波峰焊和回流焊之間的區(qū)別

在電子加工制程中，波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝，波峰焊和回流焊是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備有著不可替代的作用，焊接的結(jié)果決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。今天小編就和大家一起聊聊波峰焊和回流焊之間的區(qū)別：

首先我們看看波峰焊和回流焊的定義及工藝流程：

回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。

波峰焊是指使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

1、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對元件進行焊接;回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流，熔化焊錫對元器件進行焊接。

3、回流焊在pcb上爐前已經(jīng)通過錫膏印刷機涂上焊料，只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過高溫進行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料，而是通過焊機產(chǎn)生的焊料波峰，把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。

在SMT的生產(chǎn)中，波峰焊機和回流爐各自有著不同的作用，通常情況下好多板是二者兼用的，一般都是先貼片(無腳，表面貼裝)，然后過回流焊，最后插件(有腳)之后再過波峰焊機。

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