PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍
PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產工藝第三步流程沉銅，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝流程第四步為電鍍。
電鍍的目的為：
適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。
至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個：
1、電鍍
正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：
利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。
2、銅厚切片檢驗
通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。
以上是關于PCB電路板生產工藝流程第四步電鍍的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
想要了解關于PCBA電路板清洗的相關內容，請訪問我們的“PCBA電路板清洗”專題了解相關產品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為?！稗D載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
