-
波峰焊治具的分類有哪些？如何清洗波峰焊治具
波峰焊治具的分類有哪些？如何清洗波峰焊治具波峰焊治具有哪些分類呢？如何清洗波峰焊治具呢？今天小編就給大家深入分析一下波峰焊治具的分類及波峰焊治具的清洗方式：波峰焊治具是由移動模將鉆探設備或其它鉆探設備引向每一個孔，并可在孔的中心反復的加速治具在可互換零件上的位置。在鑄鐵工作實踐中，常見的方式是在鉆孔處理工具上的每一個孔上保持一個硬環。防止將麻花鉆切割到工具中。波峰焊治具使用的材料：國產或進口玻璃纖維材料;進口鋁板;不銹鋼材料;人造石采用碳纖維板。波峰焊治具的分類：ICT波峰焊治具ICT波峰焊治具是在線測試和測試夾具。它是一種標準的測試設備，用于測試在線元件的性能、原理和電氣連接，以檢查生產和部件的缺陷。它主要用于檢查單個元件和電路網絡的開路和短路。它具有操作簡單、速度快、故障定位準確等特點。ICT測試工具可以實現模擬器的功能和數字設備的邏輯功能測試，故障覆蓋率高，并且制作了每一個單板專用針床。針床在工業生產中被稱為ICT測試夾具。功能測試波峰焊治具功能測試工具是用于測試半成品/成品或生產過程的機械輔助裝置，以確定對象是不是達到初始設計人員自己的目的。功能測試工具適用于模擬、數字、存儲器、射頻和電源電路，每一種方式都要相對應的工作任務。它可以測試工具。老化測試治具用于對產品或半成品進行抗疲勞的試驗，即進行破壞性試驗，判斷產品的使用壽命是否符合規定的期限的一種治具，稱作老化測試治具。波峰焊治具波峰焊治具是一類新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。波峰焊治具清洗方式波峰焊治具的清洗可用以下幾種方式：1、溶劑型清洗劑或者俗稱洗板水，用浸泡手刷方式，用超聲波機方式，好處：流程簡單；缺點：環保安全性差、效率低、成本高。2、用水基型清洗劑，加上超聲波清洗機作業方式，速度快、效率高、清洗效果好提示：使用水基清洗劑前，需將治具與水基清洗劑做兼容性測試。
-
電路板清洗后會出現焊點發黑的原因分析
電路板清洗后會出現焊點發黑的原因分析一些電路板清洗之后會出現焊點變黑的情況，為什么電路板清洗后會出現焊點發黑的情況呢？焊點變黑的原因是什么呢？焊點變黑要怎么解決？今天小編就給大家深入分析一下電路板清洗后會出現焊點發黑的原因:電路板清洗后出現焊點變黑一般的形成原因有以下幾點：助焊劑品種、焊料合金的類型、清洗劑的影響等三類因素。接下來就此開展闡釋。1、助焊劑的影響針對免洗助焊劑來說，為追求焊后干凈度，成份中的成膜劑較少，促使焊后焊點成膜物質較少，制定的初心是不清洗，但是因為電子設備可靠性高的需求，許多應用免洗助焊劑的商品最后還是進行清潔，免洗助焊劑通常不太容易清理干凈，當清洗不到位時，焊點直接的外露空氣中，被空氣氧化產生焊點變黑。2、焊料合金的影響隨著環保的推行，無鉛焊料得到了廣泛的應用。由于無鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽極發生電蝕。無鉛焊料特別是SAC305比有鉛Sn63/Pb37更容易腐蝕。3、清洗的影響⑴、清洗劑清除掉焊點上致密的保護膜的殘余物時，焊點光滑的表面被破壞，發生光的漫反射，焊點變暗。⑵、沒有采用專業的清洗設備，清洗時間過長，將焊點致密防護層清除掉，造成焊點無保護出現空氣氧化造成焊點變黑。2）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發生反應生成氧化物造成。選擇適合的清洗工藝可以很大程度避免此類現象，傳統人力清洗時間過長，溫度過高，都會產生焊點致密層被清除掉，造成焊點變黑。現在選用的水基清洗液，也要多方面評估清洗工藝的初始條件，考慮材料的兼容性問題。合明科技電路板清洗劑既能把焊后殘余物清理干凈，又不會將焊點的致密防護層清除掉。以上是關于電路板清洗后會出現焊點發黑的原因分析的相關內容，希望能您你有所幫助！想了解關于電路板清洗劑的相關內容，請訪問我們的“電路板清洗劑”專題了解相關產品與應用 ！合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產制造商,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！
-
“半導體之戰”激發中國芯片企業斗志
英國《金融時報》稱，美中“半導體之戰”持續不斷，中國針對美國也推出反制措施。本月初，中國國家互聯網信息辦公室宣布，對美國美光公司在華銷售的產品實施網絡安全審查。美國《時代》周刊18日分析稱，美國和中國正在爭奪人工智能的全球領導地位，這項技術正在改變政治、經濟和軍事力量。文章稱，為了在人工智能方面領先于中國，美國需要與中國合作。“盡管美國對華制裁，但“中國芯片大會”吸引了美國應用材料等公司。”《日經亞洲》19日的文章發出感慨，18日在中國開幕的一場芯片行業會議，仍吸引了美國主要半導體公司參加。因為中國是全球最大的半導體及其設備市場。《日經亞洲》稱，根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，2022年，中國在半導體制造設備銷售方面，連續第三年領先全球，銷售額占全球近30%。盡管受疫情和美國貿易打壓的影響，銷售額僅比2021年同期下降5%。一位業內高管表示，失去中國市場不僅會損害全球收益，還會將增長機會拱手讓給中國競爭對手。4月18日，在廣州黃埔舉辦的第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會，以“立足新發展階段 構建芯發展格局”為主題，來自中國集成電路產業的專家學者、優秀企業家等，近千余名業內人士參加，眾多中國芯片企業斗志滿滿。