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據Market Research Future預測，未來幾年內，Mini LED市場將迎來快速增長，到2026年，全球Mini LED市場···

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一、LED封裝概述一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失···

LED封裝工藝流程 Led芯片倒裝工藝 Mini LED芯片清洗 直插式封裝(LampLED) 板上芯片封裝(cob) 功率型封裝(HighPowerLED) 表面貼裝封裝(SMDLED)

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