近幾年，中國芯在高端制造領域，接連實現零的突破，從航空航天到軌道交通、船舶制造......中國芯片，正成為中國高端制造背后強大的支撐！

在陸路交通上，過去十年，中國高鐵從0.9萬公里增長到4.2萬公里，營業里程穩居世界第一。復興號馳騁在祖國廣袤的大地上，覆蓋全國31個省區市，并已成為中國高端制造的“國家名片”，開始對外輸出。

其中，自主研制國產芯片是中國高鐵實現從技術引進、消化到創新轉型質變的重要一環。為了滿足中國高鐵對速度和穩定的雙重需求，中車大連電力牽引研發中心自主研制了中國第一枚軌道交通控制芯片。

正因為有了這枚芯片，上百萬條控制命令得以精準傳導，驅動高鐵列車平穩行駛。首枚國產軌道交通控制芯片的誕生也使中國高鐵列車制造擺脫了對國外芯片的依賴，同時芯片可以根據實際需求優化提升，為中國高鐵未來發展預留巨大空間。

不過，對于實現制造強國的宏偉藍圖，中國芯火，尚未成“燎原之勢”。目前，我國集成電路制造還是以中低端產能、消費級產品為主，國內中高端芯片市場依舊被國際芯片大廠所壟斷。

據“核高基”國家科技重大專項技術總師魏少軍近日的報告，國產高端通用芯片的市場占有率上，2021年，國產服務器CPU、DRAM、Nand Flash均不足一成，分別約為7.9%、4.4%、6.7%。因此，沖高端，依舊是我國芯片產業迫在眉睫的任務。

芯片封裝清洗：合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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