在此次大會上，中國半導體行業協會設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍表示，中國半導體生產的尖端水平，目前為14納米程度，要達到世界領先芯片制造商正推動的2納米或者3納米水平，中國將不得不依賴國外技術。雖然美國及其盟友正試圖在先進領域壓制中國，但我們將加快努力，促進半導體領域“中國式”自力更生。此次“中國芯片大會”上，粵財控股董事長金圣宏表示，廣東半導體及集成電路產業投資基金二期在籌劃中，規模300億元，基金期限長達17年。騰訊云近日也發布消息稱，騰訊自研視頻編解碼芯片“滄海”已經量產并投用數萬片。中國通信業知名觀察家項立剛說，美國的《芯片與科學法》也激發中國芯片企業斗志。“美國以為封鎖就會壓制中企，那是不可能的！”項立剛對中國芯片供應能力很有信心。他相信，到2025年，中國芯片自給能力可達50%以上，甚至更高。
-
第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會將在廣州舉行(附最新議程)
以“立足新發展階段，構建芯發展格局”為主題的第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會將于4月17日～19日在廣州召開。據了解，此次大會由中國半導體行業協會集成電路分會領銜主辦和承辦。主辦方表示，2023年中國半導體制造和供應鏈建設面臨著更加復雜的環境，尤其是美國進一步加強對中國半導體制造和供應鏈的“圍堵”，以打壓和遏制中國半導體制造特別是先進制程領域的發展。與此同時，2022年，半導體市場迎來周期性變化，行業出現下行趨勢。外部環境以及行業本身的特點，令中國集成電路制造及行業的發展處于一個關鍵時刻。主辦方指出：因時應事，此次大會將圍繞主題、聚焦產業界關注的焦點，以高峰論壇、圓桌會議、專題研討等形式探討中國集成電路制造在復雜形勢下的創新之路，同時大會還將通過展覽展示等活動推介行業企業的新技術、新成果、新產品。根據主辦方發布的議程，中國半導體界的重量級人物葉甜春、魏少軍將圍繞大會主題，在4月18日的高峰論壇上，分別發表題為《再全球化對逆全球化——中國特色集成電路創新之路思考》、《強化設計工藝協同，提升供應鏈安全》的演講。此外，高峰論壇還邀請了華潤微電子、盛美半導體、華大九天、長電科技、北方華創等各領域的頭部企業高管到場發表演講，介紹行業發展以及產業鏈建設中取得的新成果和行業企業的相關新思考。據了解，大會另還圍繞“制造”這一關鍵詞，安排了IC制造與生態發展、IC設計與制造協同、汽車芯片應用牽引創新發展、集成電路檢測與測試創新等分論壇活動。同時，大會期間，2023中國半導體材料創新發展大會也同時登場，產學研三方將重點交流半導體材料的國產化進展。大會以論壇+展覽的形式，匯集供應鏈上下游廠商、行業龍頭、名校院所、研究機構專家、行業媒體……屆時，您將與行業大咖、國內外專家學者們，進行面對面的交流探討。誠邀您參會！主辦單位中國半導體行業協會集成電路分會中國半導體行業協會半導體支撐業分會中國集成電路封測創新聯盟中國集成電路裝備創新聯盟中國集成電路材料創新聯盟中國集成電路零部件創新聯盟中國集成電路檢測與測試創新聯盟中國集成電路投資創新聯盟廣東省集成電路行業協會粵港澳大灣區半導體產業聯盟承辦單位中國半導體行業協會集成電路分會廣州市半導體協會廣東省半導體及集成電路產業投資基金廣州灣區半導體產業集團有限公司廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院粵港澳大灣區半導體產業聯盟《微電子制造》編輯部上海熙儋宸旭半導體科技有限公司支持單位廣州市工業和信息化局廣州市黃埔區人民政府、廣州開發區管理委員會高峰論壇日期: 2023年4月18日 時間: 08:50-18:00地點：廣州知識城國際會展中心二樓會議廳開幕式主持人：葉甜春 中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項02專項技術總師08:50-09:30領導致辭09:30-09:35儀式環節09:35-09:45政策宣貫廣州市領導09:45-09:55茶歇交流高峰論壇特邀專家報告主持人：秦 舒 中國半導體行業協會集成電路分會秘書長09:55-10:15再全球化對逆全球化——中國特色集成電路創新之路思考葉甜春 中國半導體行業協會集成電路分會理事長，中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長，國家科技重大專項02專項技術總師10:15-10:35強化設計工藝協同，提升供應鏈安全魏少軍 中國半導體行協會設計分會理事長，中國集成電路創新聯盟常務副理事長，國家科技重大專項01專項技術總師10:35-10:55新能源產業發展，未來可期功率半導體賽道，行穩致遠李 虹 博士 華潤微電子有限公司總裁10:55-11:15題目待定洪齊元 芯盟科技有限公司資深副總裁11:15-11:35高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新鄭 力 江蘇長電科技股份有限公司 首席執行長11:35-11:55集成電路產業的機遇和挑戰莊 巍 廣東省科學院半導體研究所 學科帶頭人12:00-13:00自助午餐高峰論壇產業報告主持人：張 衛 復旦大學微電子學院院長、國家科技重大專項02專項技術副總師13:00-13:20滬硅產業的成長與展望邱慈云 博士 上海硅產業集團股份有限公司總裁 / 上海新昇半導體科技有限公司 CEO13:20-13:40半導體設備產業發展的機遇與挑戰王暉 盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長13:40-14:00解決12寸FAB廠制造系統“卡脖子”難題，純國產MES路在何方？