一、SMT紅膠工藝：

SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲?。浩渥饔檬菍㈠a膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT工藝生產線的最前端。

2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

二、新的紅膠網(wǎng)板清洗技術：

紅膠網(wǎng)板清洗：在印刷方式上一般現(xiàn)在都是使用金屬刮刀，有些手動印刷機會使用膠刮刀，自動或半自動一般都是使用的不銹鋼片刮刀.環(huán)城采用金屬刮刀，刮刀頭獨立控制，優(yōu)越的閉環(huán)反饋。

其實使用手動臺印刷也應該使用不銹鋼片刮刀，膠刮刀容易磨損，刮出的效果不佳，而且較不銹鋼片刮刀費力，唯一的好處就是對鋼網(wǎng)的保護性要好些，換句話說就是可以使用鋼網(wǎng)用的久一點。

鑒于紅膠網(wǎng)板，特別是厚網(wǎng)細孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動噴淋設備來清洗，這樣無法對細孔的內壁紅膠殘留進行徹底清洗，長期不徹底的清洗會使得內壁紅膠殘留越積越厚導致細孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能徹底解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網(wǎng)板，并且用人工來針通費時費力，還達不到理想效果。

合明科技在行業(yè)內推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術與工藝應用

采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機，針對紅膠網(wǎng)板進行徹底有效的清洗（包括紅膠鋼網(wǎng)清洗、紅膠銅網(wǎng)清洗、紅膠厚網(wǎng)清洗、紅膠塑網(wǎng)清洗），紅膠清洗劑。

全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網(wǎng)板進行徹底有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。

紅膠網(wǎng)板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產生數(shù)以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環(huán)過濾使用，從而達到快速清洗的效果。