)（wirebonding）將芯片與基板上的連接點(diǎn)連接的方式不同6。FlipChip技術(shù)是將芯片連接點(diǎn)長凸塊（bump），然后將芯片翻轉(zhuǎn)過來使凸塊與基板（substrate）直接連接。這項(xiàng)技術(shù)最初由IBM公司在上個(gè)世紀(jì)60年代研發(fā)出來6。

FlipChip技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

FlipChip封裝技術(shù)主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU（圖形處理器單元）及Chipset等產(chǎn)品1。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，它的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式也更加多樣化3。例如，藍(lán)箭電子已經(jīng)在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)4。易天股份的控股子公司微組半導(dǎo)體的部分設(shè)備也可應(yīng)用于FlipChip、Bumping、WLCSP、FOWLP、2.5D封裝和3D封裝等58。

FlipChip技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

FlipChip封裝技術(shù)已經(jīng)成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。盡管如此，它仍然面臨著一系列新的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)來滿足日益增長的需求3。隨著技術(shù)的進(jìn)步，F(xiàn)lipChip封裝技術(shù)有望在未來繼續(xù)引領(lǐng)微電子封裝領(lǐng)域的發(fā)展。