孫志巖 上海哥瑞利股份有限公司 創始人&董事長14:00-14:20精密視覺與深度學習助力晶圓缺陷檢測鄭 軍 聚時科技（上海）有限公司創始人兼CEO14:20-14:40量檢測—半導體工藝的眼睛黃崇基 上海微崇半導體設備有限公司創始人CEO14:40-15:00茶歇與展覽交流主持人：陳 衛 廣東省集成電路行業協會會長、 粵芯半導體技術股份有限公司15:00-15:20車輪驅動的半導體制造柔性物流變革許 瑨 深圳優艾智合機器人科技有限公司聯合創始人15:20-15:40日東半導體封裝設備國產化應用楊琳 日東智能裝備科技(深圳)有限公司,半導體產業中心總經理15:40-16:00國產CIM解決方案在12寸FAB廠的彎道超車李鋼江 賽美特科技有限公司 董事長&CEO16:00-16:20設計+EDA+制造，加速集成電路產業協同創新與發展劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長16:20-16:40同塑半導體產業的未來凌 琳 西門子EDA 全球副總裁兼中國區總經理16:40-17:00智能制造加速12寸FAB產能提升邱崧恒 無錫芯享信息科技有限公司 首席市場官17:00-18:00圓桌對話——“立足新發展階段，構建芯發展格局”主持人：張 衛 復旦大學微電子學院院長、國家科技重大專項02專項技術副總師嘉 賓：邱慈云 博士 上海硅產業集團股份有限公司總裁、上海新昇半導體科技有限公司 CEO劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長李 虹 博士 華潤微電子有限公司首席運營官王 暉 盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長石 磊 通富微電子股份有限公司副董事長、總裁王淑敏 安集微電子科技股份有限公司董事長呂凌志 博士 上揚軟件(上海)有限公司董事長18:00-20:00歡迎晚宴（中國電子系統工程第二建設有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司、上海微崇半導體設備有限公司）* 實際議程以當天為準專題論壇IC 制造與生態發展論壇日期：2023年4月19日 時間：09:00 - 16:30地點：廣州知識城國際會展中心二樓會議廳D區主持人：孫 鵬 武漢新芯集成電路制造有限公司 總經理09:00-09:25集成電路制造工藝中的關鍵參數控制汪志勇 梅特勒-托利多科技(中國)有限公司 市場專家09:25-09:50高精度2D&3D檢量測賦能芯片封測質量提升吳昌力 聚時科技（上海）有限公司 技術總監09:50-10:15復合機器人助力晶圓制造無人工廠建設黃建龍 深圳優艾智合機器人有限公司半導體自動化事業部總經理10:15-10:25茶歇與展覽交流10:25-10:50創升中國——頗爾全球領先過濾技術分享劉亞文 頗爾（中國）有限公司 市場部產品經理10:50-11:15雙碳戰略下電子工業潔凈廠房節能探索及實踐霍金鵬 中國電子系統工程第三建設有限公司副總工程師/技術管理中心總經理11:15-11:40集成電路晶圓廠規劃要點鄭曉鋒 中國電子系統工程第四建設有限公司 電子工程設計院副院長11:40-13:00自助午餐主持人：王 云 博士 廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院 常務副院長13:00-13:25混合鍵合、臨時鍵合的挑戰和解決方案蔡維伽 蘇斯中國鍵合設備技術專家13:25-13:50半導體智能制造軟件CIM淺析梁惠生 上揚軟件(上海)有限公司技術總監13:50-14:15淺談泛半導體制程附屬設備LOCAL SCRUBBER張志林 上海盛劍環境系統科技股份有限公司副總經理、首席運營官14:15-14:40GLORY-RPA讓你的“智能”我來“制造”（GLORY-RPA在半導體智能制造中的應用）畢凱泉上海哥瑞利股份有限公司半導體事業部副總14:40-14:50茶歇與展覽交流14:50-15:15加強產業生態建設以應對我國IC制造所面臨的挑戰高 騰 上海工研院 副總經理15:15-15:40復合機器人構建智慧工廠物流新勢力姜粉龍 億嘉和科技股份有限公司 智慧工廠事業部技術負責人15:40-16:05強芯固體，乘勢而為丨綠色智慧電能，可靠構筑行業關鍵供電新時代李權峰 科華數據股份有限公司 電子半導體行業技術總監16:05-16:30面向半導體產線的干泵技術唐禎安 廣東鴻浩半導體設備有限公司 技術策略長功率及化合物半導體論壇日期：2023年4月19日 時間：09:00-16:55地點：廣州知識城國際會展中心一樓展示廳A區主持人：潘雪花 廣東省集成電路行業協會秘書長09:00-09:25碳化硅器件及模塊的汽車類應用前景周曉陽 廣東芯聚能半導體有限公司總裁09:25-09:50化合物半導體的先進分析技術黃承梁 卡爾蔡司（上海）管理有限公司業務拓展經理09:50-10:15新能源東風已至，碳化硅御風而起——碳化硅功率器件全面解決方案牛 群 北京北方華創微電子裝備有限公司 華南辦事處總經理10:15-10:30茶歇與展覽交流10:30-10:55抓住本土機遇，突破行業內卷——賽默飛功率半導體研發及良率提升解決方案曹瀟瀟 賽默飛世爾科技高級業務拓展經理10:55-11:20ALD在功率化合物半導體領域的技術新突破葉 