為了解決產業(yè)發(fā)展、補齊技術短板、實現進口替代、降低生產成本等等需求，滿足新能源、光伏儲能、軌道交通、充電樁、工業(yè)控制、變配電等領域的應用，IGBT模塊成為目前半導體封裝范籌中的市場熱點。

近幾年，終端應用帶動IGBT模塊國內產業(yè)形勢的快速發(fā)展，眾多企業(yè)涌入其中，雖然IGBT模塊在不同的應用領域有不同個性化的技術要求，但對于IGBT模塊生產制程工藝層面，基本上能維持許多相同的技術要求和標準，只是方法、路徑、方式各不相同，綜合諸多影響因素，各家企業(yè)根據各自的狀況做出符合個自發(fā)展需要的選擇。

IGBT模塊的工藝制程中必然不可缺少制程工藝清洗，以各種工藝方式不同選擇包括溶劑清洗、半水基清洗、水基清洗、雙溶劑清洗等等，IGBT模塊清洗目的是去除焊劑殘留物及附著的各種有機物和無機污染物，去除金屬表面、芯片表面氧化層，保證表面的潔凈度和低氧化狀態(tài)，為后續(xù)工藝邦定打下良好的表面基礎，提高邦定可靠性。

IGBT模塊水基清洗的技術要點

• 清洗干凈

對高密度、小間隙的芯片焊接和燒結污染物清洗干凈，避免殘留物引起氧化、腐蝕、短路、漏電等風險，保障IGBT的高壽命要求。

• 去氧化

去除表面氧化及延緩二次自然氧化，保持去氧化狀態(tài)3-5天，保障鍵合點在后續(xù)的引線鍵合或引腳連接的鍵合良率。

• 兼容性

通過極限條件去驗證對敏感金屬、功能材料、設備材料的兼容性。

IGBT模塊在清洗制程中建議采用在線通過式水基清洗工藝實現規(guī)模化生產，IGBT模塊清洗材料推薦合明科技水基清洗劑W3000系列。

IGBT模塊在線通過式噴淋水基清洗工藝制程優(yōu)勢

1、產品品質可靠，工藝穩(wěn)定，一致性好。

2、全制程安全環(huán)保。

3、運行成本較低。

歡迎來電咨詢IGBT模塊水基清洗工藝、半導體芯片封裝工藝清洗，合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在集成電路組件、IGBT模塊、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經驗。我們的水基清洗劑產品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數據服務器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評。 選擇合明科技，選擇放心！需要IGBT器件及模塊、芯片封裝、高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及指導說明，聯系電話：136-9170-9838