PCB電路板生產工藝流程第一步開料
PCB電路板生產工藝流程第一步開料
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
下面小編將以普通單雙面板的生產工藝流程為主線，對PCB電路板生產工藝流程的每個步驟一一詳細介紹，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝流程第一步開料。
開料的目的為：將生產所需要的板料，根據工程設計進行裁切、烤板、刨邊、磨角，加工成特定的尺寸，以便后續的生產。
開料的子流程主要有4個：
1、裁切
按照生產指令，將大張覆銅板切割成適宜生產的規格尺寸。
2、烘板（焗板/烤板）
通過烘烤，清除水汽，消除板料內應力，防止板翹。
注：正常情況下，烘板不會使板料發生明顯變化。
3、刨邊（磨邊）
對板邊進行處理，使板邊圓滑無披鋒，以規避對后工序產生不良影響。
4、倒角
將板角的直角處理成圓角，以規避對后工序產生不良影響。
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