惟 青島四方思銳智能技術有限公司 銷售總監11:20-11:45舜宇儀器智能光學檢測及技術展望李 濤 寧波舜宇儀器有限公司研發總監11:45-13:00自助午餐主持人：徐 偉廣東芯粵能半導體有限公司總經理13:00-14:15針對化合物半導體制造的全流程檢測與量測方案KLA化合物半導體技術專家團隊：Edwin Chew Candela市場及技術經理Jeff Per LS-SWIFT特種半導體市場及技術經理Jinyan Song宋金巖 光學量測部產品經理14:15-14:40英飛凌碳化硅技術發展及應用陳立烽 英飛凌中國 工業功率控制事業部大中華區高級技術總監14:40-14:55茶歇與展覽交流14:50-15:15以科技創新助力“雙碳”—華潤微先進功率器件布局及進展淳于江民 華潤微電子有限公司 功率器件應用專家15:15-15:402023年國產碳化硅市場、器件與挑戰高 遠 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司 應用測試中心總監15:40-16:05SiC器件制造開放平臺的市場機遇和挑戰相 奇 廣東芯粵能半導體有限公司 研發副總裁16:05-16:30碳化硅助力新能源汽車快速發展陳東坡 三安集成電路股份有限公司 副總經理15:30-16:55第三代半導體在新能源汽車上的應用及展望朱航歐 愛集微咨詢（廈門）有限公司資深分析師IC設計與制造協同論壇日期：2023年4月19日 時間：13:00 - 17:20地點： 廣州知識城國際會展中心二樓會議廳A區主持人：王博釗 廣州灣區半導體產業集團有限公司副總裁13:00-13:25國產FDC產品在半導體行業正在崛起吳文龍 格創東智(深圳)科技有限公司泛半導體事業部首席架構師13:25-13:50打造應用驅動的DTCO全流程EDA解決方案劉文超 上海概倫電子股份有限公司副總裁13:50-14:15先進半導體制造中的工程智能平臺許 偉 深圳智現未來工業軟件有限公司首席執行官14:15-14:30墨研的DTCO綜合解決方案：EDA軟件和研發服務伍 宏 墨研計算科學有限公司總經理14:30-14:55茶歇與展覽交流14:50-15:15構筑半導體數字化底座，助力行業高質量發展艾小平華為技術有限公司半導體電子行業解決方案總監15:15-15:40西門子EDA用于解決設計和工藝復雜交互問題的機器學習方案杜春山 西門子 EDA 資深應用工程師經理15:40-16:05合芯國產CPU助力集成電路設計企業發展劉 洋 合芯科技有限公司 研發副總裁16:05-16:30打造高質量國產FPGA，深化汽車端智能化李士明 廣東高云半導體科技股份有限公司質量總監16:30-16:55美國制裁下中國半導體產業發展面臨的新形勢王笑龍 芯謀研究企業服務部總監16:55-17:20芯享科技物聯方案如何提升半導體自動化水平金星勛 無錫芯享信息科技有限公司 首席運營官半導體產業投資合作論壇日期：2023年4月19日 時間：13:00-17:00地點： 廣州知識城國際會展中心二樓會議廳C區主持人：韓超陽 興業證券經濟與金融研究院 產業研究中心總經理13:00-13:15歡迎致辭劉 越 元禾璞華執行合伙人13:15-13:20特邀嘉賓致辭秦 舒 中國半導體行業協會集成電路分會秘書長13:20-13:40道阻且長，行則將至，闖出半導體創業舒適區祁耀亮 元禾璞華同芯(蘇州)投資管理有限公司合伙人13:40-14:00芯片集成封裝技術方案及趨勢探討徐玉鵬 甬矽電子(寧波)股份有限公司首席技術官14:00-14:20自主可控是中國半導體產業的價值主線陳曉華 上海韋豪創芯投資管理有限公司合伙人14:20-14:40半導體行業企業上市重點事項及解決思路齊 明 興業證券股份有限公司投資銀行業務總部TMT行業部董事總經理14:40-14:55茶歇與展覽交流14:55-15:15新一輪半導體周期下的發展探討沈 亮 榮芯半導體有限公司副總裁15:15-15:35新起點 芯征程 -- 淺析新格局下的半導體投融資策略劉 丹 粵澳半導體產業基金、執行事務合伙人15:35-15:55產業基金在構建半導體裝備產業生態的定位和思考于大洋 北京諾華資本投資管理有限公司總經理15:55-16:15國產化附屬裝備產業的市場機遇和挑戰李雙亮 興業證券經濟與金融研究院 電子行業首席分析師16:15-17:00圓桌對話主持人：祁耀亮 元禾璞華同芯（蘇州）投資管理有限公司合伙人嘉 賓：齊 明 興業證券股份有限公司投資銀行業務總部TMT行業部董事總經理歐陽俊 廣東省半導體及集成電路產業投資基金 副總經理季宗亮 季華資本創始人于大洋 北京諾華資本投資管理有限公司總經理陳曉華 上海韋豪創芯投資管理有限公司合伙人汽車芯片應用牽引創新發展論壇日期：2023年4月19日 時間：09:00-16:20地點：廣州知識城國際會展中心二樓會議廳B區主持人：任 艷 廣東省汽車半導體和元器件應用產業聯盟秘書長09:00-09:05歡迎致辭董業民 廣東省工信廳總工程師09:10-09:25智能網聯汽車新型電子電氣架構與車載芯片協同發展任 強 廣汽研究院智能網聯中心副主任09:25-09:40打造市場準入新平臺，促進汽車供應鏈和產業鏈集聚融合、集群發展姜 峰 電子元器件和集成電路國際交易中心股份有限公司 大客戶負責人09:40-09:55攜手并進，共同打造汽車芯片產業新生態恩云飛 工業和信息化部電子第五研究所 總工程師09:55-10:10依靠先進工藝打造高可靠性國產汽車芯片臧真波 杰華特微電子股份有限公司 大客戶銷售總監10:10-10:30茶歇與展覽交流10:30-10:45建設精益化生產的SiC芯片制造工廠戴學春 