今天小編為大家帶來一篇關于FPC在智能手機領域的發展創造新的增長點介紹

一、FPC的應用領域與市場規模

FPC被廣泛應用于通信、消費類電子、汽車電子、工業、軍事、航天等多個領域，其市場需求與下游終端電子產品需求密切相關。從FPC下游主要應用結構來看，根據Prismark數據，2019 年全球 FPC 產值主要集中于通訊電子和計算機領域，其中通訊電子占比分 33.0%，計算機占比28.6%，以手機為主的消費類電子構成了FPC產值規模的主要貢獻點。未來隨著通訊電子、電動汽車、可穿戴設備等消費類電子產品的放量，市場對FPC的需求將逐步上升。根據華經產業研究院數據，2019年全球FPC市場規模約138億美元，預計全球FPC市場規模于2025年將達到287億美元，6年CAGR可達13.0%。

智能手機是FPC下游第一大應用領域，FPC在智能手機中的應用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊，一般而言，一部智能手機大約需要10-15片FPC。當前智能手機已步入存量時代，加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加， 導致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯，根據IDC數據，2017-2020年全球智能手機出貨量不斷下降，2021年出貨量13.55億臺，預計2022年為13.1億臺。中國市場的智能手機出貨量與全球的變動趨勢相同，預計2022年中國智能手機出貨量為3.10億臺。但隨著智能手機創新型應用技術的發展，5G 通訊技術普及、攝像模組升級、屏下指紋識別、OLED屏、折疊屏等新興技術在智能手機上的應用不斷深化，有望拉動智能手機出貨需求回升，為FPC在智能手機領域的發展創造新的增長點。

二、FPC柔性電路板的清洗：

柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。