集成電路和半導體芯片等電子產品在生產制程清洗過程中，有時會發生金屬變色現象，合明科技針對實際清洗案例做相關分享。

某國際知名品牌電子產品通過在線通過式噴淋清洗機進行水基清洗過程中發現有“掉金”現象，即原本黃色的金面，清洗完成后局部變成了白色，發生了類似“掉金”現象，如下圖。

水基清洗過程中金屬變色現象分析：

1、“掉金”部位主要出現在距離焊點較近的金面上;2、“掉金”現象不是金層脫落，而是金面上覆蓋了一層金屬物質;3、用金屬尖頭劃刻，劃痕處明顯看出覆蓋層具有一定厚度;4、金屬變色現象的發生與焊接焊料呈明顯的距離關系，距離越近，沉積的層越厚，距離越遠，沉積層越薄;5、中間小焊盤無“掉金”現象。

通過對變色金屬覆蓋層分析：

金面上覆蓋層為錫層，在金面上呈緊密覆蓋。

針對上述對變色金屬覆蓋層分析，結合電化學理論，做如下判斷：

在使用噴淋清洗機和超聲波清洗工藝時，清洗劑溶液會把處于游離態的金屬離子洗到清洗液中，經過長時間清洗，清洗劑溶液中金屬離子含量升高，清洗劑的導電性逐漸增強。而錫和金的金屬活性不同，會產生電位差，錫合金焊點處的錫容易失去電子變成錫離子進入清洗劑溶液，電子從內部導體遷移到金面，在金面處結合溶液中游離態的金屬錫離子，從而使錫沉積到金面，在金面上形成一層鍍錫，并且隨距離近到遠而呈現鍍錫層厚度厚至薄的現象。因此出現了金面局部變白變色的現象。

而中間小焊盤上并未沉積金屬錫，主要是因為中間小焊盤并未與焊料區連通，電子無法遷移到小焊盤上，因此沒有出現“掉金”(錫沉積)現象。

高精密電子組件清洗過程中金屬變色可以從以下幾個方面去分析解決辦法：

1)水基清洗劑使用到一定時間或清洗了一定數量的產品，需要及時更換，降低液體中金屬離子的濃度。

2)在清洗工藝制程上適當降低清洗的溫度。

3)選擇離子殘留量低或對金屬離子具有螯合作用的環保水基清洗劑。

以上一文，僅供參考!

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