廣東芯粵能半導體有限公司 首席運營官10:45-11:00SOI 技術在汽車電子的應用及機會王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 副總經理11:00-11:15汽車功率器件發展趨勢及新品發布李海鋒 杭州士蘭微電子股份有限公司 汽車電子事業部高級總監11:15-11:30國產芯片替代流程及思考劉宏鑫 珠海英搏爾電氣股份有限公司 驅動系統首席技術官11:30-11:45高性能SOC芯片賦能智能車徐曉煜 黑芝麻智能科技有限公司 高級產品市場總監11:45-13:30自助午餐主持人：李海明 粵芯半導體技術股份有限公司副總裁13:30-13:50汽車電子芯片封裝趨勢劉衛東 天水華天科技股份有限公司技術市場中心總監13:50-14:10深耕應用，細做生態, 聯動發展何 芳 兆易創新科技集團股份有限公司汽車產品部執行總監14:10-14:30聚焦“汽車新機遇”，共話行業新未來蘇海偉 上海維安半導體有限公司 總經理14:30-14:40茶歇與展覽交流14:40-15:00汽車MCU“芯”機遇，晟矽助推“新藍海”曾雪峰 上海晟矽微電子股份有限公司 副總裁15:00-15:20國產汽車芯片-產業生態協同發展的新路徑探索趙斌 粵芯半導體技術股份有限公司 副總裁15:20-15:40車規SiC功率模塊及系統應用任廣輝 中科意創(廣州)科技有限公司 廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院總經理15:40-16:00國民技術汽車電子產品助力國產化進程程 維 國民技術股份有限公司 市場總監16:00-16:20打造汽車電子芯片驅動的EDA全流程陳樂樂 上海概倫電子股份有限公司 高級總監集成電路檢測與測試創新論壇日期：2023年4月19日 時間：08:30-12:10地點：廣州知識城國際會展中心二樓會議廳A區主持人：陸 堅 集成電路檢測與測試創新聯盟副秘書長、無錫中微騰芯電子有限公司董事長08:30-08:45簽到08:45-09:00領導致辭09:00-09:15聯盟產品信息發布09:15-09:40全自動晶圓探針臺研發鄭立功 長春光華微電子設備工程中心有限公司 總經理09:40-10:05從功率分立器件到功率模塊的測試挑戰和解決方案徐捷爽 北京華峰測控技術股份有限公司 副總經理/AccoTEST事業部10:05-10:30基于芯粒集成技術的微系統可靠性設計顧 林 中國電子科技集團公司第五十八研究所 副主任10:30-10:55攜手共建國產半導體測試設備產業生態吳 凱 上海御渡半導體科技有限公司 副總經理10:55-11:20壯大集成電路檢測行業有效助推全產業鏈高質量發展尹 航 中國電子技術標準化研究院 集成電路測評中心副主任11:20-11:45國產自研數模測試機的實踐分享鄔 剛 杭州加速科技有限公司 創始人兼董事長11:45-12:10創新型檢測設備助力半導體生產制造趙威威 上海微崇半導體設備有限公司 研發副總裁2023中國半導體材料創新發展大會日期：2023年4月19日 時間：09:00-11:45地點：廣州市知識城國際會展中心二樓會議廳C區主持人：石 瑛 ICMtia 秘書長09:00-09:30芯粒集成封裝的趨勢鄭子企 博士 通富微電子股份有限公司先進封裝CTO09:30-09:45中國電動汽車發展給國內功率半導體及材料帶來的機遇和挑戰王慶宇 博士 上海新傲科技股份有限公司總經理、董事09:45-10:00先進光刻膠發展趨勢與本地多元化供應規劃李 冰 北京科華微電子材料有限公司總經理10:00-10:20集成電路濕法清洗技術彭洪修 安集微電子科技(上海)股份有限公司副總經理10:20-10:40此銅非彼銅也 - 晶粒結構的底層設計和實現張 蕓 博士 蘇州昕皓新材料創始人兼總經理10:40-11:00中國集成電路材料技術創新路徑探索俞文杰 博士 中國科學院上海微系統與信息技術研究所副所長，上海集成電路材料研究院董事長兼總經理11:00-11:20接下來會發生什么？美國晶圓廠擴張趨勢及材料供應鏈展望Karey Holland 博士TECHCET首席策略師和聯合創始人11:20-11:50中國集成電路制造材料產業現狀及發展機遇和挑戰石 瑛 ICMtia 秘書長11:50-13:00自助午餐14:00-17:00ICMtia交流會（閉門）智能傳感器專題論壇日期：2023年4月18日 時間：13:30-17:00地點：廣州市知識城國際會展中心一樓展示廳A區主持人：朱佳騏 國家智能傳感器創新中心副總裁13:30-14:00會議簽到14:00-14:30PMUT超聲波傳感器的發展趨勢探討張曙光 廣東奧迪威傳感科技股份有限公司董事長14:30-15:00主題演講王 銳 廣芯微電子董事長&總經理15:00-15:30基于三維微納結構的仿生光電與傳感器件范智勇 香港科技大學教授、艾感科技有限公司董事長15:30-16:00打造全國首家傳感器封裝測試量產服務商張文燕 上海共進微電子技術有限公司總經理16:00-16:30主題演講上海芯熾科技集團有限公司16:30-17:00高性能MEMS磁傳感芯片技術與應用胡忠強 珠海多創科技有限公司總經理集成電路裝備、零部件行業投融資論壇（議程更新中）日期：2023年4月17日 時間：13:00-17:30地點：廣州市知識城國際會展中心一樓展示廳A區* 實際議程以當天為準…論壇議程持續更新中…敬請關注展商/贊助商(排名不分先后）中芯國際集成電路制造（上海）有限公司上海華虹（集團）有限公司上海華虹宏力半導體制造有限公司上海華力微電子有限公司華潤微電子控股有限公司廣東省半導體及集成電路產業投資基金合伙企業廣州灣區半導體產業集團有限公司芯鑫融資租賃有限責任公司北京北方華創微電子裝備有限公司深圳優艾智合機器人科技有限公司盛美半導體設備（上海）股份有限公司西門子電子科技(上海)有限公司中科飛測科技股份有限公司上海哥瑞利股份有限公司上海技美科技股份有限公司應用材料（中國）投資有限公司上海微崇半導體設備有限公司泛林半導體設備技術(上海)有限公司中國電子系統工程第二建設有限公司先導控股有限公司聚時科技（上海）有限公司賽美特科技有限公司中國電子系統工程第四建設有限公司廣電計量科技股份有限公司華為技術有限公司科天國際貿易(上海)有限公司勝科納米(蘇州)股份有限公司寧波舜宇儀器有限公司深圳市大族半導體裝備科技有限公司東莞市高騰達精密工具有限公司麥嶠里（上海）半導體科技有限責任公司麥克奧迪實業集團有限公司日氟榮高分子材料（上海）有限公司約翰內斯.海德漢博士（中國）有限公司蘇斯貿易（上海）有限公司梅特勒托利多科技（中國）有限公司深圳市山木電子設備有限公司艾蘭科技有限公司勱強科技（上海）有限公司上揚軟件(上海)有限公司賽默飛世爾電子技術研發（上海）有限公司青島四方思銳智能技術有限公司安集微電子科技(上海)股份有限公司卡爾蔡司（上海）管理有限公司中國電子系統工程第三建設有限公司深圳智現未來工業軟件有限公司全芯智造技術有限公司北京普瑞賽司儀器有限公司頗爾（中國）有限公司元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司寧波永新光學股份何限公司迪思科科技（中國）有限公司中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司漢高（中國)投資有限公司蘇州晶拓半導體科技有限公司上海隱冠半導體技術有限公司興業證券股份有限公司上海硅產業集團有限公司北京華大九天科技股份有限公司飛潮（上海）新材料股份有限公司墨研計算科學（南京）有限公司杭州眾硅電子科技有限公司格創東智科技有限公司上海盛劍環境系統科技股份有限公司西北橡膠塑料研究設計院有限公司上海果納半導體技術有限公司鵬城半導體技術（深圳）有限公司廣東金仕倫清洗技術有限公司津上智造智能科技江蘇有限公司青島國林半導體技術有限公司深圳市新凱來技術有限公司科華數據股份有限公司東莞市諾一精密陶瓷科技有限公司廣東鴻浩半導體設備有限公司優利德科技（中國）股份有限公司珠海市千葉凈化科技有限公司蘇州悠遠環境科技有限公司江森自控日立萬寶空調（廣州）有限公司華矽蓋澤半導體科技（上海）有限公司廣州智造家網絡科技有限公司北京華卓精科科技股份有限公司中科九微科技有限公司格林斯達（北京）環保科技股份有限公司上海晟矽微電子股份有限公司上海概倫電子股份有限公司大會地址知識城國際會展中心廣東省廣州市黃埔區中新廣州知識城鳳桐直街12號廣州市黃埔區創新大道知識城國際會展中心（廣州中新知識城鳳桐直街12號）
-
PCBA清洗過程中常見問題和解決方案
PCBA清洗過程中常見問題和解決方案PCBA清洗，今天小編跟大家分享一編關于PCBA清洗過程中常見問題和解決方案：問題一：PCBA清洗后PCB板面發白導致這種情況的原因有以下幾點：⑴、焊接用的助焊劑是不可清洗型助焊劑；⑵、PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑引發不溶物；⑶、清洗劑使用時間過長過臟；解決辦法：⑴、跟換可以清洗型助焊劑；⑵、更換新的清洗劑，并注意經常更換，保持清洗劑的清洗力；問題二：清洗后貼片IC腳有殘留物導致這種問題的可能原因：⑴、貼片使用的錫膏不可清洗；⑵、超聲波清洗時間不夠；⑶、清洗劑使用時間過長過臟；解決辦法：⑴、換用可以清洗型錫膏；⑵、適當增加超聲波的清洗時間；⑶、換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力；問題三：清洗后IC腳發黑 導致這種情況的原因可能：⑴、脫錫助焊劑含過量鹵素；⑵、錫膏產生腐蝕，造成引腳氧化；解決辦法：⑴、使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫；⑵、使用低腐蝕性錫膏；問題四：清洗后PCB板面發灰，有水紋殘留導致這種情況的原因可能：⑴、清洗劑使用時間過長；⑵、清洗劑中含有過量的水，清洗劑溶度不夠；3.清洗后再干燥過程中有空氣水分，冷凝造成污染解決辦法：⑴、注意更換清洗劑的頻率⑵、盡量避免空氣中的水分的影響⑶、檢查水的來源，同事檢查超聲波、清洗機的水分離器以上就是PCBA清洗過程中常見問題和解決方案希望能對您有所幫助!想要了解關于PCBA線路板清洗的相關內容介紹，請訪問我們的“PCBA線路板清洗”專題了解相關產品與應用 ！
-
錫膏鋼網清洗與影響SMT鋼網Stencil品質因素分析
今天小編大家帶來一篇關于錫膏鋼網清洗與影響SMT鋼網Stencil品質因素分析一、鋼網（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。鋼網最初是由絲網制成的，因此那時叫網板（mask）。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，最后是不銹鋼絲網。但不論是什么材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。隨著SMT的發展，對網板要求的增高，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網（SMT Stencil）。二、主要有以下幾個因素會影響到鋼網的品質：1、制作工藝前面我們有探討鋼網的制作工藝，可以知道，最好的工藝應當是激光切割后做電拋光處理。化學蝕刻及電鑄都存在菲林、曝光、顯影等較易產生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的材料包括網框、絲網、鋼片、粘接膠等。網框必須能承受一定程序的接力且有很好的水平度;絲網最好用聚脂網，它能夠長時間保持張力穩定；鋼片最好用304號，且亞光的會比鏡面的更加利于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠必須強度足夠且能耐一定的腐蝕。3、開口設計開口設計的好壞對鋼網品質影響最大。前面探討過，開口設計應考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經驗值等。4、制作資料制作資料的完整與否，也會影響到鋼網品質。資料越全越好。同時，資料并存時應明確以哪個為準。還有，一般來講以數據文件制作鋼網可盡可能減少誤差。5、使用方法正確地印刷方法能使鋼網品質得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時鋼網或PCB不水平等，均會使鋼網受到損壞。6、清洗錫膏（膠劑）比較容易固化，若不及時清洗會堵塞鋼網開口，下次印刷將產生困難。因此，鋼網由機器上取下后或者在印刷機上1小時不印刷錫膏應及時清洗干凈。7、儲存鋼網應用特定的儲存場所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網受到意外傷害。同時，鋼網不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網框壓彎。三、鋼網錫膏紅膠清洗劑合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
-
FPC在智能手機領域的發展創造新的增長點
今天小編為大家帶來一篇關于FPC在智能手機領域的發展創造新的增長點介紹一、FPC的應用領域與市場規模FPC被廣泛應用于通信、消費類電子、汽車電子、工業、軍事、航天等多個領域，其市場需求與下游終端電子產品需求密切相關。從FPC下游主要應用結構來看，根據Prismark數據，2019 年全球 FPC 產值主要集中于通訊電子和計算機領域，其中通訊電子占比分 33.0%，計算機占比28.6%，以手機為主的消費類電子構成了FPC產值規模的主要貢獻點。未來隨著通訊電子、電動汽車、可穿戴設備等消費類電子產品的放量，市場對FPC的需求將逐步上升。根據華經產業研究院數據，2019年全球FPC市場規模約138億美元，預計全球FPC市場規模于2025年將達到287億美元，6年CAGR可達13.0%。智能手機是FPC下游第一大應用領域，FPC在智能手機中的應用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊，一般而言，一部智能手機大約需要10-15片FPC。當前智能手機已步入存量時代，加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加， 導致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯，根據IDC數據，2017-2020年全球智能手機出貨量不斷下降，2021年出貨量13.55億臺，預計2022年為13.1億臺。中國市場的智能手機出貨量與全球的變動趨勢相同，預計2022年中國智能手機出貨量為3.10億臺。但隨著智能手機創新型應用技術的發展，5G 通訊技術普及、攝像模組升級、屏下指紋識別、OLED屏、折疊屏等新興技術在智能手機上的應用不斷深化，有望拉動智能手機出貨需求回升，為FPC在智能手機領域的發展創造新的增長點。二、FPC柔性電路板的清洗：柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
-
mini清洗劑廠家為您分享:什么是Mini LED？
mini清洗劑廠家為您分享:什么是Mini LED？什么是Mini LED？Mini LED是LED屏幕的一種，但其芯片尺寸介于50-200um之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術產物。簡單來說，Mini LED就是在一個芯片上集成了高密度微小尺寸的LED陣列，與普通LED相比，其單元小于50微米，僅為1%，但其畫面表現及性質要優于普通LED數倍。而作為LED技術的一種，Mini LED能夠大幅度提升LCD面板性能，具有高分辨率、高亮度、高對比度、廣色域的特點，而且更加輕薄、節能。目前市面上已經采用Mini LED技術產品涵蓋大尺寸電視，高端顯示器，筆記本電腦以及平板。Mini LED技術原理傳統液晶顯示（ LCD）的結構主要包括液晶面板和背光模組兩部分，其顯示原理是由背光光源發出光線，再經過偏光片、液晶材料和濾光片的處理后得到不同顏色及亮暗的像素點，從而完成圖像顯示的功能。傳統LCD屏幕會配備LED背光，但屏幕背光往往只支持統一調節，不能單獨調節某一個區域的明暗。即使少部分支持背光分區調節的LCD屏幕，背光分區數量也有很大的局限性。Mini LED應用分析Mini LED將逐步導入產業應用并開始加速，2023年Mini LED 下游市場預計如下：汽車市場，是Mini LED未來幾年的發展主力，預計2023年可實現爆發。Mini LED在2019年汽車領域的出貨量還不具體，預計2023年出貨量將高達3570萬臺，成為四個應用最大的領域之一。智能手機市場，目前Mini LED主要競爭者是OLED面板，隨著Mini LED 成本不斷降低，預計2023年可實現手機市場快速應用。TV，在電視方面，Mini LED可以幫助液晶顯示器彌補差距，并在高利潤的高階市場上重新搶占OLED電視的市場占有率， 對于沒有投資OLED技術的面板和顯示器制造商而言，這個機會更具吸引力。顯示器市場，可以在各種中小型高附加價值顯示器領域中使用：Mini LED可以在成本、對比度、高亮度與輕薄外形上，較OLED屏幕有更佳的表現。對此，在這新賽道上，合明科技25年專業水基清洗劑 環保清洗劑生產制造商,專業的技術團隊潛心研發，提供專門針對Mini LED的清洗劑,有技術面需求的歡迎來電咨詢我們。
-
LED鋁基板清洗與鋁基板獨特的優勢介紹
今天小編為大家帶來一篇關于LED鋁基板清洗與鋁基板獨特的優勢介紹~一、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板！與傳統的FR-4 比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。二、此外，鋁基板還有如下獨特的優勢：符合RoHs 要求；更適應于 SMT 工藝；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結構見下圖），它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0，在行業中以鋁基板為主。●采用表面貼裝技術（SMT）；●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。結構三、鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得UL認證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。四、LED鋁基板PCBA清洗藥水合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。針對LED鋁基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
-
回流爐膛清潔和回流焊工藝優勢與熱風回流原理介紹
今天小編為大家帶來一篇關于回流爐膛清潔和回流焊工藝優勢與熱風回流原理介紹~一、回流爐簡介流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板 焊盤上的膏狀軟釬 焊料，實現 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與 電氣連接的 軟釬焊。回流爐是 SMT(表面貼裝技術)最后一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。設備的現代化設計以及相關法規的認證保證機器可對應于所有 SMT的無缺陷應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當的靈活性。二、優勢可對應于高性能的焊接要求預熱和焊接過程的無氧環境整個焊接組件的溫度一致性決不會發生溫度過熱現象決無陰影現象可進行單板多次焊接超低的操作成本靈活通用性和獨立操作性三、回流爐熱風回流原理當PCB進入預熱區時，焊膏中的水份、氣體蒸發， 助焊劑濕潤元件引腳和 焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭，從而完成了 回流焊。強迫對流熱風回流即通過氣流循環，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高效的 熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現回流焊接。四、回流爐溫設置步驟1）首先，按照生產量設定傳送帶速，注意帶速不能超過 再流焊工藝允許的最大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。2）初次設定爐溫。3）在確保爐內溫度穩定后，進行首次溫度曲線測試。4）分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調整。5）在確保爐內溫度穩定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。6）重復4)～5)過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。五、回流爐膛清潔保養為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養清洗，有效解決傳統有機類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：①、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大；②、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；③、相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；④、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；⑤、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備等。
